球形氧化鋁

(1)散熱片、散熱基板用填充劑(MC基板)、散熱油脂、相變化片

(2)半導體封裝樹脂用填充劑

(3)有機硅散熱粘結劑及混合物用填充劑

(4)陶瓷過濾器

a. Filler for heat sink sheet, filler for heat dissipation board (MC board), heat dissipating grease, phase change sheet

b. Filler for semiconductor sealing resin

c. Silicone-based heat dissipating adhesive, filler for compound

d. Ceramic filter

BAK series spherical alumina is having high globularity with high thermal conductivity, developed by high temperature melting technologies. Indicates excellent characteristics for rubber and plastic filler and ceramic base material.

其粒子球形率高、粒度分布寬，可對橡膠、塑料進行高密度填充，可得到粘度低、流動性好的混合物。

因其可高密度填充，與結晶硅粉相比，可得到熱傳導率高、散熱性好的混合物。

因其外觀為球形，對混煉機、成型機及模具等設備的磨損大大降低，可延長設備的使用壽命。

1. High filling density: With its large particle diameter and broad particle size distribution, realizes high-density filling for rubber and plastic and produces compounds with low viscosity and good fluidity.

2. High thermal conductivity: High filling density enables production of compounds with higher thermal conductivity and higher heat dissipation rate compared to crystalline silica.

3. Low abrasivity: Due to its Spherical shape, less-wearing of kneading machines, forming machines and dies.

100份黏度(25度)1000mPa·s，分子鏈兩末端(CH3O)3SiO鏈節(jié)封端的聚二甲基硅氧烷中，加入400份平均徑粒8um的球形氧化鋁粉末，20份BET法比表面積40㎡/g的氣相法鈦白粉，混合均勻。然后，隔濕條件下加入2份甲基三甲氧基硅烷，2.5份N-三甲基硅-3-氨丙基三甲氧基硅烷及0.5份(C4H9)2Sn[OSi(OC2H5)3]2,混合均勻，配成導熱性硅膠。將配制的單組份RTV硅橡膠，在20度，60%RH條件下測表干時間為5min。將2mm厚試片在上述條件下硫化168h后測物理性能;邵爾A硬度80，拉伸強度3MPa，伸長率50%，熱導率為1.34w/(m·k)。用膠料與各種基材制成剪切粘接試片，上述條件硫化168h后測剪切粘接破壞狀態(tài);對鋁、不銹鋼、環(huán)氧樹脂、聚碳酸脂、pvc塑鋼板均勻為內聚破壞。將配制的膠料室溫下密封貯存1個月后觀察，導熱性填料無沉降，也無液狀物分離。

可選用的導熱性填料有無定形氧化鋁粉末、球形氧化鋁粉末、炭化硅粉末、氧化鋅粉末、氮化硼粉末等。其平均粒徑應控制在0.1至100um之間。其中，最普遍使用的是球形與不定形的氧化鋁粉末，配合量可根據對導熱性的要求，按100份基礎聚合物對50至800份。用氧化鋁粉配制的導熱硅膠，在貯存過程中易發(fā)生導熱性填料沉降及使膠料中各種低黏度配合劑分離，可采取添加氣相法鈦白粉作沉降抑制劑的方法解決。這種氣相法鈦白粉的徑粒在0.001至0.2um，BET法比表面積應在20至80㎡/g。TiO2的純度應大于98%，配合量為100份基礎聚合物對5至15份。