中文名 | 切削工具材料 | 外文名 | cutting tool materials |
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學????科 | 材料工程 | 領????域 | 工程技術 |
刀具材料必須具備的性能有硬度(HRC60以上)、強度和韌性、熱硬性、熱強性、耐磨性和工藝性 。
一種軟質(zhì)材料加工用切削工具,其特征在于:在由硬質(zhì)材料構(gòu)成的基材的表面上向上方突出地形成有帶切刀棱線的凸部的同時,還與該凸部的至少被切削材料的切削方向前方側(cè)相鄰接地向上方突出形成有壓靠部,且該壓靠部的高度比上述凸部的高度低 。2100433B
切削工具材料是指制造機械加工用刀具的材料 。
很多很繁雜,不同的切削工具使用不同的鋼,簡單列舉幾種:手工鑿、手工鋸條、刮刀等----中碳鋼或高碳鋼機用鉆頭、絲攻、鉸刀等----鉻12、高速鋼車刀-----高速鋼、硬質(zhì)合金
有很多種,刀 斧頭等
很多很繁雜,不同的切削工具使用不同的鋼,簡單列舉幾種:手工鑿、手工鋸條、刮刀等----中碳鋼或高碳鋼機用鉆頭、絲攻、鉸刀等----鉻12、高速鋼車刀-----高速鋼、硬質(zhì)合金
常用的切削工具材料有碳素工具鋼、合金工具鋼、高速鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋁基陶瓷和氧化硅基陶瓷、人造金剛石、立方氮化硼等 。
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評分: 4.5
品 名 中國 美國 日本 德國 英國 法國 前蘇 聯(lián) 國際標準化組 織 GB AST JIS DIN 、DINEN BS、BSE N NF、NFE N Г OC T ISO 630 牌號 牌號 牌號 牌號 牌號 牌號 牌號 -- 易 切 削 結(jié) 構(gòu) 鋼 Y12 1211 G12110(UN S) SUM12 SUM21 10S20 S10M15 13MF4 A12 10S20 Y12Pb 12L13 SUM22 L 10SPb20 -- -- -- 10SPb20 11SMnPb28 Y20 1117 G11170(UN S) SUM32 C22 C22 210M15 C22 A20 -- Y40Mn 1144 G11440(UN S) SUM43 -- 226M44 45MF6.3 A40Г 44Mn28 Y45Ca 1145 -
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評分: 4.8
一種電動式切削工具,用于錐形頭部電極與平頭電極的切削。工具可以解決傳統(tǒng)采用手工砂輪磨削及車削之困擾。
螺紋車削加工、銑削加工、攻絲、套絲等工藝技術已日漸成熟,在近些幾年蘇州斯瓦洛格公司從國外引進并推出的高效螺紋切削工具使螺紋的切削加工從傳統(tǒng)的車削銑削套絲攻絲的工藝中走出來,重新認識螺紋的切削加工是可以達到很高的效率的,這種螺紋切削工具的加工方式是可以將螺紋切削工具安裝在任何金屬切削加工機床上使用,舉例:例如安裝在一臺數(shù)控機床上使用時,螺紋切削工具安裝在數(shù)控機床的回轉(zhuǎn)刀塔上,數(shù)控機床的X方向移動到車床的回轉(zhuǎn)中心,然后Z方向進行進給,在螺紋加工到要求長度時停止1秒鐘,螺紋切削工具立即張開,不需要車床進行反轉(zhuǎn)就可以快速的退回。
優(yōu)點:
永久的降低生產(chǎn)成本(刀片可重復修磨)
穩(wěn)定的提高加工效率(一次完成螺紋的切削加工)
廣泛的加工范圍(一個產(chǎn)品可加工多種規(guī)格螺紋)
通用的安裝方式(可應用于大部分金屬加工機床的安裝)
本發(fā)明的目的在于提供一種通過具有優(yōu)異的耐磨性以及耐缺損性從而能夠延長工具壽命的被覆切削工具。本發(fā)明為具備基材與形成于該基材的表面的被覆層的被覆切削工具,其中,被覆層包含從基材側(cè)朝向被覆層的表面?zhèn)纫来螌盈B的下部層、中間層以及上部層,下部層含有一層或兩層以上的Ti化合物層,中間層含有α型Al2O3,上部層含有TiCN,下部層的平均厚度為4.0μm以上10.0μm以下,中間層的平均厚度為3.0μm以上10.0μm以下,上部層的平均厚度為1.5μm以上6.5μm以下,上部層的特定區(qū)域中的相對于全部晶界的總長度100%的Σ3晶界的長度的比例為20%以上60%以下,上部層的(111)面的粒子的比例為30面積%以上。 2100433B
本發(fā)明的包覆切削工具的硬質(zhì)皮膜,相對于金屬(包括半金屬)元素的總量,含有70原子%以上且80原子%以下的Al,20原子%以上且30原子%以下的Ti,相對于金屬元素(包括半金屬)和非金屬元素的總量,含有0.50原子%以下的Ar。硬質(zhì)皮膜具有fcc結(jié)構(gòu)的TiN(111)面、TiN(200)面、TiN(220)面、hcp結(jié)構(gòu)的AlN(100)面、AlN(002)面的衍射峰,且TiN(200)面的衍射峰示出最大強度,其次,TiN(111)面引起的衍射峰的強度大。硬質(zhì)皮膜的平均晶體粒徑為5nm以上且50nm以下,截面觀察中的圓當量直徑1.0μm以上的顆粒在每100μm2中為5個以下。2100433B