書????名 | 建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)與審圖常遇問題及對(duì)策 | 作????者 | 魏利金 |
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ISBN | 9787512314191, 7512314191 | 頁(yè)????數(shù) | 322頁(yè) |
出版社 | 中國(guó)電力出版社 | 出版時(shí)間 | 2011年 |
裝????幀 | 平裝 |
高性能計(jì)算軟件確實(shí)是工程師工作中必不可少的有力丁具,它在假定條件正確的情況下可將結(jié)構(gòu)內(nèi)力計(jì)算得完美無缺,但它也只能是一種手段而已,絕不能完全依賴。在設(shè)計(jì)創(chuàng)新工作中,必須在各階段(確定方案、選型、計(jì)算建模、構(gòu)造處置、確認(rèn)核實(shí)等)全方位投入概念思考、分析、推理、比對(duì)、判斷、決策。這樣創(chuàng)新的成果才能經(jīng)得起推敲,才能經(jīng)受長(zhǎng)久的考驗(yàn)。
《建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)與審圖常遇問題及對(duì)策》由魏利金編著,內(nèi)容涉及綜合概述、建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原則及主要抗震技術(shù)措施、建筑結(jié)構(gòu)分析計(jì)算及需要提供的審查文件、建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)常遇問題分析及對(duì)策和建筑結(jié)構(gòu)施工圖審查中常遇問題分析及解答。
本書可供從事建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、審核、審定的人員,施工圖審查人員及高等院校師生參考使用。
前言
第1章 綜合概述
第2章 建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原則及主要抗震技術(shù)措施
第3章 建筑結(jié)構(gòu)分析計(jì)算及需要提供的審查文件
第4章 建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)常遇問題分析及對(duì)策
第5章 建筑結(jié)構(gòu)施工圖審查中常遇問題分析及解答
參考文獻(xiàn)2100433B
為了進(jìn)一步提高建筑結(jié)構(gòu)專業(yè)施工圖設(shè)計(jì)質(zhì)量,《建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)與審圖常遇問題及對(duì)策》由魏利金編著,通過大量的工程實(shí)例,對(duì)設(shè)計(jì)、審圖中常遇的疑難、熱點(diǎn)問題加以篩選、分析,并提出相應(yīng)的對(duì)策,從而幫助從事結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、審圖的工作人員加深對(duì)規(guī)范條文的認(rèn)識(shí)和理解。全書共分5章,包括綜合概述、建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原則及主要抗震技術(shù)措施、建筑結(jié)構(gòu)分析計(jì)算及需要提供的審查文件、建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)常遇問題分析及對(duì)策和建筑結(jié)構(gòu)施工圖審查中常遇問題分析及解答。
《建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)與審圖常遇問題及對(duì)策》可供從事建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、審核、審定的人員,施工圖審查人員及高等院校師生參考使用。
建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)現(xiàn)的鋼筋問題?
這是一個(gè)比較簡(jiǎn)單的問題,是你用的cad圖字庫(kù)沒有鋼筋符號(hào)字體,下載一套工程字體(包含鋼筋符號(hào))程序,安裝在WINDOWS目錄下Fonts文件夾內(nèi)就可以解決。
結(jié)構(gòu)施工圖的識(shí)讀步驟 1.先看目錄,通過閱讀圖紙目錄,了解是什么類型的建筑,是哪個(gè)設(shè)計(jì)單位,圖紙共有多少?gòu)?,主要有哪些圖紙,并檢查全套各工種圖紙是否齊全,圖名與圖紙編號(hào)是否相符等。3.閱讀建施圖。讀圖...
這個(gè)啊墻梁柱等的組合,就是建筑的框架主體結(jié)構(gòu)
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針對(duì)建筑工程結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)中經(jīng)常出現(xiàn)的普遍性問題進(jìn)行總結(jié)歸納,并淺析其產(chǎn)生原因,結(jié)合個(gè)人經(jīng)驗(yàn)提出改進(jìn)建議,提高設(shè)計(jì)質(zhì)量,保證建筑結(jié)構(gòu)的安全和正常使用,以供同行借鑒參考。
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建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計(jì)是目前基本建設(shè)中非常重要的環(huán)節(jié)。本文將土建施工圖存在的常見問題進(jìn)行了歸納列舉,分析了問題產(chǎn)生的原因及對(duì)工程項(xiàng)目建設(shè)的影響,并對(duì)土建施工圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵循、注意的一些事項(xiàng)進(jìn)行了闡述,供結(jié)構(gòu)人員設(shè)計(jì)人員及管理借鑒、參考。
本書根據(jù)作者長(zhǎng)期從事建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、技術(shù)咨詢工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員在應(yīng)用2002版規(guī)范、PKPM系列軟件時(shí)經(jīng)常遇到的各種問題進(jìn)行了歸納和總結(jié)。重點(diǎn)介紹了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)時(shí)常遇的一些熱點(diǎn)、疑難問題及若干特殊復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題,提出了一些看法及處理手法,同時(shí)還介紹了涉外工程設(shè)計(jì)應(yīng)注意的諸多問題。
本書可供廣大建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員,高等院校土木工程專業(yè)師生參考使用。
前言
第1章 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員應(yīng)了解的一些基本概念
1.1 再論概念設(shè)計(jì)
1.2 建筑工程抗震性態(tài)設(shè)計(jì)的概念
1.3 “分縫結(jié)構(gòu)”與“多塔結(jié)構(gòu)”的異同點(diǎn)
1.4 “剛性樓板”與“彈性樓板”的概念
1.5 與振型有關(guān)的幾個(gè)概念
1.6 側(cè)剛與總剛的概念
1.7 “抗震措施”與“抗震構(gòu)造措施”概念
1.8 結(jié)構(gòu)基本周期、結(jié)構(gòu)自振周期與設(shè)計(jì)特征周期、場(chǎng)地卓越周期之間的關(guān)系
1.9 有關(guān)高層建筑超限審查的基本規(guī)定
1.10 地震震級(jí)與抗震設(shè)防烈度的關(guān)系
1.11 世界多個(gè)國(guó)家抗震設(shè)防烈度與地面運(yùn)動(dòng)加速度的對(duì)應(yīng)關(guān)系
1.12 眾值烈度、基本烈度、罕遇烈度相互間的關(guān)系
1.13 抗震設(shè)計(jì)的“三個(gè)水準(zhǔn)”通過兩個(gè)階段來實(shí)現(xiàn)的問題2100433B
LED芯片使用常遇到的問題分析:別的封裝進(jìn)程中也能夠形成正向壓下降,首要緣由有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾污等形成觸摸電阻大或觸摸電阻不穩(wěn)定。
1.正向電壓下降 暗光
A:一種是電極與發(fā)光資料為歐姆觸摸,但觸摸電阻大,首要由資料襯底低濃度或電極殘缺所形成的。
B:一種是電極與資料為非歐姆觸摸,首要發(fā)生在芯片電極制備進(jìn)程中蒸騰第一層電極時(shí)的擠壓印或夾印,散布方位。
正向壓下降的芯片在固定電壓測(cè)驗(yàn)時(shí),經(jīng)過芯片的電流小,然后體現(xiàn)暗點(diǎn),還有一種暗光表象是芯片自身發(fā)光功率低,正向壓降正常。
2.難壓焊:(首要有打不粘,電極掉落,打穿電極)
A:打不粘:首要因?yàn)殡姌O外表氧化或有膠
B:有與發(fā)光資料觸摸不牢和加厚焊線層不牢,其間以加厚層掉落為主。
C:打穿電極:通常與芯片資料有關(guān),資料脆且強(qiáng)度不高的資料易打穿電極,通常GAALAS資料(如高紅,紅外芯片)較GAP資料易打穿電極,
D:壓焊調(diào)試應(yīng)從焊接溫度,超聲波功率,超聲時(shí)刻,壓力,金球巨細(xì),支架定位等進(jìn)行調(diào)整。
3.發(fā)光色彩區(qū)別:
A:同一張芯片發(fā)光色彩有顯著區(qū)別首要是因?yàn)橥庋悠Y料疑問,ALGAINP四元素資料選用量子布局很薄,成長(zhǎng)是很難確保各區(qū)域組分共同。(組分決議禁帶寬度,禁帶寬度決議波長(zhǎng))。
B:GAP黃綠芯片,發(fā)光波長(zhǎng)不會(huì)有很大誤差,可是因?yàn)槿搜蹖?duì)這個(gè)波段色彩靈敏,很簡(jiǎn)單查出偏黃,偏綠。因?yàn)椴ㄩL(zhǎng)是外延片資料決議的,區(qū)域越小,呈現(xiàn)色彩誤差概念越小,故在M/T作業(yè)中有附近選取法。
C:GAP赤色芯片有的發(fā)光色彩是偏橙黃色,這是因?yàn)槠浒l(fā)光機(jī)理為直接躍進(jìn)。受雜質(zhì)濃度影響,電流密度加大時(shí),易發(fā)生雜質(zhì)能級(jí)偏移和發(fā)光飽滿,發(fā)光是開端變?yōu)槌赛S色。
4.閘流體效應(yīng):
A:是發(fā)光二極管在正常電壓下無法導(dǎo)通,當(dāng)電壓加高到必定程度,電流發(fā)生驟變。
B:發(fā)生閘流體表象緣由是發(fā)光資料外延片成長(zhǎng)時(shí)呈現(xiàn)了反向夾層,有此表象的LED在IF=20MA時(shí)測(cè)驗(yàn)的正向壓降有躲藏性,在運(yùn)用進(jìn)程是出于南北極電壓不行大,體現(xiàn)為不亮,可用測(cè)驗(yàn)信息儀器從晶體管圖示儀測(cè)驗(yàn)曲線,也能夠經(jīng)過小電流IF=10UA下的正向壓降來發(fā)現(xiàn),小電流下的正向壓降顯著偏大,則能夠是該疑問所形成的。
5.反向漏電:
A:緣由:外延資料,芯片制造,器材封裝,測(cè)驗(yàn)通常5V下反向漏電流為10UA,也能夠固定反向電流下測(cè)驗(yàn)反向電壓。
B:不一樣類型的LED反向特性相差大:普綠,普黃芯片反向擊穿可到達(dá)一百多伏,而普芯片則在十幾二十伏之間。
C:外延形成的反向漏電首要由PN結(jié)內(nèi)部布局缺點(diǎn)所形成的,芯片制造進(jìn)程中旁邊面腐蝕不行或有銀膠絲沾附在測(cè)面,嚴(yán)禁用有機(jī)溶液分配銀膠。以避免銀膠經(jīng)過毛細(xì)表象爬到結(jié)區(qū)。