Ti-SiO2薄膜的性能受靶成分、濺射工藝等因素的影響。金屬陶瓷電阻薄膜用于高、中阻薄膜電阻器 。2100433B
薄膜采用射頻濺射制備,靶由高純鈦板和SiO2片構成。通過改變鈦和SiO2的面積比,可得到成分不同的Ti-SiO2膜,膜厚為250~300nm。
主要的材料有:
(1)Cr-SiO薄膜,是一種高阻薄膜,其方阻為500 ~3kΩ/口,電阻溫度系數小于100ppm/ C'??捎谜舭l(fā)或濺射法制備。蒸發(fā)所用原料為高純(99. 99%)鉻粉和SiO粉混合物。反應濺射法所用原料為高純鉻、硅復合靶,反應氣體為高純氧;或用高純鉻靶、SiO靶進行雙靶濺射;
(2)Ti-SiO2薄膜,也是一種電阻溫度系數較小、穩(wěn)定性高的高阻薄膜 。
不是,金屬膜電阻是薄膜電阻中的一種。它是采用高溫真空鍍膜技術將鎳鉻或類似的合金緊密附在瓷棒表面形成皮膜,經過切割調試阻值,以達到最終要求的精密阻值,然后加適當接頭切割,并在其表面涂上環(huán)氧樹脂密封保護而...
陶瓷托槽矯正的更好,因為陶瓷矯正技術是后來才有的,隨著時代進步技術和材料肯定也是越來越好,技術越來越先進的,從這一點看,肯定陶瓷的更好;再者從美觀上看,陶瓷的肯定比金屬的好看,現在出來老一輩人,哪里還...
金屬陶瓷刀片加工 年剩余加工能力:-(件)|打樣周期:1-3天|類型:鎢鋼刀片加工 報價:1.60元 金屬陶瓷加工鋼件 品牌/型號:Mitsubishi/三菱/MGTR43300 &nbs...
其主要特點是電阻率高、耐高溫。
金屬陶瓷電阻薄膜是指由金屬和氧化物絕緣體混合所構成的薄膜。
真空蒸鍍金屬薄膜是在真空條件下,將金屬蒸鍍在薄膜基材的表面而形成復合薄膜的一種新工藝。被鍍金屬材料可以是金、銀、銅、鋅、鉻、鋁等,其中用的最多的是鋁。在塑料薄膜或紙張表面(單面或雙面)鍍上一層極薄的金屬鋁即成為鍍鋁薄膜,它廣泛地用來代替鋁箔復合材料如鋁箔/塑料、鋁箔/紙等使用。
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極, 因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度,因此卷繞后體積也比金屬箔式電 容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是"自愈"特性。所謂自愈特性就是 假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路,而擊穿 點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū),使電 容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作,因此極大提高了電容器工作的可靠性。不同種類的金屬化薄膜電容特點如下表:
茂金屬改性PE膜PE薄膜
茂金屬改性PE薄膜,簡稱為mPE薄膜,是通過茂金屬PE改性的聚乙烯薄膜,具有各種突出優(yōu)異的特性,使PE的綜合性達到前所未有的高度。
1. mPE薄膜具有優(yōu)異的光澤度和低霧度,透明性極好,樹脂清潔度高,晶點極少。優(yōu)異的光澤度和低霧度,使塑料薄膜外觀極好,可大大提高包裝薄膜的透明度,而且具有良好的印刷性。
2. mPE薄膜的分子規(guī)整性好,因而其結晶度搞,強度高,韌性好,剛性好。剛性與沖擊強度兼而有之,通過分子設計的mPE,在模量比一般LLDPE提高的情況下,沖擊強度也有極大的提高。高拉伸強度和耐穿刺性兼而有之,超越了LLDPE。
3. 熱封性能優(yōu)異,起封溫度低,熱封強度高,抗封口污染性能極好。mPE不僅做到EVA或ULDPE的低溫熱封性,EAA,沙林的抗封口污染性,而且還具有堅挺性和耐熱性。起封溫度低,熱封平臺寬和熱黏著強度高,為各種制袋工序提供了更大的靈活性,滿足了一些特殊制品熱灌裝和蒸煮的需求。尤其是它優(yōu)異的抗污染熱封性能,提高了灌裝線的速度和降低了破損率,減少了損失。作為酵母粉,農藥,安全套的包裝可實現抗污染熱封。mLLDPE吹塑薄膜的性能見下表。