硅烷偶聯劑kh560

(美國聯碳公司:A-187;美國道康寧公司:Z-6040;日本信越公司:KBM-403)

1、硅烷偶聯劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。

2、硅烷偶聯劑kh560用于玻纖增強環(huán)氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等, 提高無機填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。

3、硅烷偶聯劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、氫氧化鋁、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

4、硅烷偶聯劑kh560應放在密封容器中，室溫下干燥處貯存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包裝，特殊規(guī)格需預訂。

(KH-560) γ―(2,3-環(huán)氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷

CH2-CH(O)CH2-O(CH2)3Si(OCH3)3

1、硅烷偶聯劑kh-171可溶于醇、甲苯、丙酮、苯等溶劑，可在酸性水溶液中水解。

2、硅烷偶聯劑kh-171適用于各種復雜形狀、所有密度的聚乙烯和共聚物，適用于較大的加工工藝寬容度、填充的復合材料等。具有較高的使用溫度，優(yōu)異的抗壓力裂解性、記憶性、耐磨性和抗沖擊性。

3、硅烷偶聯劑kh-171可接枝到聚合物主鏈從而改性聚乙烯和其它聚合物，令其側鏈帶有本品酯基，作為溫水交聯的活性點。已接枝的聚乙烯可制成型產品，如電纜護套和絕緣、管材或其他擠出和模壓制品等。

4、硅烷偶聯劑kh-171室溫貯存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包裝，特殊規(guī)格需預訂。

有機硅烷偶聯劑的選擇一般憑借對有機硅烷偶聯劑側試數據進行經驗總結，準確地預測有機硅烷偶聯劑是非常困難的。使用有機硅烷偶聯劑后增大的鍵強度是一系列復雜因素的綜合，如浸潤、表面能、邊界層的吸附、極性吸附，酸堿相互作用等.

預選有機硅烷偶聯劑可遵循以下規(guī)津:不飽和聚醋可選用乙烯纂、環(huán)氧基及甲基丙烯陳氧基型有機硅烷偶聯劑;環(huán)氧樹脂宜選用環(huán)氧基或氨基型有機硅烷偶聯劑;酚醛樹脂宜選用氨基或服基型有機硅烷偶聯劑;烯烴聚合物宜選用乙烯基型右機硅烷偶聯劑;硫磺硫化的橡膠宜選用疏基型有機硅烷偶聯劑等，

選用硅烷偶聯劑的一般原則:

已知，硅烷偶聯劑的水解速度取于硅能團Si-X[胡云光1]，而與有機聚合物的反應活性則取于碳官能團C-Y[胡云光2]。因此，對于不同基材或處理對象，選擇適用的硅烷偶聯劑至關重要。選擇的方法主要通過試驗，預選并應在既有經驗或規(guī)律的基礎上進行。例如，在一般情況下，不飽和聚酯多選用含CH2=CMeCOOVi[胡云光3]及CH2-CHOCH2O的硅烷偶聯劑，環(huán)氧樹脂多選用含 ?CH2CHCH2O-及H2N-硅烷偶聯劑，酚醛樹脂多選用含H2N-及H2NCONH硅烷偶聯劑，聚烯烴多選用乙烯基硅烷，使用硫黃硫化的橡膠則多選用烴基硅烷等。由于異種材料間的黏接強度受到一系列因素的影響，諸如潤濕、表面能、界面層及極性吸附、酸堿的作用、互穿網絡及共價鍵反應等，因而，光靠試驗預選有時還不夠精確，還需綜合考慮材料的組成及其對硅烷偶聯劑反應的敏感度等。為了提高水解穩(wěn)定性及降低改性成本，硅烷偶聯劑中可摻入三烴基硅烷使用。對于難黏材料，還可將硅烷偶聯劑交聯的聚合物共用[胡云光4]。 硅烷偶聯劑用作增黏劑時，主要是通過與聚合物生成化學鍵、氫鍵;[胡云光5]潤濕及表面能效應:[胡云光6]改善聚合物結晶性、酸堿反應以及互穿聚合物網絡的生成等而實現的。增黏主要圍繞3種體系:即(1)無機材料對有機材料;(2)無機材料對無機材料;(3)有機材料對有機材料。對于第一種黏接，通常要求將無機材料黏接到聚合物上，故需優(yōu)先考慮硅烷偶聯劑中Y與聚合物所含官能團的反應活性:后兩種屬于同類型材料間的黏接，故硅烷偶聯劑自身的反親水型聚合物以及無機材料要求增黏時所選用的硅烷偶聯劑 。