集成電路封裝全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)指標(biāo)

1. 焊線性能： 焊線重復(fù)精度：±2.0μm； 焊線范圍：56mm×88mm； 圖像識(shí)別系統(tǒng)：高速高精度圖像處理引擎，配置1/3吋六倍變焦的CCD鏡頭； 2. 線弧特性（線徑為0.025mm時(shí)） 線弧長(zhǎng)度：最大8.0mm； 線弧模式：標(biāo)準(zhǔn)模式100μm，F(xiàn)J模式65μm； 線弧漂移量：線長(zhǎng)的1%以下； 3. 焊線能力 焊線時(shí)間：45ms/線； 識(shí)別時(shí)間：100ms/2點(diǎn)（5mm晶片）； 導(dǎo)角定位時(shí)間：11ms/導(dǎo)角； 4. 搬送系統(tǒng) 基板尺寸：寬度 30mm ～100mm；長(zhǎng)度 90mm ～295mm；厚度 0.1mm ～0.5mm； Magazine(料盒) 尺寸：寬度 30mm～110mm；長(zhǎng)度 95mm～300mm；高度 100mm～175mm； 料盒個(gè)數(shù)：2-3個(gè)。

1. 面向高密度IC、LED及Discrete產(chǎn)品的多材質(zhì)鍵合線（金線、銅線、合金線等）引線鍵合，鍵合引線直徑范圍為0.0125mm-0.030mm（金線及合金線）、0.015mm-0.030mm（銅線）； 2. 可實(shí)現(xiàn)正常模式、Bond Stitch On Ball（BSOB）模式、Bond Ball On Stitch（BBOS）模式鍵合； 3. 新型超輕、高剛性鏡頭及輕量化焊頭的配備使鍵合時(shí)間高達(dá)43ms/線。

全自動(dòng)焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動(dòng)和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿足不了市場(chǎng)的需求，已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線機(jī)所取代，但在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動(dòng)焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)含量比較高，國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)在價(jià)格上一直居高不下，很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展。國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)焊線機(jī)僅有為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距，若要象固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國(guó)產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過(guò)幾年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間的努力。 解讀詞條背后的知識(shí) 邁威測(cè)控 專注自動(dòng)化焊錫設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新

邁威全自動(dòng)焊線機(jī)，解決手工外發(fā)問(wèn)題

LED、電源、喇叭、玩具、傳感器等等這些電子零件都需要焊線才能組裝使用，要想把線焊到元器件上，可能要經(jīng)過(guò)裁線、剝皮、扭線、浸松香水這些工序中的某幾道，才能把線焊上去，在忙碌的季節(jié)，很多生產(chǎn)商要把這些手工活外發(fā)出去，找人、外發(fā)、回收、檢驗(yàn)，廠家真是苦不堪言。邁威為解決廠家這種...

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。

雖然IC的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、I/O數(shù)量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢?。作為“芯片的保護(hù)者”，封裝起到了好幾個(gè)作用，歸納起來(lái)主要有兩個(gè)根本的功能：

（1）保護(hù)芯片，使其免受物理?yè)p傷；

（2）重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯(cuò)誤，以及提供一種更方便于測(cè)試和老化試驗(yàn)的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個(gè)IC的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來(lái)直接進(jìn)行互連?；蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（MCM）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來(lái)間接地進(jìn)行互連。

隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

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