耐正負(fù)高壓的SCRESD防護(hù)器件及其工藝方法專利摘要

本發(fā)明適用于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，提供了一種耐正負(fù)高壓的SCR ESD防護(hù)器件及其工藝方法，該防護(hù)器件包括：襯底，在襯底中形成的第一、第二掩埋層；在第二掩埋層上生長(zhǎng)成的外延層和在外延層中形成的第一、第二漂移區(qū)，分別在第一、第二漂移區(qū)和外延層的交界處形成的第一，第二注入?yún)^(qū)；在第一掩埋層上通過生長(zhǎng)外延、摻雜后形成的第一阱，分別在第一、第二漂移區(qū)中形成的第二，第三阱；分別在第一、第二、第三阱中形成的第一類型有源區(qū)，分別在第一、第二漂移區(qū)中形成的兩個(gè)第二類型有源區(qū)。本發(fā)明提供的器件能夠保證端口正常工作在正負(fù)高壓下，具有高維持電壓，并且能滿足ESD防護(hù)等級(jí)的設(shè)計(jì)要求。 2100433B

圖1為根據(jù)《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的方法的流程圖；

圖2為實(shí)施《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝前的倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實(shí)施完《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝后的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》屬于防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法，適用于倒裝焊封裝工藝過程。

一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法專利目的

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》的專利目的是：克服技術(shù)背景中的不足，提供一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法，以提高倒裝焊電路的防潮、防腐蝕能力。

一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法技術(shù)方案

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》包括以下步驟：

（1）將經(jīng)倒裝焊處理后的電路烘干；

（2）將經(jīng)步驟（1）處理后的倒裝焊電路放入真空涂覆機(jī)中進(jìn)行抽真空處理，使得真空涂覆機(jī)的真空室內(nèi)的真空度為15±2毫托；

（3）將涂覆材料裝入真空涂覆機(jī)的裂解室內(nèi)，對(duì)涂覆材料進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到該涂覆材料的裂解溫度；

（4）打開裂解室的閥門，使經(jīng)步驟（3）處理后的涂覆材料進(jìn)入真空腔，并沉積在倒裝焊電路表面，在沉積過程中，真空室內(nèi)的真空度應(yīng)控制在50±2毫托，真空室內(nèi)的溫度應(yīng)為30±5攝氏度；當(dāng)真空室內(nèi)的真空度降至15±2毫托時(shí)，關(guān)閉裂解室的閥門；

（5）對(duì)經(jīng)上述步驟處理后的倒裝焊電路進(jìn)行環(huán)氧樹脂的填充，實(shí)現(xiàn)防護(hù)層隔離環(huán)氧樹脂的目的。

優(yōu)選地，所述涂覆材料采用全氟代聚對(duì)二甲苯，所述步驟（3）中對(duì)涂覆材料進(jìn)行加熱，使其溫度達(dá)到670攝氏度。優(yōu)選地，在執(zhí)行步驟（5）之前，對(duì)經(jīng)步驟（4）完成涂覆的倒裝焊電路的涂覆層厚度進(jìn)行測(cè)試，如果經(jīng)測(cè)試，最厚涂覆層與最薄涂覆層的厚度差值在±1微米范圍內(nèi)，則認(rèn)為涂覆合格；否則，調(diào)整真空腔室內(nèi)的真空度，直到涂覆層厚度差滿足要求為止。

一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法改善效果

《一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法》具有如下有益效果：

（1）該發(fā)明針對(duì)傳統(tǒng)非氣密性倒裝焊電路耐潮濕防護(hù)能力不足進(jìn)行改進(jìn)，通過對(duì)倒裝焊電路進(jìn)行防護(hù)處理，提高了電路耐潮、耐腐蝕的能力；

（2）該發(fā)明通過對(duì)倒裝焊電路進(jìn)行防護(hù)處理，在芯片下表面、基板上表面、焊點(diǎn)表面增加一層薄膜，可以有效提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度；

（3）該發(fā)明通過對(duì)倒裝焊電路進(jìn)行防護(hù)處理，可以提高非氣密性倒裝焊電路的耐潮濕能力；

（4）該發(fā)明適用于非氣密性倒裝焊封裝工藝。