①最適合無鉛時濕潤測試(錫膏、零件、溫度條件);
②可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程;
③可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項);
④能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能、內藏強力加熱 >;
⑤可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力>;
⑦也可以做評估焊錫絲的測試。
原理:電子平衡傳感器
測定范圍:10.00gf~-5.00g
測定精度:±(10mgf+1digits) ※除振動的誤差外
分辨能:900mgf未滿:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
測定范圍:0℃~300℃
測定精度:±3℃
爐內溫度:室溫~300℃
氧氣濃度:簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
可焊性測試儀溫度曲線設定
(1)預熱溫度
(2)預熱時間
(3)溫度上升速度 標準3℃/秒
(4)最高溫度
(5)最高溫度時間
可焊性測試儀附屬品
手動印刷機
金屬罩(銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
測定裝備(銅板、銅試驗片)
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣
變比測試儀是一種自動化程度很高的多功能測試儀,變比測試儀不同于一般的兩電壓表法,而是采用傳統(tǒng)手動平衡電橋測量方式。儀器內部有0.02%以上精度的全變比標準電壓互感器,通過單片機控制自動與被測變壓器平衡...
使用穴盤苗的優(yōu)點:(1)節(jié)省用量,降低生產成本。(2)出苗整齊,保持植物種苗生長的一致性。(3)能與各種手動及自動播種機配套使用,便于集中管理,提高工作效率。(4)移栽時不損傷根系,緩苗迅速,成活率高...
回路電阻測試儀的種類及用途 回路電阻測試儀的種類很多,用途不同,所用范圍廣泛。 回路電阻測試儀:ZC8接地電阻表用途及適用范圍: ZC-8接地電阻適用直接測量各種接地裝置的接地電阻值,亦可供一般低電阻...
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評分: 4.6
武漢世紀華勝科技有限公司 耐壓測試儀絕緣電阻測試儀基本原理與選用 耐壓測試儀絕緣電阻測試儀基本原理與選用 一、耐電壓測試儀 耐電壓測試儀又叫電氣絕緣強度試驗儀或叫介質強度測試儀。 將一規(guī)定交流 或直流高壓施加在電器帶電部分和非帶電部分 (一般為外殼 )之間以檢查電 器的 絕緣材料所能承受耐壓能力的試驗。 電器在長期工作中, 不僅要承受額定工 作電 壓的作用,還要承受操作過程中引起短時間的高于額定工作電壓的過電壓作 用 (過電壓值可能會高于額定工作電壓值的好幾倍 )。在這些電壓的作用下, 電 氣 絕緣材料的內部結構將發(fā)生變化。 當過電壓強度達到某一定值時, 就會使材 料的 絕緣擊穿,電器將不能正常運行,操作者就可能觸電,危及人身安全。 1 、耐電壓測試儀結構及組成 (1 ) 升壓部分 武漢世紀華勝科技有限公司 調壓變壓器、升壓變壓器及升壓部分電源接通及切斷開關組成。 220V電壓通過接通,切
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評分: 4.7
木地板的基本特點 一.木地板的分類 1、 何為實木地板:實木地板是用天然實體木材直接加工而成的地板,分油漆類和素板兩種,具有質樸、 自然、高貴等特點。 2、 何為實木復合地板:以實木拼板或單板為面層,實木條為芯層、單板為底層制成的企口地板和以單板 為面層,膠合板為基材制成的企口地板,以面層樹種來確定地板樹種名稱。 3、 何為強化木地板:其學名為浸漬紙層壓木質地板。它是以一層或多層專用紙浸漬熱固性氨基樹脂,鋪 裝在刨花板,中密度纖維板,高密度纖維板等人造板基材表層,背面加平衡層,正面加耐磨層,經熱 壓而成的地板。 二.木地板的特性 木地板由于是用天然實體木材直接加工而成的地面材料,因而它具有木材的一切特性,具體如下: ◆ 環(huán)境調節(jié):實木地板能部分調節(jié)室內的溫濕度,有良好的保溫、隔熱、隔音、吸音、絕緣性能; ◆ 視覺感強:實木地板有自然的紋理,結構細膩,富于變化,色澤美觀大方; ◆ 環(huán)保健康:
品名:可焊性測試儀SP-2負荷傳感器
原理:電子平衡傳感器
測定范圍:10.00gf~-5.00gf
測定精度: ±(10mgf+1digits)※除振動的誤差外
分辨能:(900mgf 未滿)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf
溫度傳感器:(測定范圍測)0℃~300℃;(測定精度)±3℃
加熱裝置:(爐內溫度)室溫~300℃;(O2濃度)簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設定:(1)預熱溫度;(2)預熱時間;(3)溫度上升速度 標準3℃/秒;(4)最高溫度
融點設定:預先設定焊錫的溶點
桌臺移動:(自動)電腦控制;(手動)上下移動按紐(從3個速度里選擇)
數據輸出:RS232C
氣體供給:(原來氣體壓)0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm);(調整氣體壓)0.2MPa(約 2kgf/cm)
電源:AC100V 50/60Hz 700W
重量:約 20kg(本體)
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試
J-STD-003B(2007-3)印刷電路板可焊性測試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗
GB/T 4677 印制板測試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應力試驗
GB2423.28電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程
GB2423.32電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗
焊接過程大致分為三個階段。其中一個過程是擴散,基底金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進行焊接,焊接材料首先需要加熱成液態(tài),然后熔融的焊料才會潤濕基底金屬的表面,這個過程現實世界中的任何潤濕現象都一致。他們之間的關系也就滿足所謂的楊氏方程:γsf=γls γlfcosθ
界面化學的基本方程之一。
它是描述固氣、固液、液氣界面自由能γsv,γSL,γLv與接觸角θ之間的關系式,亦稱潤濕方程,表達式為:γsv-γSL=γLvCOSθ。
該方程適用于均勻表面和固液間無特殊作用的平衡狀態(tài)。
在這個公式中:
γsf表示基底金屬和助焊劑流體之間的界面張力
γls表示熔融的焊料和基底金屬之間的界面張力
γlf表示熔融的焊料和助焊劑流體中間的界面張力
θ表示液體焊料和基底之間形成的接觸角度
我們通常期望一個良好的焊縫,這樣可以減少應力集中。也就是說我們需要一個較小的潤濕角度θ,從而最終保證如前所述的應力的集中和優(yōu)良的冶金潤濕性。