是一種"利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑,在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷線路板。
中文名稱 | 陶瓷電路板 | 外文名稱 | ceramic circuit board |
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常見(jiàn)種類 | 氧化鋁陶瓷電路板 |
傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式 可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。
HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度,但受電極選擇的影響,制備成本相當(dāng)昂貴
LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝,但制備的線路精度較差,成品導(dǎo)熱系數(shù)偏低
DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金,需要嚴(yán)格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi),由于DBC的制備方式對(duì)銅箔厚度有要求,一般不能低于150?300微米,因此限制了此類陶瓷線路板的導(dǎo)線寬深比。
DPC的制備方式包含真空鍍膜,濕法鍍膜,曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié),因此其產(chǎn)品的價(jià)格比較高昂。另外,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,傳統(tǒng)鉆銑床和沖床無(wú)法對(duì)其進(jìn)行精確加工,因此結(jié)合力和線寬現(xiàn)距也更精細(xì)。
隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢(shì),高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來(lái)發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,目前高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K,而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同,可達(dá)220W/M. K左右。
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LTCC的概念 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic &nbs...
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采用硅偶聯(lián)劑對(duì)TR組件(陶瓷電路板)表面進(jìn)行改性處理,使得陶瓷電路板中的金屬材料與聚四氟乙烯極性相近,通過(guò)射頻磁控濺射在TR組件表面制備出聚四氟乙烯薄膜。XPS,SEM測(cè)試表明薄膜主要組成為聚四氟乙烯組分,薄膜形貌均一、致密。
借由多孔陶瓷基板的多孔性結(jié)構(gòu)所具有的大表面積,可快速地將該電子元件作功產(chǎn)生的熱量散除,及可迅速降低電子元件的熱量。
可用以供電子元件電連接使用,其特征在于:包含一由多孔陶瓷制成的基板,及一被覆于該基板頂面的導(dǎo)線單元,該導(dǎo)線單元包括多數(shù)個(gè)間隔被覆于該基板頂面并構(gòu)成一預(yù)定電路分布圖案而可供電子元件電連接的導(dǎo)電層。
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。