它是在若干個(gè)標(biāo)準(zhǔn)微型基片上分別制作無(wú)源元件或者安裝有源元件或分立元件,然后按一定的電路將這些基片疊合,并用豎導(dǎo)線在側(cè)面互連,最后封裝而成。
50年代初期,由于電子設(shè)備小型化的迫切需要,利用晶體管電路低電壓低功耗的特點(diǎn),制造出幾種微型化電子功能部件,其中發(fā)展較快、成熟最早的是微模組件。
到1957年,這種組件在美國(guó)已經(jīng)大量生產(chǎn)。微模組件為電子設(shè)備小型化創(chuàng)造了條件,并且對(duì)混合集成電路的發(fā)展有顯著的影響。為了便于緊密組裝和自動(dòng)化生產(chǎn),微模組件本身和它所用的基片都有標(biāo)準(zhǔn)的形狀和尺寸。
基片有方形和六邊形兩種,其中最常用的是方形陶瓷基片(7.9×7.9×0.25毫米)。
這種基片的每邊有三個(gè)金屬化的半圓形槽,用以固定和焊接引線,每個(gè)基片上一般有幾個(gè)元件,其中電阻器的電阻膜用蒸發(fā)或燒滲金屬的方法制成,阻值可以通過(guò)微調(diào)達(dá)到設(shè)計(jì)精度;電容器利用基片作為介質(zhì)。其他元件(如大容量電容器、電感器等)和半導(dǎo)體器件則采用外貼方法,將它們安裝到基片上。
在組裝時(shí),將各個(gè)基片按一定順序上下疊合,在四個(gè)側(cè)面的槽中依次焊上12根導(dǎo)線,使各個(gè)元件、器件實(shí)現(xiàn)電路連接。然后灌注樹脂或其他有機(jī)合成劑,固化后形成獨(dú)石結(jié)構(gòu)。微模組件的高度依所用基片多少而定,常用尺寸為12~25毫米。
另一種結(jié)構(gòu)是熱電子集成微模組件。這種組件的特點(diǎn)是工作溫度高(50度),能耐受各種輻射。利用微模組件可以制成各種電子電路。
它設(shè)計(jì)靈活、更換方便、適于自動(dòng)化大量生產(chǎn)。但與混合集成電路相比,組裝密度小、焊點(diǎn)多,不適應(yīng)電子設(shè)備進(jìn)一步減小體積和提高可靠性,因此發(fā)展受到很大限制。
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LED 光源模組簡(jiǎn)介 一、基本定義: LED 光源模組,是結(jié)合現(xiàn)代制造技術(shù)和照明技術(shù)為一體的 現(xiàn)代標(biāo)識(shí)產(chǎn)品,主要用于展示廣告字體(壓克力、吸塑)和標(biāo)識(shí)的夜間效果, 它以文字或標(biāo)識(shí)為媒介,安裝在樓宇頂部或墻面,既能表現(xiàn)標(biāo)識(shí)白天效果 ,又能 利用 LED 作為發(fā)光光源,在夜間表現(xiàn)出另外一種效果,再配以 LED 照明應(yīng)用 控制系統(tǒng),對(duì)文字或標(biāo)識(shí)進(jìn)行動(dòng)態(tài)視頻控制,在一些娛樂氣氛較濃的場(chǎng)所, LED 光源模組已經(jīng)成了企業(yè)展示自我形象的最重要的選擇之一。 二、基本參數(shù): LED 光源模組按顏色種類可以分為單色、七彩、全彩單點(diǎn)控 制三種,按單顆 LED 的功率又可以分為小功率( 0.3W 以下)、中功率(0.3- 0.5W)、大功率(1W 及以上)三種,按密封性又可以分為防水和不防水兩種, 目前用得最多的是食人魚、草帽頭、 TOP 三種類型,其中又以食人魚的居多, 基本上已經(jīng)普及了,其紅光的價(jià)格已經(jīng)接
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軟 LED模組讓一切變得簡(jiǎn)單 —新型軟 LED 模組性能用法簡(jiǎn)介 這是一款神奇的產(chǎn)品,它解決了現(xiàn)有 LED 模組和 LED 燈帶幾乎所有的麻煩,使安裝 變得輕巧容易,紛繁復(fù)雜的燈光創(chuàng)意得以輕松實(shí)現(xiàn)。神奇軟模組讓一切變得簡(jiǎn)單! 柔軟可彎曲 :它解決了普通 LED模組硬脆的結(jié)構(gòu), 可以在各種彎曲拐角的地方貼合表 面安裝,比如噴繪噴畫布上、數(shù)木枝干上、各種彎彎曲曲的車輛機(jī)械上、各種柔軟的材料 上實(shí)現(xiàn)燈光連續(xù)的隨形變化安裝。甚至隨著物體一起擺動(dòng)變化。 粘貼安裝易 :它解決了普通 LED模組安裝需要螺釘固定、 扎帶綁扎或玻璃膠加固等麻 煩,普通 LED燈帶需要卡口固定還難以捋直的困境。 它可以在任何干凈干燥的物體表面直 接粘貼安裝,無(wú)論這個(gè)表面是否平直,拐彎抹角不用愁。因?yàn)樗詭?qiáng)力不干膠,耐候并 牢固,不干膠也方便日后拆除不留痕。 串接數(shù)量多 :它解決了普通 LED 模組一次接電串接數(shù)量少、線損大
COM是基于組件對(duì)象方式概念來(lái)設(shè)計(jì)的,在基礎(chǔ)中,至少要讓每個(gè)組件都可以支持二個(gè)功能:
這二個(gè)功能即為COM的根:IUnknown接口所提供的IUnknown::QueryInterface(),IUnknown::AddRef()及IUnknown::Release()三個(gè)方法的由來(lái)。所有的COM組件都要實(shí)現(xiàn)IUnknown,表示每個(gè)COM組件都有相同的能力。
只由COM派生實(shí)現(xiàn)出來(lái)的組件,稱為純COM組件。
但在Windows持續(xù)發(fā)展時(shí),Visual Basic 4.0開始支持OCX,也就是OLE Custom Control,這讓微軟開始思考要如何讓COM組件可以跨語(yǔ)言支持,在這樣的要求下,必須要提供一個(gè)一致的接口,以及提供一組可以調(diào)用接口內(nèi)方法的能力,由于純COM組件只能夠支持C/C++的直接訪問(wèn),為了要達(dá)到跨語(yǔ)言的能力,在COM中必須要支持在外部調(diào)用內(nèi)部方法的機(jī)能,這個(gè)機(jī)能造就了Invoke()方法,另外為了跨語(yǔ)言的支持,COM應(yīng)該要提供簡(jiǎn)單的組件訪問(wèn)識(shí)別方式,這也就是會(huì)有GetIDsOfNames()的原因,將這些方法組合起來(lái),定義出的必要接口,稱為IDispatch接口,所有實(shí)現(xiàn)此接口的,都可以支持跨語(yǔ)言的支持。
微軟將實(shí)現(xiàn)此接口的組件都稱為自動(dòng)化(Automation)組件。
?COM是微軟自1993年便提出的組件式軟件平臺(tái),用來(lái)做進(jìn)程間通信(Inter-process communication, IPC)以及當(dāng)作組件式軟件開發(fā)的平臺(tái)。COM提供跟編程語(yǔ)言無(wú)關(guān)的方法實(shí)現(xiàn)一個(gè)軟件對(duì)象,因此可以在其他環(huán)境中運(yùn)行。COM要求軟件組件必須遵照一個(gè)共同的接口,該接口與實(shí)現(xiàn)無(wú)關(guān),因此可以隱藏實(shí)現(xiàn)屬性,并且被其他對(duì)象在不知道其內(nèi)部實(shí)現(xiàn)的情形下正確的使用。
COM并被實(shí)現(xiàn)于多個(gè)平臺(tái)之上,并不限于Windows操作系統(tǒng)之上。但還是只有Windows最常使用COM,且某些功能已被目前的.NET平臺(tái)取代。