平行封焊機(jī)技術(shù)指標(biāo)

平行縫焊是制作器件過程中的最后一道工序，封的好與壞對產(chǎn)品的合格率有很大的影響，因此要做好封裝必須有以下步驟: 首先，操作者要對平行縫焊機(jī)有一個全面深入的了解(如工作原理、開機(jī)方式、氮?dú)獾倪M(jìn)出、設(shè)備的維護(hù)等)。 其次，操作者應(yīng)有一定的英語基礎(chǔ)，最好對機(jī)械設(shè)計(jì)也有一定的能力，并且能根據(jù)管子的性能而設(shè)計(jì)出合理的夾具，還能夠根據(jù)封裝中出現(xiàn)的問題，提出一些意見和看法，從而使管殼設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出更合理的管座和蓋板。 另外，操作人員也要對管殼的材料有所了解，根據(jù)管殼的材料不同，設(shè)計(jì)出一個合理的封裝方案(一般來說都是在可伐材料上鍍金，或是在陶瓷的金屬化層上燒結(jié)可伐合金后再鍍金.)。當(dāng)然也有比較特殊的，例如說:在金屬化層上直接鍍金(鍍錫)，或是鍍有焊料的管座或蓋板等。 還有，在封正品之前，必須先對管座進(jìn)行試封，在確保機(jī)器性能比較穩(wěn)定的情況下，各個方面(縫焊參數(shù)、濕度的高低、操作箱的壓力等)都比較匹配的情況下，再對正品進(jìn)行縫焊，使其縫焊成品率盡可能達(dá)到最高。 最后，在封完管子之后，應(yīng)對封裝過程中出現(xiàn)的現(xiàn)象進(jìn)行適當(dāng)?shù)目偨Y(jié)，有待封裝技術(shù)的進(jìn)一步提高。

①平行縫焊能對待封器件進(jìn)行加熱和抽真空，從而降低管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量，封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對芯片起到保護(hù)作用，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。 ②在縫焊過程中充以保護(hù)氣體氮(對器件起保護(hù)作用)，其壓強(qiáng)與一個大氣壓差不多，這樣既利于在使用過程中內(nèi)外壓強(qiáng)的平衡，也利于人員操作，使得器件在長時間工作下，不因內(nèi)外壓強(qiáng)差而使管殼脫離。 ③封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接。 ④將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下正常工作。 ⑤平行縫焊還可以對陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。 ⑥在操作過程中，有很多都是機(jī)械化的，既減輕操作人員的負(fù)擔(dān)，也使得封裝更為穩(wěn)定，成品率大大提高。

1、系統(tǒng)的各焊接軸方向精度不得低于0.1mm。

2、下位機(jī)控制6個步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)動，最終控制焊接電極的移動;控制焊接功率的大小并實(shí)現(xiàn)間歇控制;實(shí)現(xiàn)焊接電極的微調(diào)。

3、上位機(jī)實(shí)時監(jiān)視下位機(jī)的工作狀態(tài)，控制下位機(jī)的工作過程;設(shè)置下位機(jī)的工作參數(shù)，接收和發(fā)送數(shù)據(jù)信息、控制信息和狀態(tài)信息;記錄歷史芯片的焊接參數(shù)。平行縫焊機(jī)的系統(tǒng)在重新上電時，將最新的焊接參數(shù)作為本次焊接參數(shù)的默認(rèn)值;進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并顯示數(shù)據(jù)和工作狀態(tài)，指導(dǎo)操作過程。