混合集成電路(HIC)

在汽車行業(yè)，厚膜電路一般用作發(fā)電機電壓調(diào)節(jié)器。電子點火器和燃油噴射系統(tǒng)。

北京祈艾特電子科技有限公司是目前國內(nèi)最大的點火系統(tǒng)組件生產(chǎn)廠家之一。

所開發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品以汽車點火系統(tǒng)的混合集成電路（HIC）、點火模塊、點火線圈、點火分電器為主，設(shè)計單班生產(chǎn)能力約60萬套/年。

制造工藝包括：

·電路圖形的平面化設(shè)計：邏輯設(shè)計。電路轉(zhuǎn)換。電路分割。布圖設(shè)計。平面元件設(shè)計。分立元件選擇。高頻下寄生效應(yīng)的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號下噪聲的考慮。

·印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

·電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96%的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國杜邦公司。美國電子實驗室。日本田中等公司的導(dǎo)帶。介質(zhì)。電阻等漿料。

·絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

·高溫燒結(jié)：將印刷好的基片在高溫燒結(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

·激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。

·表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

·電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數(shù)的測試。

·電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當?shù)姆庋b。

·成品測試：將封裝合格的電路進行復(fù)測。

·入庫：將復(fù)測合格的電路登記入庫。

Q245R (HIC)-I指的是鋼種級別Q245R抗硫化氫腐蝕鋼板，腐蝕試驗只做抗氫致開裂檢驗（HIC），成分要求熔煉分析P≤0.015、S≤0.003；成品分析P≤0.015、S≤0.004。

薄膜混合電路（HIC）是微電子技術(shù)的一個方面，微電子技術(shù)主要是微小型電子元件器件組成的電子系統(tǒng)。主要依靠特定的工藝在單獨的基片之上(或之內(nèi))形成無源網(wǎng)絡(luò)并互連有源器件，從而構(gòu)成的微型電子電路。薄膜電路以其元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性能好、溫度頻率特性好，并且集成度較高、尺寸較小，但工藝設(shè)備昂，生產(chǎn)成本高。它與半導(dǎo)體集成電路相互補充、相互滲透，已成為集成電路的一個重要組成部分，廣泛應(yīng)用于低頻微波電路等眾多領(lǐng)域，對電子設(shè)備的微型化起到了重要的推動作用。

薄膜混合集成電路與厚膜混合集成電路相比較，其薄膜混合電路的特點是所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米微波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本比較高。

薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合于微波電路。