在GB/T19000-2000《基礎(chǔ)和術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)中，將“返工”定義為：“為使不合格產(chǎn)品符合要求而對其采取的措施”。

從以上定義可以看出，返工和返修是有明顯區(qū)別的。其主要區(qū)別是，返工后的產(chǎn)品可以消除不合格，使原不合格產(chǎn)品經(jīng)采取措施后，可以成為合格產(chǎn)品。例如對某機械產(chǎn)品在軸加工中對需與軸承配合的“軸肩”部位，加工結(jié)果尺寸偏大超差，軸承裝配不進去。則該軸肩部位屬不合格產(chǎn)品。針對這樣的不合格產(chǎn)品，可采取重新到磨床上加工的措施，使軸肩部位達到公差要求，從而使原不合格的產(chǎn)品，可以在采取措施后，達到合格要求。這種對不合格品所采取的措施則屬返工。

而返修的產(chǎn)品，經(jīng)采取措施后，仍屬不合格產(chǎn)品。但采取措施后，產(chǎn)品可以滿足預(yù)期的使用要求。例如在機械產(chǎn)品軸加工中對需與軸承配合的“軸肩”部位，加工結(jié)果尺寸小于公差要求，則此處軸肩與軸承已無法配合完成裝配任務(wù)。為使該軸肩部位不報廢而遭受損失，在尺寸超差不大的情況下，可將此軸肩部位到電鍍車間鍍上一層硬鉻，然后到磨床上加工到要求的公差范圍。此時這一軸肩的公差符合軸承的裝配要求，這一根軸是可以滿足使用要求了。但這一軸肩部位仍屬不合格產(chǎn)品，因為這一根軸的軸肩部位已鍍上一層硬鉻，材質(zhì)已發(fā)生變化，仍屬不合格產(chǎn)品。

返修造價信息

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材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
防返流H管 品種:H管;接口形式:W1型;材質(zhì):鑄鐵;公稱直徑DN(mm):100×100;規(guī)格:100×100;說明:帶檢; 查看價格 查看價格

恒宇

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防返流H管 品種:H管;接口形式:W1型;材質(zhì):鑄鐵;公稱直徑DN(mm):150×100;規(guī)格:150×100;說明:帶檢; 查看價格 查看價格

恒宇

 個 13% 湖北恒宇通源管業(yè)有限公司
防返流H管 品種:H管;接口形式:A型柔性接口(承插式);材質(zhì):鑄鐵;公稱直徑DN(mm):100;規(guī)格:100; 查看價格 查看價格

世紀

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防返流H管 品種:H管;接口形式:A型柔性接口(承插式);材質(zhì):鑄鐵;公稱直徑DN(mm):150;規(guī)格:150; 查看價格 查看價格

世紀

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防返流H管(帶檢) 品種:H管,接口形式:W1型,材質(zhì):鑄鐵,公稱直徑DN(mm):100,規(guī)格:100×100 查看價格 查看價格

山西泫氏

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防返流H管(帶檢) 品種:H管,接口形式:W1型,材質(zhì):鑄鐵,公稱直徑DN(mm):150,規(guī)格:150×100 查看價格 查看價格

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防返流H管(帶檢) 品種:H管;接口形式:W型無承口(卡箍式);材質(zhì):灰口鑄鐵;壁厚(mm):100;公稱直徑DN(mm):100;規(guī)格:100×100;管型: 查看價格 查看價格

泫氏

 只 13% 上海玄思管業(yè)有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
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聲音的產(chǎn)生和傳播 0.4×0.28×0.31、展品用材:①底座:碳鋼板噴塑②臺面:橘黃色亞克力,厚度≧6mm③說明牌:亞克力UV噴繪④演示機構(gòu):音叉、小錘等2、主要配置:①分貝儀:噪音表3、布展需求:①電源需求:AC220V 50W 標(biāo)準(zhǔn)三線插座②本展項需安裝在展廳原有的展臺和課桌上才能進行展示(或另外配置展臺).|1臺 2 查看價格 四川華娛文化藝術(shù)有限公司 全國   2022-08-30
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值得注意的是，針對不合格控制的要求，返工和返修同屬不合格品，那么，這兩種不同性質(zhì)的不合格品又是如何予以劃分和判定的呢？是在不合格品控制的哪一個子過程中所確定呢？這一過程正如前所述，對不合格品控制的子過程中存在評審的子過程。對不合格品列為返工還是返修正是在對不合格產(chǎn)品進行評審的子過程所確定的?？梢越柚趯Σ缓细癞a(chǎn)品評審人的資歷、能力和經(jīng)驗予以判定。例如前例中軸加工的實例，經(jīng)評審人員的評審，軸加工大了，可以采取措施使其變小，而不影響產(chǎn)品的質(zhì)量要求，則判定為返工。而軸加工小了，要使其變大，則必須采用改變材質(zhì)等措施。雖然產(chǎn)品可以使用，但由于材質(zhì)不合格，仍為不合格產(chǎn)品，則可以判定為返修。因此，返工還是返修，是由不合格品的評審過程所判定的。2100433B

返修返工和返修的區(qū)別常見問題

返修返工和返修的區(qū)別文獻

焊接接頭返工-返修控制程序 焊接接頭返工-返修控制程序

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無錫市志成生化工程裝備有限公司 焊接控制程序 標(biāo)準(zhǔn)號 版本號 Rev.1 焊接接頭返工 /返修控制程序 頁碼 PAGE 1 OF 3 1. 主題內(nèi)容 本制度對焊縫返修工藝的編制和審批、返修程序和質(zhì)量控制做出了規(guī)定。 2. 適用范圍 本制度適用于壓力容器焊接接頭的返修控制。本程序也適用于母材缺陷的補焊。 3. 控制要求 3.1 焊縫或母材經(jīng)檢驗或無損檢測發(fā)現(xiàn)有超標(biāo)缺陷， 需去除缺陷的重新焊接的次數(shù)即 返修次數(shù)。焊縫表面的修整、修磨，不應(yīng)計入返修次數(shù)。 無損檢測發(fā)現(xiàn)焊接接頭 或母材有超標(biāo)缺陷需要返修時， 由質(zhì)量檢查員開具返修通知單， 注明返修的卡片、 缺陷的性質(zhì)、位置、返修次數(shù)。 3.2 焊接工藝人員應(yīng)根據(jù)返修通知單分析缺陷產(chǎn)生的原因，制定返修方案。 3.3 返修前應(yīng)編制詳細的返修工藝，返修工藝至少應(yīng)包括缺陷產(chǎn)生的原因； 避免再次 產(chǎn)生缺陷的技術(shù)措施； 焊接工藝參數(shù)的確定； 返修焊工的指定

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工程返修單物業(yè)工程部 工程返修單物業(yè)工程部

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評分： 4.3

工程返修單 日期： 項目 工程內(nèi)容 工程質(zhì)量問題 施工單位簽字： 日期： 監(jiān)理簽字： 日期： 開發(fā)商簽字： 日期： 物業(yè)簽字： 日期： 工程部留存 工程返修單 日期： 項目 工程內(nèi)容 工程質(zhì)量問題 施工單位簽字： 日期： 監(jiān)理簽字： 日期： 開發(fā)商簽字： 日期： 物業(yè)簽字： 日期： 保修單位留存

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網(wǎng)站上有不少人提出返工和返修兩者差別問題。為此，我專門列出這個專題進行討論。

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回頭再看看前面的定義， a)返工是為使不合格產(chǎn)品(3.4.2)符合要求(3.1.2)而對其所采取的措施。返工是把不合格品變成合格品。對產(chǎn)品任何部分都沒有影響。譬如，圖紙規(guī)定20+/-0.2mm。加工好后檢驗發(fā)現(xiàn)尺寸是20.4mm。再車小一些使符合20+/-0.2mm要求。這個活動叫返工;如果加工好后尺寸是19.7mm。就沒有辦法返工了。只能報廢或者返修。 b)返修是為使不合格產(chǎn)品(3.4.2)滿足預(yù)期用途而對其所采取的措施。方法根據(jù)情況來定。譬如，前面例子，可以把零件尺寸再做小一點，然后套上一個襯套，襯套的內(nèi)徑比零件尺寸小一點，采用緊配合，外徑達到20+/-0.2mm要求。這樣做滿足預(yù)期用途了，但是，對產(chǎn)品部分有影響了。叫返修。 c)返工和返修的職責(zé)和權(quán)限。返工應(yīng)當(dāng)由工藝部門來處理的。處理的原則是對產(chǎn)品的各種特性都不能有任何影響。也就是要全面符合原來的規(guī)定要求;返修必須通過產(chǎn)品設(shè)計來處理的。通常必須要有文件規(guī)定的。工藝部門沒有權(quán)力自己處理的。有時候，根據(jù)合同或者法規(guī)條例還必須通過顧客或者法規(guī)當(dāng)局同意的。

以上個人觀點，僅供參考。如有不對，請指正。

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bga返修臺相關(guān)釋義

分光學(xué)對位與非光學(xué)對位

光學(xué)對位--通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，LED照明方式，調(diào)整光場分布，使小芯片成像顯示與顯示器上。以達到光學(xué)對位返修。

非光學(xué)對位--則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

針對不同大小的BGA原件進行視覺對位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。 BGA:BGA封裝內(nèi)存

BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率;雖然它

的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接，可靠性高。

BGA封裝技術(shù)可詳分為五大類:

1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip，簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質(zhì)多層基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱空腔區(qū))。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array(小型球柵陣列封裝)，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2~3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

BGA主要有四種基本類型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于沒有這方面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)而各個公司不盡相同。從BGA的組裝技術(shù)方面來看，BGA有著比QFP器件更優(yōu)越的特點，其主要體現(xiàn)在BGA器件對于貼裝精度的要求不太嚴格，理論上講，在焊接回流過程中，即使焊球相對于焊盤的偏移量達50%之多，也會由于焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動校正，這種情況經(jīng)實驗證明是相當(dāng)明顯的。其次，BGA不再存在類似QFP之類器件的引腳變形問題，而且BGA還具有相對QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導(dǎo)致焊點"橋接"的問題;另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯(lián)密度。BGA的主要缺點在于焊點的檢測和返修都比較困難，對焊點的可靠性要求比較嚴格，使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限制。

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