首先說明:HT總線技術(shù)是AMD的,而intel的總線技術(shù)只有FSB和QPI~而intel的FSB技術(shù)開始朝QPI技術(shù)過渡~
HyperTransport技術(shù)從規(guī)格上講已經(jīng)用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1
HyperTransport是AMD為K8平臺(tái)專門設(shè)計(jì)的高速串行總線。它的發(fā)展歷史可回溯到1999年,原名為“LDT總線”(Lightning Data Transport,閃電數(shù)據(jù)傳輸)。2001年7月,這項(xiàng)技術(shù)正式推出,AMD同時(shí)將它更名為HyperTransport。隨后,Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業(yè)均決定采用這項(xiàng)新型總線技術(shù),而AMD也借此組建HyperTransport開放聯(lián)盟,從而將HyperTransport推向產(chǎn)業(yè)界。
在基礎(chǔ)原理上,HyperTransport與PCI Express非常相似,都是采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的單雙工傳輸線路,引入抗干擾能力強(qiáng)的LVDS信號(hào)技術(shù),命令信號(hào)、地址信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)共享一個(gè)數(shù)據(jù)路徑,支持DDR雙沿觸發(fā)技術(shù)等等,但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)總線,而HyperTransport則被設(shè)計(jì)為兩枚芯片間的連接,連接對(duì)象可以是處理器與處理器、處理器與芯片組、芯片組的南北橋、路由器控制芯片等等,屬于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)部總線范疇。
第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍,并允許以100MHz為幅度作步進(jìn)調(diào)節(jié)。因采用DDR技術(shù),HyperTransport的實(shí)際數(shù)據(jù)激發(fā)頻率為400MHz—1.6GHz,最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過,HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式,在400MHz下,雙向4bit模式的總線帶寬為0.8GB/sec,雙向8bit模式的總線帶寬為1.6GB/sec;800MHz下,雙向8bit模式的總線帶寬為3.2GB/sec,雙向16bit模式的總線帶寬為6.4GB/sec,雙向32bit模式的總線帶寬為12.8GB/sec,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)任何一種總線技術(shù)。
2004年2月,HyperTransport技術(shù)聯(lián)盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發(fā)布了HyperTransport 2.0規(guī)格,由于采用了Dual-data技術(shù),使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz,雙向16bit模式的總線帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構(gòu)前端總線在6.4GB/sec。
k8架構(gòu)的處理器(Athlon x2 5000 等)均支持1Ghz Hyper-Transport總線,K8芯片組也對(duì)雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持,令處理器與北橋芯片的傳輸率達(dá)到8GB/s
2007年11月19日,AMD正式發(fā)布了HyperTransport 3.0總線規(guī)范,提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率,最高可以支持32通道。32位通道下,單向帶寬最高可支持20.8GB/s的傳輸效率??紤]到其DDR的特性,其總線的傳輸效率可以達(dá)到史無前例的41.6GB/s。
HT 3.0的總線還支持另一項(xiàng)名為“Un-Ganging”的新特性,該技術(shù)可允許超傳輸總線系統(tǒng)在操作過程中對(duì)運(yùn)行模式作動(dòng)態(tài)調(diào)整。這項(xiàng)特性可以讓那些搭載SMT同步多線程技術(shù)的服務(wù)器系統(tǒng)明顯受益,包括RX780、RD780以及RD790在內(nèi)的AMD芯片組全都支持該特性。
超傳輸技術(shù)聯(lián)盟(HTC)在2008年8月19日發(fā)布了新版HyperTransport 3.1規(guī)范和HTX3規(guī)范,將這種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、低延遲總線技術(shù)的速度提升到了3.2GHz。
HT 3.0的速度最高只有2.6GHz,比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz后,再結(jié)合雙倍數(shù)據(jù)率(DDR),HT 3.1可提供最高每位6.4GHz(3.2GHz X 2 因?yàn)镈DR以2倍速傳輸)的數(shù)據(jù)傳輸率,64-bit帶寬可達(dá)51.2GB/s(6.4GHz X 64bit/8)。
實(shí)際上,HT 3.1規(guī)范一共定義了三種速度,分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz,累計(jì)帶寬提升23%,同時(shí)在核心架構(gòu)、電源管理與通信協(xié)議方面與之前版本保持一致。
超傳輸技術(shù)聯(lián)盟由AMD組建,并獲得了業(yè)界多家巨頭的支持,諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯(lián)想、博通、瑞薩科技等等。還不清楚HT 3.1何時(shí)會(huì)投入使用,有可能會(huì)在AMD的45nm Phenom中實(shí)現(xiàn)。
盡管提高CPU的時(shí)鐘頻率和增加緩存容量后的確可以改善性能,但這樣的CPU性能提高在技術(shù)上存在較大的難度。實(shí)際上在應(yīng)用中基于很多原因,CPU的執(zhí)行單元都沒有被充分使用。如果CPU不能正常讀取數(shù)據(jù)(總線/內(nèi)存的瓶頸),其執(zhí)行單元利用率會(huì)明顯下降。另外就是大多數(shù)執(zhí)行線程缺乏ILP(Instruction-Level Parallelism,多種指令同時(shí)執(zhí)行)支持。這些都造成了CPU的性能沒有得到全部的發(fā)揮。因此,Intel則采用另一個(gè)思路去提高CPU的性能,讓CPU可以同時(shí)執(zhí)行多重線程,就能夠讓CPU發(fā)揮更大效率,即所謂“超線程(Hyper-Threading,簡(jiǎn)稱“HT”)”技術(shù)。超線程技術(shù)就是利用特殊的硬件指令,把一個(gè)物理內(nèi)核模擬成兩個(gè)邏輯內(nèi)核,讓單個(gè)處理器都能使用線程級(jí)并行計(jì)算,進(jìn)而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件,減少了CPU的閑置時(shí)間,提高的CPU的運(yùn)行效率。
采用超線程及時(shí)可在同一時(shí)間里,應(yīng)用程序可以使用芯片的不同部分。雖然單線程芯片每秒鐘能夠處理成千上萬條指令,但是在任一時(shí)刻只能夠?qū)σ粭l指令進(jìn)行操作。而超線程技術(shù)可以使芯片同時(shí)進(jìn)行多線程處理,使芯片性能得到提升。2100433B
1500-3500元,采用高壓注漿技術(shù)制作:胚體表面的平整度好,無氣泡。經(jīng)測(cè)試恒通衛(wèi)浴衛(wèi)生陶瓷的吸水率能有效控制在0.5%以下,因此產(chǎn)品防龜裂,防臭性能好。意大利進(jìn)口的西蒂隧道窯,由電腦恒溫控制,陶瓷...
氯化鉀(Potassium Chloride簡(jiǎn)稱MOP) 化學(xué)分子式 KCI 相對(duì)分子質(zhì)量74.55 氧化鉀理論含量63.17% 純氯化鉀為白色立方晶體。工業(yè)生產(chǎn)中水溶液結(jié)晶...
HT200和HT150還有HT100有什么區(qū)別?有沒有HT20啊?
HT200和HT150,HT100都是灰鑄鐵,HT200是珠光體基體,最低抗拉強(qiáng)度為200MPa,HT150是鐵素體+珠光體基體,最低抗拉強(qiáng)度為150MPa,HT100是鐵素體基體,最低抗拉強(qiáng)度為10...
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評(píng)分: 4.5
暖通招聘網(wǎng) AHU ――空氣處理機(jī) CH. ――制冷機(jī) C.T. ――冷卻塔 CAV ――新風(fēng)量控制箱 EAF ――排風(fēng)機(jī) EAD ――排風(fēng)管 EAG ――排風(fēng)口 EAL ――排風(fēng)百葉 FAG ――新風(fēng)口 FAL ――新風(fēng)百葉 SAG ――空調(diào)送風(fēng)口 F.A. ――新風(fēng) P.A. ――經(jīng)過處理的新風(fēng) FAD ――新風(fēng)管 PAL ――新風(fēng)百葉 MAD ――補(bǔ)風(fēng)管 PDA――新風(fēng)管(經(jīng)過處理的新風(fēng) ) R.A. ――回風(fēng) RAD ――回風(fēng)管 RAG ――回風(fēng)口 SIL――消聲器(用于隧道通風(fēng)) SAD ――空調(diào)送風(fēng)管 D ――手動(dòng)風(fēng)量調(diào)節(jié)閥 MD ――電動(dòng)風(fēng)量調(diào)節(jié)閥 L ――冷凍水管 LQ ――冷卻水管 C.D. ――冷凝水管 CHWP ――冷凍水泵 CWP ――冷卻水泵 MV ――電動(dòng)蝶閥 MOV ――動(dòng)態(tài)平衡電動(dòng)二通閥 SV ――電磁閥 FAF ――補(bǔ)風(fēng)機(jī) PAU ――新風(fēng)機(jī)(帶處理功能
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IC 卡:Integrated Circuit Card ,集成電路卡。即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小 的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、 電容器等元器件, 并按照多層布線或遂道布線的方法 將元器件組合成完整的電子電路。 ID 卡:全稱為身份識(shí)別卡( Identification Card ),是一種不可寫入的感應(yīng)卡,含固定的編號(hào), 主要有臺(tái)灣 SYRIS 的 EM 格式、美國(guó) HIDMOTOROLA 等。是英文 IDentity 的縮寫,身份標(biāo)識(shí) 號(hào)碼的意思。 EM 卡:是 EM 微電子公司推出的一款工作頻率為 100kHz~150kHz (KHz ,千赫茲,是頻率, 也可以說是采樣率。 ),具有讀 /寫功能的非接觸式 RFID 射頻芯片,它可以較低的功耗提供多種 數(shù)據(jù)傳輸速率和數(shù)據(jù)編碼方式。 CDMA:(Code Division Multiple Access) 又稱
市售的 Phenom II X6系列CPU,內(nèi)部集成HT4.0總線,但是目前來看,絕大多數(shù)新系列的890FX,890G,880G,870主板只提供了HT3.0總線的支持.無法完全發(fā)揮出Phenom II X6系列CPU的真實(shí)性能.
HT4.0是一種被人為定義的傳輸次數(shù)標(biāo)準(zhǔn),是一種單位,是與硬件無關(guān)的度量單位。以前使用頻率單位,目前流行次數(shù)單位。頻率,是單位時(shí)間內(nèi)完成周期性變化的次數(shù),數(shù)據(jù)傳輸過程中CPU通過總線向外部傳輸數(shù)據(jù),外部環(huán)境也向CPU傳輸數(shù)據(jù),這樣在一秒內(nèi)進(jìn)行一次叫做頻率1HZ每秒(1Hz/Second),或者2次每秒(2T/S)。傳輸次數(shù) 乘以 每次數(shù)據(jù)傳輸字節(jié) 得到 大家關(guān)注的數(shù)據(jù)傳輸帶寬,截至2014年7月20日,AMD臺(tái)式機(jī)CPU總線傳輸位寬為16位或者2字節(jié),傳輸次數(shù)為4000兆次/秒或者4GT/秒,由此計(jì)算傳輸帶寬為: 8GB/秒。
2007年11月19日,AMD正式發(fā)布了HyperTransport 3.0總線規(guī)范,提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率,最高可以支持32通道。32位通道下,單向帶寬最高可支持20.8GB/s的傳輸效率??紤]到其DDR的特性,其總線的傳輸效率可以達(dá)到史無前例的41.6GB/s。
HT 3.0的總線還支持另一項(xiàng)名為"Un-Ganging"的新特性,該技術(shù)可允許超傳輸總線系統(tǒng)在操作過程中對(duì)運(yùn)行模式作動(dòng)態(tài)調(diào)整。這項(xiàng)特性可以讓那些搭載SMT同步多線程技術(shù)的服務(wù)器系統(tǒng)明顯受益,包括RX780、RD780以及RD790在內(nèi)的AMD芯片組全都支持該特性。
超傳輸技術(shù)聯(lián)盟(HTC)在2008年8月19日發(fā)布了新版HyperTransport 3.1規(guī)范和HTX3規(guī)范,將這種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、低延遲總線技術(shù)的速度提升到了3.2GHz。
目前HT 3.0的速度最高只有2.6GHz,比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz后,再結(jié)合雙倍數(shù)據(jù)率(DDR),HT 3.1可提供最高每位6.4GB/s(3.2GHz X 2 因?yàn)镈DR以2倍速傳輸)的數(shù)據(jù)傳輸率,32-bit帶寬可達(dá)51.2GB/s(6.4GB/s X 32bit/8X2)。
實(shí)際上,HT 3.1規(guī)范一共定義了三種速度,分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz,累計(jì)帶寬提升23%,同時(shí)在核心架構(gòu)、電源管理與通信協(xié)議方面與之前版本保持一致。
超傳輸技術(shù)聯(lián)盟由AMD組建,并獲得了業(yè)界多家巨頭的支持,諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯(lián)想、博通、瑞薩科技等等。
三星HT-C555音箱參數(shù) |
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