雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板產(chǎn)品是由電工用無堿玻璃布浸以改性雙馬來酰亞胺樹脂,經(jīng)烘焙熱壓而成。具有較高的機(jī)械性能和介電性能、良好的耐潮性和可加工性,耐熱等級為 H 級。適用于作耐高溫電機(jī)電器的絕緣結(jié)構(gòu)件,如電機(jī)槽楔、墊片和出線板、干式變壓器撐條、墊片和接線板等。
雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板外觀
棕褐色,表面平整光滑,無氣泡、雜質(zhì)和其它明顯的缺陷,允許有輕微擦傷,邊緣應(yīng)切割整齊且端面無分層和裂紋。
表1 雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板主要性能指標(biāo)
序號 | 指標(biāo)名稱 | 單位 | 指標(biāo)值 | |
F3253 | F3258 | |||
1 | 密度 | g/cm | 1.8-2.0 | 1.8-2.0 |
2 | 吸水性(厚度10mm) | mg | ≤34 | ≤34 |
3 | 垂直層向彎曲強(qiáng)度 常態(tài)下 180℃ | MPa | ≥360 ≥180 | ≥400 ≥200 |
4 | 沖擊強(qiáng)度 | kJ/m | ≥120 | ≥147 |
5 | 粘合強(qiáng)度 | N | ≥6800 | ≥7200 |
6 | 平行層向絕緣電阻 常態(tài)下 浸水24h后 | MΩ | ≥1.0×104≥1.0×102 | ≥1.0×105≥1.0×104 |
7 | 介質(zhì)損耗因數(shù) | - | ≤0.04 | ≤0.03 |
8 | 介電常數(shù) | - | ≤5.5 | ≤5.0 |
9 | 垂直層向介電強(qiáng)度 (厚度2mm) 于(90±2)℃變壓器油中1 min | kV/mm | ≥12.4 | ≥20 |
10 | 平行層向耐電壓 于(90±2)℃變壓器油中1 min | kV | ≥35 | ≥45 |
甲基丙烯酸甲酯與n-氯苯基馬來酰亞胺乳液共聚物研究 喻琴?陳正國?孫靜?張萌 湖北大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院高分子材料湖北省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,湖北武漢430062 摘?要:采用乳液聚合法制備了不同單體配比的甲基...
絕緣層采用4mm厚環(huán)氧玻璃布層壓板套用什么定額?
套防腐中的相進(jìn)項(xiàng),再換材料
層壓板的具體材料是浸有樹脂的纖維或織物經(jīng)疊合?! 訅喊迨怯蓛蓪踊蚨鄬咏袠渲睦w維或織物經(jīng)疊合、熱壓結(jié)合成的整體。層壓板的性能取決于基材和粘合劑以及成型工藝。按其組成、特性和耐熱性,層壓板可分為以下...
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以改性雙馬來酰亞膠樹脂為膠粘劑,浸漬制備相應(yīng)的玻璃布預(yù)浸料,并采用熱壓工藝制得耐高溫改性雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板。用TGA方法研究了基體樹脂的熱穩(wěn)定性,通過熱重點(diǎn)斜法(TPS)評定了該層壓板的耐熱等級。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該基體樹脂溶液粘度低,室溫下的貯存穩(wěn)定性好,預(yù)浸料適用期長,制得的層壓板具有優(yōu)良的的機(jī)械電氣性能,能在190℃長期使用。
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以改性雙馬來酰亞胺樹脂為膠粘劑,浸漬制備相應(yīng)的玻璃布預(yù)浸料,并采用熱壓工藝制得耐高溫改性雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板。用TGA方法研究了基體樹脂的熱穩(wěn)定性,通過熱重點(diǎn)斜法評定了該層反的耐熱等級。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該基體樹脂溶液粘度低,室溫下的貯存穩(wěn)定性好,預(yù)浸料適用用期長,制得的層壓板具有優(yōu)良的機(jī)械電氣性能,能在190℃長期使用。
馬來酰亞胺和N-取代馬來酰亞胺具有一個乙烯基的官能團(tuán),可以進(jìn)行自由基聚合,而且也有很多文獻(xiàn)都描述了N-取代馬來酰亞胺可以被用于自由基聚合中的光引發(fā)劑。這意味著N-取代馬來酰亞胺既可以被用于引發(fā)自由基聚合,同時自身也可以被聚合,就是說它在最后所形成的膜中不會作為可被提取的部分存在,或者是仍然具有光活性的殘留物。
澳大利亞昆士蘭大學(xué)的LY Shao等人,對于一系列的N-取代馬來酰亞胺的光引發(fā)效率進(jìn)行了系統(tǒng)的研究,發(fā)現(xiàn)大部分的N-取代馬來酰亞胺在胺和二苯甲酮(BP),或取代二苯甲酮和硫雜蒽酮共同存在的情況下,可以更加高效地引發(fā)聚合反應(yīng)。
Shao等人的研究中,所采用的丙烯酸酯單體是1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA),胺是N-甲基二乙醇胺(NMDEA)。另外的幾種化合物如表1所示。同時也設(shè)定了幾個參數(shù):
Hmax – 從放熱曲線中所得到的最大釋熱峰,單位為mW/mg或J/g?s。這一值和光聚合過程中的最大聚合速率直接相關(guān); tmax- 達(dá)到Hmax所需的時間(單位為s); Rp - 聚合速率,單位為s?1。這個值可以從比率(mW/mg或J/g?s) 和每克單體聚合的放熱量q值(J/g)得到。表1 本光固化實(shí)驗(yàn)中所使用的集中化合物的結(jié)構(gòu)和名稱縮寫
另外還定義了兩個參數(shù):
Ip,光引發(fā)劑指數(shù)。Ip值越大,表明光引發(fā)劑系統(tǒng)的效率越高。
Is,N-取代指數(shù),用于評估和未取代馬來酰亞胺相比,取代之后的對Rp的正面或者負(fù)面影響效果。顯然,當(dāng)取代對速率的影響為正面時,Is>1,而當(dāng)取代對速率的影響為負(fù)面時,Is<1。
研究中所使用到的各種N-取代馬來酰亞胺的取代基及相關(guān)信息如表2。
表2 所用到的N-取代馬來酰亞胺及相應(yīng)英文縮寫和分子量
為了表征一下N-取代馬來酰亞胺的特殊貢獻(xiàn),首先進(jìn)行了一個簡單的實(shí)驗(yàn)來對比N-甲基琥珀酰亞胺(N-MSI)和N-甲基馬來酰亞胺(N-MMI)對光固化聚合反應(yīng)的影響。實(shí)驗(yàn)采用的配方是添加了3.0%二苯甲酮和1.0% NMDEA的HDDA。對比實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖1。
圖1 BP作為光敏劑條件下,N-MMI和N-MSI對HDDA的光聚合反應(yīng)影響的對比。中壓汞燈,40?C,通氮?dú)?,I0=29–30mW/cm2
從圖1的實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看出,N-MSI對光聚合沒有任何的影響,而N-MMI則產(chǎn)生了和α-裂解型光引發(fā)劑幾乎一樣高效的光聚合反應(yīng)。相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表3。
表3 從圖1實(shí)驗(yàn)中所得到的Rp(max)和Ip數(shù)據(jù)
N-烷基取代的影響
從圖2和表4的對比數(shù)據(jù)可以看出,N-烷基取代的馬來酰亞胺和非取代馬來酰亞胺相比對于Ip的影響不算很大,但是有明顯的差別。而且這種影響的趨勢和反應(yīng)環(huán)境中的輻照類型(UV波長)及輻照強(qiáng)度關(guān)系不大。
圖2 N-烷基取代對于包含0.1%MIs,3.0% BP和1.0%NMDEA的HDDA混合物光聚合的放熱曲線影響。(40?C,通氮?dú)?:(a)中壓汞燈,帶有75%中性濾光器(I0 = 8.8–9.2Mw/cm2);(b)313nm濾光器(I0 = 0.39Mw/cm2);(c)365nm濾光器(I0 = 0.41Mw/cm2);(d) 汞燈中性光(I0 = 27.9–29.5Mw/cm2,空氣中)
表4 從圖2實(shí)驗(yàn)中所得到系列N-烷基取代馬來酰亞胺的Ip(10?3/s2)和Is數(shù)據(jù)
N-脂基取代的影響
對6個N-脂基取代的馬來酰亞胺也進(jìn)行了其結(jié)構(gòu)對HDDA在四種不同光聚合條件下的影響。和預(yù)期的一樣,對于6個N-脂基取代的馬來酰亞胺和未取代的馬來酰亞胺相比,沒有很大的不同(不過HEMI在(a)條件下的情形有一些不規(guī)則性),但是都具有一定的正面影響。結(jié)果分別如圖3和表5所示。
圖3 N-脂基取代對于包含0.1%MIs,3.0% BP和1.0%NMDEA的HDDA混合物光聚合的放熱曲線影響。(40?C,通氮?dú)?:(a)中壓汞燈,帶有75%中性濾光器(I0 = 8.8–9.2Mw/cm2);(b)313nm濾光器(I0 = 0.39Mw/cm2);(c)365nm濾光器(I0 = 0.41Mw/cm2);(d) 汞燈中性光(I0 = 27.9–29.5Mw/cm2,空氣中)
表5 從圖2實(shí)驗(yàn)中所得到系列N-脂基取代馬來酰亞胺的Ip(10?3/s2)和Is數(shù)據(jù)
N-芳基取代的影響
N-芳基取代馬來酰亞胺和N-烷基或N-脂基相比,毒性更小而且合成更加容易。因此,對于N-芳基取代馬來酰亞胺的研究就顯得特別重要。N-芳基取代的馬來酰亞胺在本研究中被分為(o-)鄰位和(p-)對位兩類。一系列N-芳基取代馬來酰亞胺對HDDA光聚合效率的應(yīng)影響對比見圖4和表6。
圖4 N-芳基取代對于包含0.1%MIs,3.0% BP和1.0%NMDEA的HDDA混合物光聚合的放熱曲線影響。(40?C,通氮?dú)?:(a)中壓汞燈,帶有75%中性濾光器(I0 = 8.8–9.2Mw/cm2);(b)313nm濾光器(I0 = 0.39Mw/cm2);(c)365nm濾光器(I0 = 0.41Mw/cm2);(d) 汞燈中性光(I0 = 27.9–29.5Mw/cm2,空氣中)
表6 從圖2實(shí)驗(yàn)中所得到系列N-芳基取代馬來酰亞胺的Ip(10?3/s2)和Is數(shù)據(jù)
這些N-芳基取代馬來酰亞胺的Ip值順序?yàn)椋?CF3PCI≥ 2CF3PMI ≥PHMI ≥ 2tBPMI> MBAMI > 4CF3PMI > CPMI。苯環(huán)上面取代基的位置和結(jié)構(gòu)明顯對光引發(fā)的效率有至關(guān)重要的影響。當(dāng)313nm,365nm或全波段汞燈被使用時,N-芳基取代馬來酰亞胺中苯環(huán)上的取代基在鄰位時,或者苯環(huán)上面沒有任何取代基的PHMI,對于引發(fā)過程有利(Is > 1,但仍然不如N-烷基取代或N-脂基取代的那么大);而苯環(huán)上的取代基在對位上時,引發(fā)效率會被降低(所有情況下Is <1)。另外一個有趣的現(xiàn)象是,苯環(huán)上鄰位取代的效率和非取代的PHMI相比差別并不大,而對位取代對效率的影響則很大。
在添加了N-取代馬來酰亞胺時的二苯甲酮體系光引發(fā)機(jī)理如圖5所示(此處以N-甲基馬來酰亞胺為例)。
圖5 BP-MDEA-MMI三組分存在情況下的光引發(fā)機(jī)理
綜上所述,對位取代的N-芳基取代基同N-苯基取代基相比會帶來聚合速率的降低,而N-烷基、N-脂基和鄰位取代的N-芳基三種取代基的馬來酰亞胺同沒有取代的馬來酰亞胺相比,則會提高聚合速率。
英 文 名 Polyamino-bis-mieimide,簡稱PABM
1969年法國Rhone-Poulenc公司首先開發(fā)成功凱里末德(Kerimid 601)雙馬來酰亞胺預(yù)聚體。該聚合物在固化時不發(fā)生副產(chǎn)物氣體,容易成型加工,制品無氣孔。它是先進(jìn)復(fù)合材料的理想母體樹脂和層壓材料用樹脂(Kerimid)。該公司以這種樹脂為基礎(chǔ),制備了壓縮和傳遞模塑成型用材料(Kinel)。聚氨基雙馬來酰亞胺具有良好的綜合平衡性能,其耐熱溫度高,在350℃下也不發(fā)生分解,加上原料來源廣泛,價格便宜,因此發(fā)展了許多品種。正在開發(fā)交聯(lián)型材料,以丙烯型增韌劑改性提高機(jī)械強(qiáng)度,用雙馬來酰亞胺酸脫醇環(huán)化制備雙馬來酰亞胺單體,改善工藝,降低成本,加速聚氨基雙馬來酰亞胺的發(fā)展。預(yù)測到20世紀(jì)末前,該樹脂要求將以每年15%的速度遞增。中國對聚氨基雙馬來酰亞胺的研究開發(fā),從20世紀(jì)70年代中期開始,仍處于試制開發(fā)階段。
聚氨基雙馬來酰亞胺的生產(chǎn)方法有兩種:一是以順丁烯二酸酐與芳族二元胺反應(yīng)合成雙馬來酰亞胺中間體,然后與芳族二胺反應(yīng)制備而成,此種方法一般稱為間接合成法;二是以順丁烯二酸酐與芳族二胺一步反應(yīng)制備而成,一般稱為直接法制備聚氨基雙馬來酰亞胺。
間接法制備聚氨基雙馬來酰亞胺的過程如下:
馬來酸與4,4′-二氨基二苯基甲烷(MDA)在氯仿和二甲基甲酰胺(DMF)存在下,反應(yīng)生成雙馬來酰亞胺,經(jīng)加熱或化學(xué)轉(zhuǎn)換,脫水或脫醋酸環(huán)化,制取雙馬來酰亞胺(MBI)。然后,MBI和MDA加成反應(yīng)制備而成聚氨基雙馬來酰亞胺。
1970年以來用直接法合成聚氨基雙馬來酰亞胺逐漸增多。西德、日本相繼發(fā)表了不少這方面的文獻(xiàn)。歸納起來大致有三種方法。
(1)氨基酰胺酸法:
順丁烯二酸酐與芳族二胺作用生成聚氨基雙馬來酰亞酸,再用聚氨基雙馬來酰亞酸分子上的羧基和酰胺基反應(yīng),在加熱情況下,通過與氨基的氫離子移位加成反應(yīng),制得聚氨基酰胺酸,然后,加熱脫水閉環(huán)生成聚氨基雙馬來酰亞胺。
(2)酯胺鹽法:
順丁烯二酸酐與甲醇反應(yīng)制取順丁烯二酸單甲酯,接著與芳族二胺作用生成氨基酯銨鹽,經(jīng)加熱脫水生成單甲酯酰銨鹽,然后,氫離子位移加成反應(yīng),生成聚單甲酯酰胺,脫醋酸閉環(huán)化,最后制得聚氨基雙馬來酰亞胺。
(3)醋酸催化法:
此法是以醋酸作催化劑和反應(yīng)介質(zhì),讓順丁烯二酸酐與芳族二胺直接反應(yīng),制備聚氨基雙馬來酰亞胺。
用這種聚合物制備的混料和層壓制品,耐熱性高,能在200℃下長期使用,在200℃老化一年仍保持過半的力學(xué)性能,的確是良好的H級絕緣材料。它的電性能良好,在寬溫度范圍內(nèi)和各種頻率下其介質(zhì)損耗角正切沒有變化。磨耗和摩擦系數(shù)小,摩擦系數(shù)為0.1~0.25,磨耗量為0.002~0.04mm(低PV值情況)。它的耐化學(xué)藥品性和輻射性能優(yōu)良,可耐108戈瑞輻照,燃燒性能可達(dá)UL94 V-0級。
Kinel成型材料大致可分成構(gòu)造用共混料和滑動零件用混料兩類。前者摻混了不同長度的玻璃纖維;后者摻混了石墨或石墨和二硫化鉬或聚四氟乙烯粉末。
構(gòu)造用混料的成型加工性和成型條件如下:
Kinel5504含有長度為6mm的玻璃纖維,其體積因素高達(dá)8.3(密度0.25g/cm3),通過壓縮成型可以得到力學(xué)性能優(yōu)良的成型品。造粒條件為120~130℃和20~40MPa,成型條件是加工溫度230~250℃,壓力10~30MPa,固化時間1mm厚/2分鐘,成型時預(yù)熱溫度為200℃左右,成型品放在干燥爐中于250℃后固化24小時。
為了改善其脫模性,可用硅油或聚四氟乙烯氣溶膠仔細(xì)涂布模子,模型表面要求鍍鉻。
Kinel5514所含玻璃纖維量稍低,且玻纖長度為3mm,體積因素為4.7(密度0.25g/cm3 ),可壓縮成型制小型精密零件。成型條件同Kinel5504一樣。
Kinel5515流動性好,固化速度快,用傳遞成型加工制品。造粒和預(yù)熱條件和前述品種一樣。傳遞模塑的成型溫度、固化時間和注入壓力分別為200℃,1mm厚/1分鐘,30~60MPa。后固化條件以200℃,24小時為適宜。
滑動零件用共混料的成型條件,雖因品種而異,但大體相同。
Kinel5505、Kinel5508,前者含25%粉狀石墨,后者含40%粉狀石墨均系壓縮成型材料。體積因素分別為4.0(密度0.36g/cm3 )和4.6(密度0.34g/cm3 )。造粒和預(yù)熱條件和其它品種相同,但在造粒時可利用冷壓縮或造粒機(jī),造粒壓力為10~40MPa。成型溫度、成型壓力和固化時間分別為220~260℃,10~30MPa,1mm厚/2~4分鐘,后固化條件是250℃,24hr。
Kinel5518是含聚四氟乙烯粉末的微粉狀壓縮成型用材料,可用于泡沫薄片。成型條件和加石墨的品種相同。唯后固化溫度采用200℃為好。
Kinel5517是含石墨和二硫化鉬的品種,可用于減摩擦零件.可進(jìn)行壓縮成型和燒結(jié)成型.體積因素為5.0(密度0.3g/cm3 )。壓縮成型條件和其它化滑動零件用材料相同。
在燒結(jié)成型時,首先將粉末成型材料加入冷模具內(nèi),以100~200MPa的壓力進(jìn)行高壓成型。打開模具取出成型物移入加熱爐中,以程序控制于180~250℃加熱制品(例如180~185℃,30min,185~200℃/1hr,200℃,4hr,200~250℃,1hr,250℃,4hr,共約11小時)。將成型品冷卻到室溫,從爐中取出成型品。沒有必要進(jìn)行后固化。
聚氨基雙馬來酰亞胺(PAMB)的力學(xué)性能、耐熱性、電絕緣性、耐輻照特性和熱堿水溶液性良好,作為構(gòu)造材料應(yīng)用適用于電機(jī)、航空機(jī)、汽車零件和耐輻照材料等。滑動零件用Kinel材料的主要用途是止推軸承,軸頸軸承、活塞環(huán)、止推墊圈、導(dǎo)向器、套管和閥片等。
在汽車領(lǐng)域,可用于發(fā)動機(jī)零件、齒輪箱、車輪、發(fā)動機(jī)部件、懸架干軸襯、軸桿、液力循環(huán)路線和電器零件等。
在電器領(lǐng)域,可用于電子計算機(jī)印刷基板、耐熱儀表板、二極管、半導(dǎo)體開關(guān)元件外殼、底板和接插件等。
在航空航天領(lǐng)域,可用于噴氣發(fā)動機(jī)的管套、導(dǎo)彈殼體等。
在機(jī)械領(lǐng)域,可用以制作齒輪、軸承、軸承保持架、插口、推進(jìn)器、壓縮環(huán)和墊片等。
在其它領(lǐng)域,可用以制作原子能機(jī)器零件、砂輪粘合劑等。
Kinel成型材料和其它聚酰亞胺樹脂材料相比,成型加工較容易,而性能相當(dāng)。然而其成型加工性比一般熱固性樹脂差些。今后應(yīng)重點(diǎn)開發(fā)成型性能更好的品種,以滿足用戶的需要。
名稱:反應(yīng)型聚酰亞胺;PMR型聚酰亞胺;polyimide by monomer polymerization
又稱PMR型聚酰亞胺,一類重要的高性能復(fù)合材料基體樹脂。單體在材料制備和成型過程中完成聚合反應(yīng)。主要品種有PMR-15、PMR-Ⅱ、LARC-160和LARC-13等。可由內(nèi)次甲基四氫化鄰苯二甲酸)單烷基酯、芳族四羧酸二甲酯、與芳族二元胺按一定比例反應(yīng),得到溶于低級醇的預(yù)聚物。然后,纖維預(yù)浸料在200℃進(jìn)一步聚合和環(huán)化,生成內(nèi)亞甲基四氫化鄰苯二甲酰亞胺(Nad-酰亞胺)封端的聚酰亞胺。Nad-酰亞胺在300℃以上經(jīng)逆Diels-Alder反應(yīng),裂解為環(huán)戊二烯和馬來酰亞胺端基,同時進(jìn)行雙鍵加成反應(yīng)形成交聯(lián)體系。PMr聚酰亞胺碳纖維復(fù)合材料具有優(yōu)良的綜合性能,可在250~300℃長期使用。用作飛機(jī)發(fā)動機(jī)的軸承、外罩、噴管、機(jī)艙、渦輪機(jī)葉片、機(jī)翼、導(dǎo)彈殼體等。