主要的材料有:
(1)Cr-SiO薄膜,是一種高阻薄膜,其方阻為500 ~3kΩ/口,電阻溫度系數(shù)小于100ppm/ C'??捎谜舭l(fā)或濺射法制備。蒸發(fā)所用原料為高純(99. 99%)鉻粉和SiO粉混合物。反應濺射法所用原料為高純鉻、硅復合靶,反應氣體為高純氧;或用高純鉻靶、SiO靶進行雙靶濺射;
(2)Ti-SiO2薄膜,也是一種電阻溫度系數(shù)較小、穩(wěn)定性高的高阻薄膜 。
其主要特點是電阻率高、耐高溫。
金屬陶瓷電阻薄膜是指由金屬和氧化物絕緣體混合所構成的薄膜。
當固體或液體的一維線性尺度遠遠小于其他二維時,我們將這樣的固體或液體稱為膜。通常,膜可分為兩類,一類是厚度大于1微米的膜,稱為厚膜;另一類則是厚度小于1微米的膜,稱為薄膜。 半導體功能器件和光學鍍膜是...
塑料包裝及塑料包裝產(chǎn)品在市場上所占的份額越來越大,特別是復合塑料軟包裝,已經(jīng)廣泛地應用于食品、醫(yī)藥、化工等領域,其中又以食品包裝所占比例最大,比如飲料包裝、速凍食品包裝、蒸煮食品包裝、快餐食品包裝等,...
石墨烯,六方氮化硼,一系列過渡金屬硫化物(比如二硫化鉬,硒化鉬,二硫化鎢,二硒化鎢等等),正在寫二維范德瓦爾斯材料的論文,隨手加上幾個,望采納
薄膜采用射頻濺射制備,靶由高純鈦板和SiO2片構成。通過改變鈦和SiO2的面積比,可得到成分不同的Ti-SiO2膜,膜厚為250~300nm。
Ti-SiO2薄膜的性能受靶成分、濺射工藝等因素的影響。金屬陶瓷電阻薄膜用于高、中阻薄膜電阻器 。2100433B
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最常見的塑料薄膜包裝材料 飲料包裝、 速凍食品包裝、 蒸煮食品包裝、 快餐食品包裝??這都是我們常見到的塑料 薄膜包裝材料, 給我們的生活帶來了極大的便利, 除了在食品包裝上的應用, 還廣泛應用于 食品、醫(yī)藥、化工等領域。下面就為大家簡單介紹幾種最為常見的塑料薄膜包裝材料。 雙向拉伸聚丙烯薄膜 (BOPP) 雙向拉伸聚丙烯薄膜是由聚丙烯顆粒經(jīng)共擠形成片材后, 再經(jīng)縱橫兩個方向的拉伸而獲 得的。由于拉伸分子定向,所以此薄膜的物理穩(wěn)定性、機械強度、氣密性較好,透明度和光 澤度較高,堅韌耐磨,是目前應用最廣泛的印刷薄膜。一般使用厚度為 20~40μm,應用最 廣泛的為 20μm。其主要缺點是熱封性差,所以一般用做復合薄膜的外層薄膜,如與聚乙烯 薄膜復合后防潮性、透明性、強度、挺度和印刷性均較理想,適用于盛裝干燥食品。由于雙 向拉伸聚丙烯薄膜的表面為非極性,結晶度高,表面自由能低,因此,其印刷性能
真空蒸鍍金屬薄膜是在真空條件下,將金屬蒸鍍在薄膜基材的表面而形成復合薄膜的一種新工藝。被鍍金屬材料可以是金、銀、銅、鋅、鉻、鋁等,其中用的最多的是鋁。在塑料薄膜或紙張表面(單面或雙面)鍍上一層極薄的金屬鋁即成為鍍鋁薄膜,它廣泛地用來代替鋁箔復合材料如鋁箔/塑料、鋁箔/紙等使用。
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極, 因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度,因此卷繞后體積也比金屬箔式電 容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是"自愈"特性。所謂自愈特性就是 假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路,而擊穿 點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū),使電 容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作,因此極大提高了電容器工作的可靠性。不同種類的金屬化薄膜電容特點如下表:
茂金屬改性PE膜PE薄膜
茂金屬改性PE薄膜,簡稱為mPE薄膜,是通過茂金屬PE改性的聚乙烯薄膜,具有各種突出優(yōu)異的特性,使PE的綜合性達到前所未有的高度。
1. mPE薄膜具有優(yōu)異的光澤度和低霧度,透明性極好,樹脂清潔度高,晶點極少。優(yōu)異的光澤度和低霧度,使塑料薄膜外觀極好,可大大提高包裝薄膜的透明度,而且具有良好的印刷性。
2. mPE薄膜的分子規(guī)整性好,因而其結晶度搞,強度高,韌性好,剛性好。剛性與沖擊強度兼而有之,通過分子設計的mPE,在模量比一般LLDPE提高的情況下,沖擊強度也有極大的提高。高拉伸強度和耐穿刺性兼而有之,超越了LLDPE。
3. 熱封性能優(yōu)異,起封溫度低,熱封強度高,抗封口污染性能極好。mPE不僅做到EVA或ULDPE的低溫熱封性,EAA,沙林的抗封口污染性,而且還具有堅挺性和耐熱性。起封溫度低,熱封平臺寬和熱黏著強度高,為各種制袋工序提供了更大的靈活性,滿足了一些特殊制品熱灌裝和蒸煮的需求。尤其是它優(yōu)異的抗污染熱封性能,提高了灌裝線的速度和降低了破損率,減少了損失。作為酵母粉,農(nóng)藥,安全套的包裝可實現(xiàn)抗污染熱封。mLLDPE吹塑薄膜的性能見下表。