環(huán)氧樹脂模塑料

塑料封裝(簡稱塑封)材料90%以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導體器件。

組成 % 作用

[高聚物]

偶聯(lián)劑 <0.5 增加環(huán)氧與填寫之間的粘接力

環(huán)氧樹脂 5 - 20 主要的聚合物

固化劑 3 - 10 起交聯(lián)反應

[催化劑]

催化劑 <1 加速交聯(lián)反應

[填充物]

硅粉 70 - 92 改善材料的物理性能

[添加劑]

阻燃劑 <2 增加材料的阻燃性

著色劑 <1 改變材料的外觀

脫模劑 <2 模塑時便于脫模

應力改進劑 <3 減少塑封體內(nèi)的應力

流動改性劑 <1 降低粘度、改善流動性

粘接促進劑 <0.5 提高不同表面之間的粘結(jié)力

離子捕獲劑 <1

環(huán)氧樹脂模塑料的作用:

保護電子元件免受環(huán)境影響(溫度、潮氣、污染物等);

保護芯片不受機械損傷;

提供一定的結(jié)構(gòu)支撐;

提供一個絕緣層。

添加型無鹵阻燃劑，用于大規(guī)模集成電路封裝;環(huán)氧樹脂模塑料，覆銅板，粉末涂料，LED發(fā)光管及其它高分子材料的阻燃，符合歐盟REACH法規(guī)，ROHS標準。可以達到UL-94 VO級阻燃性能，阻燃性能大大優(yōu)于傳統(tǒng)阻燃體系。

環(huán)氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環(huán)氧樹脂模塑料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝（簡稱塑封）材料90％以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導體器件。