陶瓷氣孔率CCI-i1lIIfC j7C7rU5liy'陶瓷制品所含氣孔的體積 與制品總體積的百分比。氣孔分開日氣孔(一與制品表瓦連通) 與閉口氣孔(不與制品表面連通)兩種。只包括開口氣孔的氣 孔率稱為顯氣孔率·表達(dá)式為:"一器瑟u;} lf)Ll(}m }z式中"為 顯氣孔率}}Io;}。為干試樣重;W為水所飽和的試樣重;h:為 飽和試樣在水中的重員)二閉口氣孔率可以由測(cè)定真密度后 計(jì)算而得。
傳統(tǒng)的磚窯保溫材料多為導(dǎo)熱性較高的保溫磚或粘土磚,或者與巖棉類保溫材料砌筑復(fù)合隔熱結(jié)構(gòu)。新型HLGX硅酸鋁磚窯保溫材料(HLGX陶瓷纖維制品)是伴隨燒結(jié)磚隧道窯進(jìn)入主流市場(chǎng)而研發(fā)的優(yōu)質(zhì)保溫隔熱材料,由...
多孔陶瓷材料是以剛玉砂、碳化硅、堇青石等優(yōu)質(zhì)原料為主料、經(jīng)過成型和特殊高溫?zé)Y(jié)工藝制備的一種具有開孔孔徑、高開口氣孔率的一種多孔性陶瓷材料、具有耐高溫,高壓、抗酸、堿和有機(jī)介質(zhì)腐蝕,良好的生物惰性、可...
孔雀陶瓷首先材料選用優(yōu)質(zhì)上乘,做工細(xì)膩豐盈, 陶瓷的質(zhì)量比較有保證,瓷器外觀典雅大方,表面光滑色澤分明,產(chǎn)品選擇比較多。在技...
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筑神-建筑下載: http://www.zhushen.com.cn 陶瓷磚-吸水率、顯氣孔率、表觀相對(duì)密度和容重的測(cè)定 Ceramic tile——Determination of water absorption,apparent porosity,apparent relative density and bulk density GB/T 3810.3—1999Idt ISO 10545—3: 1995 代替:GB/T 2579 – 1989 1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了陶瓷磚吸水率、顯氣孔率、表觀相對(duì)密度和容重的測(cè)定方法。祥品 的開口氣孔吸入飽和的水份有兩種方法:煮沸和真空下浸泡。煮沸法水份進(jìn)入容 易浸入的開口氣孔;真空法水份注滿開口氣孔。 煮沸法適用于陶瓷磚分類和產(chǎn)品說明,真空法適用于除分類以外的顯氣孔率、表 觀相密度和容重的測(cè)定。 2 原理 干陶
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評(píng)分: 4.5
本文以陶瓷拋光廢料為主要原料,研制了以石英和莫來石為主晶相的多孔陶瓷輕質(zhì)磚,采用XRD、顯微鏡分析了陶瓷拋光磚廢料對(duì)其氣孔形成過程的影響,探討了影響其氣孔形成的主要因素。研究結(jié)果表明,陶瓷拋光磚廢料由于含有機(jī)物和無機(jī)鹽,可作為成孔劑,在400~700℃溫度范圍,有機(jī)物分解形成小氣孔,隨著溫度的升高,以鈣鎂碳酸鹽為主的無機(jī)鹽在900℃左右分解,所形成的氣孔由小變大;影響多孔陶瓷輕質(zhì)磚氣孔形成的主要因素是原料配方和燒成制度。
常采用造粒工藝解決這一問題。
造粒工藝是將磨細(xì)的粉料,經(jīng)過干燥、加膠黏劑,制成流動(dòng)性好、粒徑約為0.1mm的顆粒。一般,使用的膠黏劑應(yīng)滿足以下要求:要有足夠的黏性,以保證良好的成型性和坯體的機(jī)械強(qiáng)度;經(jīng)高溫鍛燒能全部揮發(fā),坯體中不留或少留膠黏劑殘留雜質(zhì);工藝簡(jiǎn)單,沒有腐蝕性,對(duì)陶瓷性能無不良影響。干燥成型造粒常用的膠黏劑如下:①聚乙烯醇水溶液,使用這種膠黏劑進(jìn)行生產(chǎn)的工藝簡(jiǎn)單,陶瓷氣孔率小,加入量為3%~5%。②石蠟的熔點(diǎn)約為50℃左右,具有熱塑性,溫度升高,黏度降低。溫度高于其熔點(diǎn)時(shí)可以流動(dòng),并能潤(rùn)濕瓷料顆粒的表面,形成一層吸附層,起黏結(jié)作用。干壓時(shí)則是利于它的冷流動(dòng)性。石蠟用量通常8%左右。③酚醛清漆,用該膠黏劑的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、坯體的機(jī)械強(qiáng)度較高,加入量約8%~15%。④亞硫酸紙漿廢液,這種膠黏劑的配方為:水90%,亞硫酸紙漿廢液10%,其加入量為瓷粉料的8%~10%,但生坯強(qiáng)度較低。