撓性線路板發(fā)展趨勢(shì)

現(xiàn)今的電子產(chǎn)品如 LCD,PDP,COF 基板等都要求細(xì)線化,高密度,高尺寸安定,耐高溫及 可靠性,所以在電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展下,無膠軟板將成為市場(chǎng)的主流,逐步取 代三層有膠軟板基材。 傳統(tǒng)軟板材料,主要是以聚酰亞胺膜/接著劑/銅箔這三層結(jié)構(gòu)為主,但接著劑的耐熱性和 尺寸安定性不佳,長(zhǎng)期使用溫度限制在 100～200℃,使得三層有膠軟板基材的領(lǐng)域受到限制.選 用無膠軟板基材,可以達(dá)到以下的目的: 無膠軟板基材由于沒有耐熱差的接著劑,所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異,長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300 度以上。

無膠軟板基材尺寸變化受溫度影響相當(dāng)。良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線路化制程會(huì)有相當(dāng) 大幫助,可以做出更精細(xì)的線路。今后的發(fā)展方向?yàn)楫a(chǎn)品中禁止含鹵素及鉛等有毒物質(zhì),無膠軟板基材因不使用接著劑,所 以不需使用含鹵素的阻燃劑：同時(shí)又可滿足無鉛高溫制程的要求,正是最佳的選擇。

新材料,新工藝的采用使軟板產(chǎn)品更加輕薄短小,向高作用,細(xì)線化,高密度的目標(biāo)發(fā)展. 在未來的數(shù)年中,更小,更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的軟板會(huì)產(chǎn)生大量的市場(chǎng)需求。對(duì)于撓性電路工 業(yè)的挑戰(zhàn)是加強(qiáng)其技術(shù)優(yōu)勢(shì),保持和計(jì)算機(jī),遠(yuǎn)程通信,消費(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。2100433B

根據(jù)1994年6月IPC的TMRC資料，80年代末期，撓性線路板產(chǎn)值為4億美元/年，并以每年6－7%的增長(zhǎng)率發(fā)展著，1994年約為15億美元，到1997年產(chǎn)值估計(jì)為17億美元，在計(jì)算機(jī)和通訊設(shè)備上應(yīng)用的年均增長(zhǎng)率為11%左右，但撓性板占整個(gè)PCB市場(chǎng)為8%左右。

近幾年來，由于無粘結(jié)層材料、可彎曲的感光覆蓋膜或適用于撓性線路上的液態(tài)感光阻焊劑等的開發(fā)成功和應(yīng)用。使撓性線路不僅質(zhì)量保證、合格率提高，而且易于自動(dòng)化、量產(chǎn)化生產(chǎn)。加上電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化和立體組裝變成必要和關(guān)鍵，如PCMCIA卡上，撓性板和剛－撓性板已受到用戶的重視和看好。雖然撓性板還處在剛起步階段，但是，撓性板的明顯優(yōu)點(diǎn)和潛在能力，使它在PCB生產(chǎn)和市場(chǎng)上的地位越來越受到人們的認(rèn)識(shí)和重視，因而撓性線路板的產(chǎn)值將以20%的年均速度增長(zhǎng)。同時(shí)，撓性板的加工設(shè)備和條件已經(jīng)開始走向成熟，材料等供應(yīng)商也不斷地改進(jìn)產(chǎn)品以滿足這種增長(zhǎng)的要求，因此，有人認(rèn)為：“撓性板大展宏圖的時(shí)代終于到來了”，“在明天，撓性板將會(huì)主宰著精細(xì)線路的世界”。所以，今后的撓性線路板的年均增長(zhǎng)率要比預(yù)計(jì)的大（TMRC），它在PCB市場(chǎng)上的份額所占比例將擴(kuò)大，而首先是剛－撓性板會(huì)更引人注目地發(fā)展。

按線路的層數(shù)：?jiǎn)蚊鍲PC，雙面FPC，多層FPC

按物理強(qiáng)度：撓性PCB，剛―撓PCB

按基材：聚酯基材型，有機(jī)纖維基材型，聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等等

按有無增強(qiáng)層：有增強(qiáng)型FPC，無增強(qiáng)型FPC

按線路布線密度：普通型FPC，高密度互連（HDI）型FPC

軟板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。

產(chǎn)品體積小,重量輕,大大縮小裝置的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度,小型化,輕量化, 薄型化,高可靠方向發(fā)展的需要. 具有高度撓曲性,可自由彎曲,卷繞,扭轉(zhuǎn),折迭,可立體配線,依照空間布局要求任意 安排,改變形狀,并在三維空間內(nèi)任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到組件裝配和導(dǎo)線連接一體化。

具有優(yōu)良的電性能,耐高溫,耐燃.化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性好,可信賴度高. 具有更高的裝配可靠性,為電路設(shè)計(jì)提供了方便,并能大幅度降低裝配工作量,而且容易 保證電路的性能,使整機(jī)成本降低. 通過使用增強(qiáng)材料的方法增加其強(qiáng)度,以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性.軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一 定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。

撓性印制電路板是PCB的一類重要品種。它的特點(diǎn)具體有：

（1）FPC體積小，重量輕。

（2）FPC可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)。

（3）FPC具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性。

（4）FPC具有更高的裝配可靠性和裝配操作性。

（5）FPC可進(jìn)行三位連接安裝。

（6）FPC有利于熱擴(kuò)散。

（7）低成本。

（8）加工的連續(xù)性。

他們線路形成的方式是不同的:

1. FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理得到線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板.

2. FFC是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡(jiǎn)單,厚度較厚.

從價(jià)格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)