基片有方形和六邊形兩種，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。

這種基片的每邊有三個(gè)金屬化的半圓形槽，用以固定和焊接引線，每個(gè)基片上一般有幾個(gè)元件，其中電阻器的電阻膜用蒸發(fā)或燒滲金屬的方法制成，阻值可以通過微調(diào)達(dá)到設(shè)計(jì)精度；電容器利用基片作為介質(zhì)。其他元件（如大容量電容器、電感器等）和半導(dǎo)體器件則采用外貼方法，將它們安裝到基片上。

在組裝時(shí)，將各個(gè)基片按一定順序上下疊合，在四個(gè)側(cè)面的槽中依次焊上12根導(dǎo)線，使各個(gè)元件、器件實(shí)現(xiàn)電路連接。然后灌注樹脂或其他有機(jī)合成劑，固化后形成獨(dú)石結(jié)構(gòu)。微模組件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸為12～25毫米。

另一種結(jié)構(gòu)是熱電子集成微模組件。這種組件的特點(diǎn)是工作溫度高(50度),能耐受各種輻射。利用微模組件可以制成各種電子電路。

它設(shè)計(jì)靈活、更換方便、適于自動(dòng)化大量生產(chǎn)。但與混合集成電路相比，組裝密度小、焊點(diǎn)多，不適應(yīng)電子設(shè)備進(jìn)一步減小體積和提高可靠性，因此發(fā)展受到很大限制。

微模組件造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
LED屏模組 規(guī)格:P1.25;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:640000Dots/㎡;燈珠及封裝:標(biāo)準(zhǔn)國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時(shí); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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LED屏模組 規(guī)格:P2;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:250000Dots/㎡;燈珠及封裝:標(biāo)準(zhǔn)國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時(shí); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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LED屏模組 規(guī)格:P1.56;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:409600Dots/㎡;燈珠及封裝:標(biāo)準(zhǔn)國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時(shí); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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LED屏模組 規(guī)格:P2.5;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:160000Dots/㎡;燈珠及封裝:標(biāo)準(zhǔn)國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時(shí); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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LED屏模組 規(guī)格:P3;模組尺寸:常規(guī)尺寸192mm×192mm;像素密度:111111Dots/㎡;燈珠及封裝:標(biāo)準(zhǔn)國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時(shí); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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LED屏模組 規(guī)格:P4;模組尺寸:常規(guī)尺寸160mm×160mm;像素密度:62500Dots/㎡;燈珠及封裝:標(biāo)準(zhǔn)國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時(shí); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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柔性LED屏模組 規(guī)格:P2;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,柔性雙曲面屏,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:250000Dots/㎡;燈珠及封裝:標(biāo)準(zhǔn)國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時(shí); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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柔性LED屏模組 規(guī)格:P1.8;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,柔性雙曲面屏,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:284440Dots/㎡;燈珠及封裝:標(biāo)準(zhǔn)國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時(shí); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
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個(gè) 韶關(guān)市2008年10月信息價(jià)
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個(gè) 韶關(guān)市2008年8月信息價(jià)
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個(gè) 韶關(guān)市2008年7月信息價(jià)
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個(gè) 韶關(guān)市2008年4月信息價(jià)
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個(gè) 韶關(guān)市2008年1月信息價(jià)
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個(gè) 韶關(guān)市2007年10月信息價(jià)
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個(gè) 韶關(guān)市2007年2月信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
微基站 名稱:微基站|1套 1 查看價(jià)格 上海羅捷物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司 廣東   2020-04-16
防雷組件 系統(tǒng)防雷組件|3套 1 查看價(jià)格 科通通信技術(shù)(深圳)有限公司    2015-08-12
組件支架 適配450W 組件安裝|11 2 查看價(jià)格 東莞市星火機(jī)電設(shè)備工程有限公司 廣東  佛山市 2021-03-10
光伏組件 550 單晶硅光伏組件|800塊 3 查看價(jià)格 河北翔燁新能源科技有限公司 廣東  深圳市 2022-09-02
組件支架 適配400W 組件安裝|11 2 查看價(jià)格 東莞市星火機(jī)電設(shè)備工程有限公司 廣東  佛山市 2021-03-10
微存儲(chǔ)卡 微存儲(chǔ)卡|3塊 4 查看價(jià)格 廣東岑安機(jī)電有限公司 全國   2022-07-15
微渦流絮凝器 微渦流絮凝器|120m2 1 查看價(jià)格 江蘇靖江市聯(lián)誠水務(wù)設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-11-25
微壓差計(jì) 暫按常用規(guī)格|3個(gè) 1 查看價(jià)格 四川天金儀表成套設(shè)備有限公司 四川   2017-11-20

50年代初期，由于電子設(shè)備小型化的迫切需要，利用晶體管電路低電壓低功耗的特點(diǎn)，制造出幾種微型化電子功能部件，其中發(fā)展較快、成熟最早的是微模組件。

到1957年，這種組件在美國已經(jīng)大量生產(chǎn)。微模組件為電子設(shè)備小型化創(chuàng)造了條件，并且對(duì)混合集成電路的發(fā)展有顯著的影響。為了便于緊密組裝和自動(dòng)化生產(chǎn)，微模組件本身和它所用的基片都有標(biāo)準(zhǔn)的形狀和尺寸。

它是在若干個(gè)標(biāo)準(zhǔn)微型基片上分別制作無源元件或者安裝有源元件或分立元件，然后按一定的電路將這些基片疊合，并用豎導(dǎo)線在側(cè)面互連，最后封裝而成。

微模組件常用基片常見問題

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微模組件常用基片文獻(xiàn)

過模基片集成波導(dǎo)腔體濾波器設(shè)計(jì) 過模基片集成波導(dǎo)腔體濾波器設(shè)計(jì)

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評(píng)分： 4.4

提出了一種過模基片集成波導(dǎo)(SIW)腔體濾波器。介紹了只由單個(gè)過模SIW腔體構(gòu)成的一階濾波器的原理。利用過模SIW腔體中的基模實(shí)現(xiàn)模式交叉耦合,濾波器能產(chǎn)生一個(gè)位于通帶任一邊的傳輸零點(diǎn)(TZ)。設(shè)計(jì)了一個(gè)由兩個(gè)過模SIW腔體級(jí)聯(lián)成的二階濾波器,該濾波器能產(chǎn)生兩個(gè)傳輸零點(diǎn)。為了改善濾波器的阻帶性能,使用了非相似諧振器技術(shù)來實(shí)現(xiàn)寄生抑制。此外,阻帶性能也可以通過增加基模諧振器的數(shù)量來改善。設(shè)計(jì)并制造了含有兩個(gè)過模SIW腔體的二階和三階濾波器,仿真與測(cè)試結(jié)果吻合。

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半模基片集成波導(dǎo)(HMSIW)三分貝功率分配器 半?；刹▽?dǎo)(HMSIW)三分貝功率分配器

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頁數(shù)： 5頁

評(píng)分： 4.7

基片集成波導(dǎo)(SIW)具有損耗低、性能好、易于集成等優(yōu)點(diǎn),作為一種新型的導(dǎo)波技術(shù)已經(jīng)被廣泛地用于微波與毫米波電路。但是對(duì)于微波低頻段,基片集成波導(dǎo)器件的尺寸偏大。最近,一種新的導(dǎo)波結(jié)構(gòu)——半?；刹▽?dǎo)(HMSIW)被提出。與基片集成波導(dǎo)相比,半?；刹▽?dǎo)保留了基片集成波導(dǎo)的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)在尺寸上縮小近一半,損耗也更低。本文提出了兩種結(jié)合半?；刹▽?dǎo)與基片集成波導(dǎo)技術(shù)的三分貝功率分配器,仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果一致。

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COM是基于組件對(duì)象方式概念來設(shè)計(jì)的，在基礎(chǔ)中，至少要讓每個(gè)組件都可以支持二個(gè)功能:

這二個(gè)功能即為COM的根:IUnknown接口所提供的IUnknown::QueryInterface()，IUnknown::AddRef()及IUnknown::Release()三個(gè)方法的由來。所有的COM組件都要實(shí)現(xiàn)IUnknown，表示每個(gè)COM組件都有相同的能力。

只由COM派生實(shí)現(xiàn)出來的組件，稱為純COM組件。

但在Windows持續(xù)發(fā)展時(shí)，Visual Basic 4.0開始支持OCX，也就是OLE Custom Control，這讓微軟開始思考要如何讓COM組件可以跨語言支持，在這樣的要求下，必須要提供一個(gè)一致的接口，以及提供一組可以調(diào)用接口內(nèi)方法的能力，由于純COM組件只能夠支持C/C++的直接訪問，為了要達(dá)到跨語言的能力，在COM中必須要支持在外部調(diào)用內(nèi)部方法的機(jī)能，這個(gè)機(jī)能造就了Invoke()方法，另外為了跨語言的支持，COM應(yīng)該要提供簡(jiǎn)單的組件訪問識(shí)別方式，這也就是會(huì)有GetIDsOfNames()的原因，將這些方法組合起來，定義出的必要接口，稱為IDispatch接口，所有實(shí)現(xiàn)此接口的，都可以支持跨語言的支持。

微軟將實(shí)現(xiàn)此接口的組件都稱為自動(dòng)化(Automation)組件。

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中文名稱
組件模型
英文名稱
cassette model
定　　義
若干特定元件組合成具有功能的整套系統(tǒng)序列。用于解釋酵母交配型轉(zhuǎn)換機(jī)制的一種基因表達(dá)調(diào)節(jié)模式等。
應(yīng)用學(xué)科
生物化學(xué)與分子生物學(xué)（一級(jí)學(xué)科），基因表達(dá)與調(diào)控（二級(jí)學(xué)科）

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?COM是微軟自1993年便提出的組件式軟件平臺(tái)，用來做進(jìn)程間通信(Inter-process communication, IPC)以及當(dāng)作組件式軟件開發(fā)的平臺(tái)。COM提供跟編程語言無關(guān)的方法實(shí)現(xiàn)一個(gè)軟件對(duì)象，因此可以在其他環(huán)境中運(yùn)行。COM要求軟件組件必須遵照一個(gè)共同的接口，該接口與實(shí)現(xiàn)無關(guān)，因此可以隱藏實(shí)現(xiàn)屬性，并且被其他對(duì)象在不知道其內(nèi)部實(shí)現(xiàn)的情形下正確的使用。

COM并被實(shí)現(xiàn)于多個(gè)平臺(tái)之上，并不限于Windows操作系統(tǒng)之上。但還是只有Windows最常使用COM，且某些功能已被目前的.NET平臺(tái)取代。

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