返修返修產(chǎn)品的判斷標(biāo)準(zhǔn)

網(wǎng)站上有不少人提出返工和返修兩者差別問題。為此，我專門列出這個(gè)專題進(jìn)行討論。

回頭再看看前面的定義， a)返工是為使不合格產(chǎn)品(3.4.2)符合要求(3.1.2)而對(duì)其所采取的措施。返工是把不合格品變成合格品。對(duì)產(chǎn)品任何部分都沒有影響。譬如，圖紙規(guī)定20+/-0.2mm。加工好后檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)尺寸是20.4mm。再車小一些使符合20+/-0.2mm要求。這個(gè)活動(dòng)叫返工;如果加工好后尺寸是19.7mm。就沒有辦法返工了。只能報(bào)廢或者返修。 b)返修是為使不合格產(chǎn)品(3.4.2)滿足預(yù)期用途而對(duì)其所采取的措施。方法根據(jù)情況來定。譬如，前面例子，可以把零件尺寸再做小一點(diǎn)，然后套上一個(gè)襯套，襯套的內(nèi)徑比零件尺寸小一點(diǎn)，采用緊配合，外徑達(dá)到20+/-0.2mm要求。這樣做滿足預(yù)期用途了，但是，對(duì)產(chǎn)品部分有影響了。叫返修。 c)返工和返修的職責(zé)和權(quán)限。返工應(yīng)當(dāng)由工藝部門來處理的。處理的原則是對(duì)產(chǎn)品的各種特性都不能有任何影響。也就是要全面符合原來的規(guī)定要求;返修必須通過產(chǎn)品設(shè)計(jì)來處理的。通常必須要有文件規(guī)定的。工藝部門沒有權(quán)力自己處理的。有時(shí)候，根據(jù)合同或者法規(guī)條例還必須通過顧客或者法規(guī)當(dāng)局同意的。

以上個(gè)人觀點(diǎn)，僅供參考。如有不對(duì)，請(qǐng)指正。

分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位

光學(xué)對(duì)位--通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，LED照明方式，調(diào)整光場(chǎng)分布，使小芯片成像顯示與顯示器上。以達(dá)到光學(xué)對(duì)位返修。

非光學(xué)對(duì)位--則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。

針對(duì)不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺對(duì)位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。 BGA:BGA封裝內(nèi)存

BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率;雖然它

的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接，可靠性高。

BGA封裝技術(shù)可詳分為五大類:

1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip，簡(jiǎn)稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質(zhì)多層基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱空腔區(qū))。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array(小型球柵陣列封裝)，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2~3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

BGA主要有四種基本類型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于沒有這方面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)而各個(gè)公司不盡相同。從BGA的組裝技術(shù)方面來看，BGA有著比QFP器件更優(yōu)越的特點(diǎn)，其主要體現(xiàn)在BGA器件對(duì)于貼裝精度的要求不太嚴(yán)格，理論上講，在焊接回流過程中，即使焊球相對(duì)于焊盤的偏移量達(dá)50%之多，也會(huì)由于焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動(dòng)校正，這種情況經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明是相當(dāng)明顯的。其次，BGA不再存在類似QFP之類器件的引腳變形問題，而且BGA還具有相對(duì)QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導(dǎo)致焊點(diǎn)"橋接"的問題;另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯(lián)密度。BGA的主要缺點(diǎn)在于焊點(diǎn)的檢測(cè)和返修都比較困難，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性要求比較嚴(yán)格，使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限制。