書(shū)????名 | 金屬覆蓋層 工程用鎳電鍍層 | 作????者 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
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出版日期 | 2008年9月1日 | 語(yǔ)????種 | 簡(jiǎn)體中文 |
ISBN | 155066133160 | 外文名 | Metallic Coatings-Electroplated Coatings of Nickel for Engineering Purposes |
出版社 | 中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 | 頁(yè)????數(shù) | 12頁(yè) |
開(kāi)????本 | 16 | 品????牌 | 北京勁松建達(dá)科技圖書(shū)有限公司 |
前言
引言
1范圍
2規(guī)范性引用文件
3術(shù)語(yǔ)和定義
4向供方提供的資料
5標(biāo)識(shí)
6要求
7抽樣
附錄A(資料性附錄) 瓦特鎳和氨基磺酸鎳槽液的典型組成和操作條件及鎳電鍍層的力學(xué)性能
附錄B(資料性附錄) 厚度測(cè)量的試驗(yàn)方法
附錄C(規(guī)范性附錄) 熱水孔隙率試驗(yàn)
附錄D(規(guī)范性附錄) 改進(jìn)型孔隙率試劑試驗(yàn)
附錄E(資料性附錄) 不同用途的附加資料
參考文獻(xiàn)2100433B
《金屬覆蓋層 工程用鎳電鍍層(GB/T 12332-2008/ISO 4526:2004)》由中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版。
基巖滑坡沒(méi)滑前基巖,滑后覆蓋層,土滑坡前后均是覆蓋層,覆蓋層一般指土、砂、礫等第四系,與基巖相對(duì)應(yīng)!
朋友這是我從網(wǎng)絡(luò)里找的相關(guān)問(wèn)題,希望對(duì)你幫助 C和R分類系統(tǒng)相同之處也是根據(jù)鏡面系數(shù)進(jìn)行分類,不同之處是C系統(tǒng)分得比較粗,只把路面分成2類,而R則分了4類。其他的也應(yīng)該是由不同組織定義的!國(guó)內(nèi)目前好象...
多看規(guī)范,同時(shí)看正文的時(shí)候要參照規(guī)范的條文說(shuō)明;對(duì)巖石,巖性的性質(zhì)要有準(zhǔn)確的劃分,強(qiáng)風(fēng)化,中等風(fēng)化的巖石怎么算?報(bào)告多做一些自然就知道了,勘察足夠你窮其一生去研究了……
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大?。?span id="vjbzm99" class="single-tag-height">22KB
頁(yè)數(shù): 3頁(yè)
評(píng)分: 4.7
Q/MR 美 的 熱 水 器 公 司 企 業(yè) 標(biāo) 準(zhǔn) Q/MRJ 04.2-30—2006.1 代替 Q/MRJ 04.2-30—2006 金屬覆蓋層 塑料上銅 +鎳+鉻電鍍層技術(shù)要求 2006-10-18發(fā)布 2006-10-28實(shí)施 佛山市美的熱水器制造有限公司 發(fā) 布 Q/MRJ 04.2-30—2006.1 第 1 頁(yè) 共 2 頁(yè) 金屬覆蓋層塑料上銅 +鎳+鉻電鍍層技術(shù)要求 1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了我司室內(nèi)用儲(chǔ)水式電熱水器塑料零部件外觀裝飾用塑料上銅 +鎳+鉻電鍍層的技術(shù) 要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于塑料基體上電鍍銅 +鎳+鉻鍍層。 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所 有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的 各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其
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評(píng)分: 4.5
該技術(shù)可應(yīng)用于工業(yè)大氣區(qū)、海洋大氣區(qū)、浪花飛濺區(qū)和潮差區(qū)等腐蝕環(huán)境的各種鋼鐵的防護(hù)。如高壓線桿,鐵塔,船舶,石油平臺(tái)、碼頭鋼樁及海水管線等。
《金屬覆蓋層 化學(xué)鍍鎳-磷合金鍍層規(guī)范和試驗(yàn)方法(GB/T 13913-2008/ISO 4527:2003)》由中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版。
前言
引言
1范圍
2規(guī)范性引用文件
3術(shù)語(yǔ)和定義
4需方應(yīng)向生產(chǎn)方提供的資料
5基體金屬、鍍層及熱處理?xiàng)l件的標(biāo)識(shí)
6要求
7取樣
附錄A(規(guī)范性附錄) 提高結(jié)合力和增加硬度的熱處理
附錄B(資料性附錄) 鍍層厚度的測(cè)量
附錄C(資料性附錄) 關(guān)于化學(xué)鍍鎳一磷鍍層厚度、成分和應(yīng)用的導(dǎo)則
附錄D(規(guī)范性附錄) 化學(xué)鍍鎳一磷鍍層中磷含量的化學(xué)分析法2100433B
電金前工序-電鎳
在PCB生產(chǎn)中,電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層,當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢?這要視乎金屬活動(dòng)性而決定,經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。