金剛石研磨液應用領域

LED行業(yè)

LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度極高，普通磨料難以對其進行加工。聚晶金剛石研磨液有著極高的磨削速率和高質(zhì)量的加工表面，因此被廣泛用于對藍寶石襯底的減薄和拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液的需求也與日俱增。

光學玻璃和寶石加工業(yè)

光學玻璃和寶石對加工的精度有著極高的要求，納米金剛石研磨液可以在保持較高磨削速率的同時，形成高質(zhì)量的加工表面。利用納米金剛石研磨液可以對光學玻璃進行下料、套料、銑磨、磨邊以及凸凹曲面精磨。

機械加工工業(yè)

金剛石磨具是磨削硬質(zhì)合金的特效工具。特別是將金剛石配制成研磨液使用，既可以提高磨削速率，又可以將磨削過程中產(chǎn)生的大量熱量迅速排走，從而避免工件表面被燒傷。2100433B

按照金剛石的種類區(qū)分

人造金剛石大致可以分為單晶金剛石、聚晶金剛石和納米金剛石，因此金剛石研磨液也可以分為單晶金剛石研磨液、聚晶金剛石研磨液和納米金剛石研磨液。

按照分散介質(zhì)區(qū)分

廣泛使用的金剛石研磨液的分散介質(zhì)有以下三種：水性分散介質(zhì)、油性分散介質(zhì)和通用型介質(zhì)（乳液型介質(zhì)）。使用時應當根據(jù)具體的使用條件來選擇合適的研磨液。

1. LED行業(yè)

LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度極高，普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實現(xiàn)了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。

2.半導體行業(yè)

CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業(yè)的急速發(fā)展，對拋光技術提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術（如：基于淀積技術的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術解決了這個問題，它是可以在整個硅圓晶片上全面平坦化的工藝技術。