耐正負高壓的SCRESD防護器件及其工藝方法基本信息

本發(fā)明適用于半導體器件領域，提供了一種耐正負高壓的SCR ESD防護器件及其工藝方法，該防護器件包括：襯底，在襯底中形成的第一、第二掩埋層；在第二掩埋層上生長成的外延層和在外延層中形成的第一、第二漂移區(qū)，分別在第一、第二漂移區(qū)和外延層的交界處形成的第一，第二注入?yún)^(qū)；在第一掩埋層上通過生長外延、摻雜后形成的第一阱，分別在第一、第二漂移區(qū)中形成的第二，第三阱；分別在第一、第二、第三阱中形成的第一類型有源區(qū)，分別在第一、第二漂移區(qū)中形成的兩個第二類型有源區(qū)。本發(fā)明提供的器件能夠保證端口正常工作在正負高壓下，具有高維持電壓，并且能滿足ESD防護等級的設計要求。 2100433B

圖1為根據(jù)《一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法》的方法的流程圖；

圖2為實施《一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法》的倒裝焊耐潮濕防護工藝前的倒裝焊封裝結構示意圖；

圖3為實施完《一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法》的倒裝焊耐潮濕防護工藝后的封裝結構示意圖。

《一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法》屬于防護技術領域，具體涉及一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法，適用于倒裝焊封裝工藝過程。

一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法專利目的

《一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法》的專利目的是：克服技術背景中的不足，提供一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法，以提高倒裝焊電路的防潮、防腐蝕能力。

一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法技術方案

《一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法》包括以下步驟：

（1）將經(jīng)倒裝焊處理后的電路烘干；

（2）將經(jīng)步驟（1）處理后的倒裝焊電路放入真空涂覆機中進行抽真空處理，使得真空涂覆機的真空室內的真空度為15±2毫托；

（3）將涂覆材料裝入真空涂覆機的裂解室內，對涂覆材料進行加熱，使其溫度達到該涂覆材料的裂解溫度；

（4）打開裂解室的閥門，使經(jīng)步驟（3）處理后的涂覆材料進入真空腔，并沉積在倒裝焊電路表面，在沉積過程中，真空室內的真空度應控制在50±2毫托，真空室內的溫度應為30±5攝氏度；當真空室內的真空度降至15±2毫托時，關閉裂解室的閥門；

（5）對經(jīng)上述步驟處理后的倒裝焊電路進行環(huán)氧樹脂的填充，實現(xiàn)防護層隔離環(huán)氧樹脂的目的。

優(yōu)選地，所述涂覆材料采用全氟代聚對二甲苯，所述步驟（3）中對涂覆材料進行加熱，使其溫度達到670攝氏度。優(yōu)選地，在執(zhí)行步驟（5）之前，對經(jīng)步驟（4）完成涂覆的倒裝焊電路的涂覆層厚度進行測試，如果經(jīng)測試，最厚涂覆層與最薄涂覆層的厚度差值在±1微米范圍內，則認為涂覆合格；否則，調整真空腔室內的真空度，直到涂覆層厚度差滿足要求為止。

一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法改善效果

《一種倒裝焊耐潮濕防護工藝方法》具有如下有益效果：

（1）該發(fā)明針對傳統(tǒng)非氣密性倒裝焊電路耐潮濕防護能力不足進行改進，通過對倒裝焊電路進行防護處理，提高了電路耐潮、耐腐蝕的能力；

（2）該發(fā)明通過對倒裝焊電路進行防護處理，在芯片下表面、基板上表面、焊點表面增加一層薄膜，可以有效提高焊點的強度；

（3）該發(fā)明通過對倒裝焊電路進行防護處理，可以提高非氣密性倒裝焊電路的耐潮濕能力；

（4）該發(fā)明適用于非氣密性倒裝焊封裝工藝。