OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第4版）圖書目錄

第1章 概述

1.1 本書的內(nèi)容

1.2 PCB設(shè)計(jì)流程

1.3 OrCAD Capture新功能介紹

1.4 PADS Layout VX.2新功能介紹

第2章 Capture原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)

2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹

2.2 原理圖工作環(huán)境

2.3 設(shè)置圖紙參數(shù)

2.4 設(shè)置設(shè)計(jì)模板

2.5 設(shè)置打印屬性

第3章 制作元件及創(chuàng)建元件庫(kù)

3.1 創(chuàng)建單個(gè)元件

3.1.1 直接新建元件

3.1.2 用電子表格新建元件

3.2 創(chuàng)建復(fù)合封裝元件

3.3 大元件的分割

3.4 創(chuàng)建其他元件

第4章 創(chuàng)建新設(shè)計(jì)

4.1 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范

4.2 Capture基本名詞術(shù)語

4.3 建立新項(xiàng)目

4.4 放置元件

4.4.1放置基本元件

4.4.2對(duì)元件的基本操作

4.4.3放置電源和接地符號(hào)

4.4.4完成元件放置

4.5 創(chuàng)建分級(jí)模塊

4.6 修改元件序號(hào)與元件值

4.7 連接電路圖

4.8 標(biāo)題欄的處理

4.9 添加文本和圖像

4.10 建立壓縮文檔

4.11 平坦式和層次式電路圖設(shè)計(jì)

4.11.1 平坦式和層次式電路的特點(diǎn)

4.11.2 電路圖的連接

第5章 PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理

5.1 編輯元件的屬性

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號(hào)屬性分配

5.3 建立差分對(duì)

5.4 Capture中總線（Bus）的應(yīng)用

5.5 原理圖繪制后續(xù)處理

5.5.1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

5.5.2 為元件自動(dòng)編號(hào)

5.5.3 回注（Back Annotation）

5.5.4 自動(dòng)更新元件或網(wǎng)絡(luò)的屬性

5.5.5 生成元件清單

5.5.6 屬性參數(shù)的輸出/輸入

5.5.7 生成網(wǎng)絡(luò)表

第6章 PADS Layout的屬性設(shè)置

6.1 PADS Layout界面介紹

6.2 “設(shè)置啟動(dòng)文件”功能簡(jiǎn)介

6.3 PADS Layout的菜單

6.4 PADS Layout與其他軟件的鏈接

第7章 定制PADS Layout環(huán)境

7.1 “選項(xiàng)”參數(shù)設(shè)置

7.2 “設(shè)置”參數(shù)設(shè)置

第8章 PADS Layout的基本操作

8.1 視圖控制方法

8.2 PADS Layout 的4種視圖模式

8.3 無模式命令和快捷鍵

8.4 循環(huán)選擇

8.5 過濾器基本操作

8.6 元器件基本操作

8.7 繪圖基本操作

第9章 元器件類型及庫(kù)管理

9.1 PADS Layout的元器件類型

9.2 封裝編輯器界面簡(jiǎn)介

9.3 封裝向?qū)?

9.4 不常用元器件封裝舉例

9.5 建立元器件類型

9.6 庫(kù)管理器

第10章 布局

10.1 布局前的準(zhǔn)備

10.2 布局應(yīng)遵守的原則

10.3 手工布局

第11章 布線

11.1 布線前的準(zhǔn)備

11.2 布線的基本原則

11.3 布線操作

11.4 控制鼠線的顯示和網(wǎng)絡(luò)顏色的設(shè)置

11.5 自動(dòng)布線器的使用

第12章 覆銅及平面層分割

v12.1 覆銅

12.2 平面層

第13章 自動(dòng)標(biāo)注尺寸

13.1 自動(dòng)標(biāo)注尺寸模式簡(jiǎn)介

13.2 尺寸標(biāo)注操作

第14章 工程修改模式操作

14.1 工程修改模式簡(jiǎn)介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.3 比較和更新

第15章 設(shè)計(jì)驗(yàn)證

15.1 設(shè)計(jì)驗(yàn)證簡(jiǎn)介

15.2 設(shè)計(jì)驗(yàn)證的使用

第16章 定義CAM文件

16.1 CAM文件簡(jiǎn)介

16.2 光繪輸出文件的設(shè)置

16.3 打印輸出

16.4 繪圖輸出

第17章 CAM輸出和CAM Plus

17.1 CAM350用戶界面介紹

17.2 CAM350的快捷鍵及D碼

17.3 CAM350中Gerber文件的導(dǎo)入

17.4 CAM的排版輸出

17.5 CAM Plus的使用

周潤(rùn)景教授，中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員，IEEE/EMBS會(huì)員，國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目"高速數(shù)字系統(tǒng)的信號(hào)與電源完整性聯(lián)合設(shè)計(jì)與優(yōu)化”等多項(xiàng)*、省部級(jí)科研項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主要從事模式識(shí)別與智能系統(tǒng)、控制工程的研究與教學(xué)工作，具有豐富的教學(xué)與科研經(jīng)驗(yàn)。

本書以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS VX.2版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD Capture軟件，介紹了元器件原理圖符號(hào)的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫(kù)，PCB布局、布線；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的電路板。

《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第3版）》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號(hào)的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫(kù)，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí)，本書提供了全部范例。

周潤(rùn)景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第2版)》以O(shè)rCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD16.3軟件，介紹了元器件原理圖符號(hào)創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫(kù)，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的電路板。

《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設(shè)計(jì)的技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

本書以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號(hào)的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫(kù)，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí)，本書提供了全部范例。