模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)

《模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)》是2011年科學(xué)出版社有限責(zé)任公司出版的圖書，作者是洪志良。

模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)基本信息

書名 模擬集成電路分析與設(shè)計(jì) 作者 洪志良
ISBN 9787030304261 定價(jià) 42.00元
出版社 科學(xué)出版社有限責(zé)任公司 出版時(shí)間 2011年4月1日
裝幀 平裝 開本 16開

模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
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材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
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模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)常見問題

模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)文獻(xiàn)

集成電路互連鋁通孔焦耳熱效應(yīng)的分析與模擬仿真 集成電路互連鋁通孔焦耳熱效應(yīng)的分析與模擬仿真

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頁數(shù)： 6頁

評(píng)分： 4.4

對(duì)超大規(guī)模集成電路鋁互連系統(tǒng)中的鋁通孔電遷移進(jìn)行了試驗(yàn)分析和模擬。以通孔開路為電遷移失效判據(jù),求出了在加速條件下互連鋁通孔的電遷移壽命;基于ANSYS模擬軟件平臺(tái),對(duì)鋁通孔電遷移熱電耦合效應(yīng)進(jìn)行了模擬。仿真結(jié)果表明通孔最高溫度比環(huán)境溫度高出9.576K,與通孔自熱效應(yīng)理論模型算出的結(jié)果基本一致。考慮該溫度修正后通孔電遷移壽命與實(shí)際值更接近。該工作對(duì)鋁通孔電遷移的研究和壽命評(píng)價(jià)具有重要的實(shí)際意義。

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模擬電子線路第6章集成電路運(yùn)算放大器 模擬電子線路第6章集成電路運(yùn)算放大器

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頁數(shù)： 44頁

評(píng)分： 4.8

模擬電子線路第6章集成電路運(yùn)算放大器

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本書分析了CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)理論與技術(shù),全書由18章組成。從CMOS集成電路的工藝著手,介紹了CMOS模擬集成電路的基礎(chǔ),即MOS器件物理以及高階效應(yīng),然后分別介紹了模擬集成電路中的各種電路模塊:基本放大器、恒流源電路、差分放大器、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電壓源、開關(guān)電容電路、集成電壓比較器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換與模/數(shù)轉(zhuǎn)換以及振蕩器與鎖相環(huán)等。另外,在第6章、第7章與第10章中還特別介紹了CMOS模擬集成電路的頻率響應(yīng)、穩(wěn)定性、運(yùn)算放大器的頻率補(bǔ)償及其反饋電路特性,在第8章與第12章中還分析了噪聲與非線性。

本書作為CMOS模擬集成電路的教材,可供本科生高年級(jí)與研究生使用,也可供從事相關(guān)專業(yè)的技術(shù)人員參考。

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《模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真》一書以單級(jí)放大器、運(yùn)算放大器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器為重點(diǎn)，介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法，特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術(shù)，是模擬集成電路分析、設(shè)計(jì)和仿真的入門讀物。

全書共分10章和7個(gè)附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設(shè)計(jì)方法；第2、3章介紹單級(jí)放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理；第4章是電路噪聲分析計(jì)算與仿真；第5章介紹運(yùn)算放大器的工作原理及其分析和仿真方法；第6、7章以雙端輸入、單端輸出運(yùn)算放大器以及全差分運(yùn)算放大器為例，介紹運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)仿真方法；第8、9章以帶隙電壓基準(zhǔn)和電流基準(zhǔn)電路為例，介紹參考電壓源和電流源的設(shè)計(jì)方法，其中對(duì)溫度補(bǔ)償技術(shù)作了詳細(xì)分析；第10章為模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（ADC），重點(diǎn)介紹了ADc的概念與工作原理以及采用Verilog-A語言進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法。

第10章為模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（ADC），重點(diǎn)介紹了ADc的概念與工作原理以及采用Verilog-A語言進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法。

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本書涉及整個(gè)模擬集成電路實(shí)現(xiàn)過程中的元器件原理分析、電路設(shè)計(jì)、工藝制備等環(huán)節(jié)，講述模擬集成電路中的無源元件、結(jié)型柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管、MOSFET和CCD；在電路方面，講述CMOS單級(jí)放大器、集成運(yùn)算放大器和集成功率放大器的分析和設(shè)計(jì)；在實(shí)現(xiàn)方面，討論版圖設(shè)計(jì)、制程設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制造工藝等。本書旨在提高學(xué)生的芯片設(shè)計(jì)能力和芯片分析能力。

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