08年以來,為滿足順應(yīng)市場(chǎng)需求,該公司通過潛心研發(fā),生產(chǎn)出了數(shù)控激光等離子兩用機(jī),
中文名稱 | 數(shù)控激光等離子兩用機(jī) | 等離子功率 | |
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加工范圍 | 1300mm×2500mm | 激光功率 |
1、
2、
3、整機(jī)最大運(yùn)行速度: 15000mm/min
4、切割精度:±0.1mm
5、重復(fù)定位精度:±0.1mm
6、割炬升降最大距離:100mm
7、整機(jī)重量:1200KG
等離子激光溶脂價(jià)格是980元,等離子激光溶脂技術(shù)損傷小,安全性高。由于離子激光溶脂極為纖細(xì),直徑1毫米,降低外部細(xì)菌的入侵??梢哉f不會(huì)出現(xiàn)疤痕,術(shù)中只用局麻藥,不用注射膨脹液,術(shù)中不會(huì)出血。另外對(duì)...
激光切割和等離子切割的最主要的差別就是切割厚度的區(qū)別,當(dāng)然還有切割運(yùn)營(yíng)成本的區(qū)別。等離子切割的優(yōu)勢(shì)就是能夠切割厚板,而且價(jià)格低廉,但是切割的物價(jià)表面粗糙。激光切割表面光滑,切割精度高,價(jià)格較等離子切割...
數(shù)控激光切割機(jī)精度要求比一般等離子火焰都要高,速度也快,所以機(jī)械部位成本要高,還有光源主要靠進(jìn)口,伺服電機(jī)一類也是主要靠進(jìn)口,還有這種技術(shù)含量高的設(shè)備利潤(rùn)附加值也會(huì)更高。
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探針光系統(tǒng)作為激光等離子體診斷的探針光源,它通過倍頻和受激喇曼散射,將波長(zhǎng)為1054nm、脈寬約為1ns激光轉(zhuǎn)換成波長(zhǎng)為308nm、脈寬小于60ps、能量大于1mJ的紫外光。通過預(yù)研研究和工程化改造,結(jié)果表明:探針光系統(tǒng)輸出能量大于1mJ、脈寬小于30ps、均勻性較好、運(yùn)行成功率大于90%,達(dá)到了研制標(biāo)的,可滿足激光等離子體診斷的要求。
根據(jù)配置的等離子電源大小切割厚度范圍一般在:0.5~100mm以內(nèi),極少數(shù)進(jìn)口大功率等離子電源能切到100mm以,上但一般也超不過很多。該設(shè)備投資成本根據(jù)等離子切割機(jī)的功率、品牌等不同,價(jià)格不等,使用成本較高,基本上只要能夠?qū)щ姴牧隙寄芮懈睢?
數(shù)控火焰切割機(jī):普通割炬6~180mm(最大可到250mm),專用割炬也一般不超過300mm,當(dāng)然也可定制到更大,不過一般廠家用不到。該設(shè)備投資成本最低,使用成本也不高,但切割的材料范圍較小。
這種設(shè)備說簡(jiǎn)單了就是一只手,用它“抓”著“切割介質(zhì)”,并控制切割的前進(jìn)方向,它的工作原理是:首先編制程序,將程序輸入數(shù)控切割機(jī)的控制系統(tǒng),控制系統(tǒng)發(fā)送前進(jìn)、后退、左、右的指令到機(jī)床的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),并由驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)控制電機(jī)的正反轉(zhuǎn)以及轉(zhuǎn)速,來帶動(dòng)機(jī)床的行動(dòng),由此而實(shí)現(xiàn)對(duì)割槍的控制。數(shù)控切割機(jī)一般配置火焰割炬、等離子割炬、激光頭、水刀等切割介質(zhì),所以就有了數(shù)控等離子切割機(jī)、數(shù)控火焰切割機(jī)、數(shù)控激光切割機(jī)(簡(jiǎn)稱激光切割機(jī))、數(shù)控水射流切割機(jī)(簡(jiǎn)稱水刀)等等。
全自動(dòng)洗脫兩用機(jī)是集洗滌、脫水功能于一體的水洗機(jī),進(jìn)水、洗滌、排水、漂洗、脫水自動(dòng)完成。根據(jù)不同的衣物可以設(shè)定相應(yīng)的洗滌程序。