整合芯片組

整合芯片組620芯片組

SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片組，該芯片組支持P6總線協(xié)議，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北橋芯片上集成了獨(dú)立的64位2D/3D圖形處理器——SiS 6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支持230MHz RAMDAC。通過UMA（統(tǒng)一存儲結(jié)構(gòu)）可以把主內(nèi)存作為幀緩沖使用，它還支持液晶顯示器輸出，2D性能較佳，但3D性能較弱，所以未能得到個人用戶的支持，但在商用領(lǐng)域卻使用得較為廣泛。

整合芯片組630芯片組

繼SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列（包括 630、630E、630S）。SiS630系列芯片組整合程度相當(dāng)高，它將南，北橋芯片合二為一，并且整合了3D圖形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據(jù)稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NVIDIA的TNT2顯卡相當(dāng)。另外，SiS 301還可以接駁第二臺CRT顯示器或電視機(jī)，可以滿足用戶的不同需要。

整合芯片組650芯片組

SiS650 芯片組主要由北橋芯片SiS650和南橋芯片SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133內(nèi)存，最高可達(dá)3GB內(nèi)存容量，支持新一代的 Pentium4，并且采用矽統(tǒng)獨(dú)創(chuàng)的MuTIOL技術(shù)，提供高達(dá)533M/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內(nèi)部集成了矽統(tǒng)自行研發(fā)的256位 2D\3D繪圖芯片SiS315，并擁有高達(dá)2GB/s的顯示內(nèi)存數(shù)據(jù)寬帶。而且南橋SiS961芯片具備強(qiáng)大的功能，支持AC'97聲卡，10 /100M自適應(yīng)以太網(wǎng)卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個USB接口等等，在功能上強(qiáng)過它以往推出的整合芯片組。

整合芯片組730S芯片組

SiS 730S是業(yè)界第一顆支持AMD Athlon處理器平臺的整合單芯片。與SiS 630相比，除了處理器接口協(xié)議不同以外，其余沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA（672根針腳）封裝的北橋邏輯芯片、SiS 960超級南橋芯片及128位的SiS 300圖形芯片整合為單芯片?？芍С?D立體眼鏡、DVD硬件加速與雙重顯示輸出，以及內(nèi)建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps以太網(wǎng)卡（Fast Ethernet）、1/10Mbps家庭網(wǎng)絡(luò)（Home PNA）、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB設(shè)備接入的2個USB控制器。該芯片特別設(shè)計可供升級的AGP 4X接口，以滿足消費(fèi)者額外的需求。而共享式顯存設(shè)計最大可以由主內(nèi)存中分配64MB內(nèi)存作為SiS 300的顯示緩存使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB內(nèi)存的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。

Apollo PM133芯片組

Apollo PM133是VIA推出支持Intel處理器的整合芯片組。PM133 的北橋是VIA VT8605，除了內(nèi)置的Savage4顯示核心，還像i815E一樣提供了獨(dú)立的AGP 4×插槽。PM133基本上相當(dāng)于694×和Savage4顯卡的組合，因此它在圖形性能方面甚至比i815E更出色。在搭配686B南橋芯片后，PM133也支持ATA/100的硬盤接口模式。

KLE133和KM133/A芯片組

KLE133和KM133/A整合芯片組是VIA推出支持AMD處理器的整合芯片組。KLE133 的北橋是VT8361，支持Athlon和Duron的全系列CPU，并且支持133MHz外頻。該芯片組集成的是Trident Blade 3D顯示核心，不過KLE133并沒有提供額外的AGP插槽供用戶升級。因此，它的應(yīng)用范圍較窄，只適合那些對顯示系統(tǒng)要求較低的用戶，不過采用 KLE133芯片組的主板十分便宜。而KM133/A芯片組分為KM133和KM133A兩種，前者不能支持133MHz外頻，而KM133A則可以支持。

P4M266芯片組

P4M266芯片組是一種整合圖形核心的P4芯片組，該芯片組仍由南北橋芯片搭配組成，北橋芯片為 P4M266，南橋芯片為VT8233。P4M266采用了V-MAP（VIA Modular Architecture Platform）架構(gòu)，除了擁有P4X266芯片組的功能特性以外，它還整合了S3的ProSavage8的圖形內(nèi)核，因而具備了128位的2D/3D 顯示性能，擁有相當(dāng)于AGP 8×的內(nèi)部帶寬。

整合芯片組i810芯片組

作為全球芯片組的龍頭老大，Intel公司首推的整合芯片組是i810系列芯片組，包括i810-L、i810、i810DC100、i810E4個版本。i810芯片組集成了i752 2D/3D圖形引擎，能夠高質(zhì)量地處理2D、3D圖形圖像，并采用了Intel的加速集線器結(jié)構(gòu)（Accelerated Hub Architecture）技術(shù)，實現(xiàn)了圖形存儲器和集成的AC'97控制器，IDE控制器，雙USB端口和PCI插卡之間的直接連接。但由于i810芯片組集成的圖形顯示芯片性能較差 ，又沒有設(shè)置AGP 插槽（可擴(kuò)充性極差），因而無法滿足高檔圖形顯示用戶的需求。如今i810芯片組在市場上已很難覓得蹤影了，它給用戶留下的只是一個失敗的廉價產(chǎn)品的形象。

整合芯片組i815E芯片組

i815系列芯片組是Intel在推出440BX一年多以后，為抵擋VIA公司PC133規(guī)格主板的進(jìn)軍而推出的產(chǎn)品。準(zhǔn)確地說該芯片組應(yīng)該有5個“同胞兄弟”，它們是：i815、i815E、i815EP、i815G、i815EG。i815芯片組和i810一樣，摒棄了傳統(tǒng)的南北橋結(jié)構(gòu)，采用Hub Architecture（專用的數(shù)據(jù)端口連接）和GMCH（Graphics Memory Controller Hub，顯存控制中心）結(jié)構(gòu)，它的I/O控制中樞采用82801 AA ICH1芯片。i815E和i815的區(qū)別在于i815E使用了ICH2——82801BA芯片，ICH2芯片的功能要比ICH1強(qiáng)大得多，它不僅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA 33/66模式和軟Modem功能等等。應(yīng)該說i815E的整合功能是相當(dāng)強(qiáng)大的。但i815E芯片組中仍然整合的是Intel的i752圖形芯片，所以在圖形處理能力上較差，但它可以通過主板上的AGP插槽擴(kuò)展更好的顯卡。

整合芯片組i845G芯片組

到目前為止，作為龍頭老大的Intel還沒有正式推出一款支持P4的整合型芯片組。不過尷尬的局面很快就要結(jié)束了，Intel不久就將推出i845G整合芯片組。i845G的基本架構(gòu)和i845系列類似，最大的不同在于集成了顯示芯片。我們知道i815E整合芯片組一直都集成的是i752，不過這次i845G集成的顯示芯片將與i752有很大的不同，首先它的3D核心頻率會達(dá)到166MHz，支持32位色彩渲染；其次，在2D性能方面，i845G將具備硬件MPEG-2解碼能力，集成的RAMDAC頻率會達(dá)到350MHz，可以支持1280×1024@85Hz的分辨率；最后在顯存方面，除了可以共享系統(tǒng)主內(nèi)存之外，它還集成了一個單通道的Rambus控制芯片，主板廠商可以根據(jù)需要為它單獨(dú)增加最大至32MB的 RDRAM獨(dú)立顯存。當(dāng)然，除了整合的顯示芯片具有絕對優(yōu)勢外，i845G搭配的南橋芯片也和其他i845芯片也不同，將會是ICH4，可以支持 USB2.0，而且Intel還打算為i845G的北橋增加對AGP 8×的支持。

整合芯片組i865G芯片組

專為基于含超線程（HT）技術(shù)的英特爾奔騰4處理器的系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，可提供出色的靈活性、卓越的系統(tǒng)性能和快捷的響應(yīng)能力。英特爾穩(wěn)定映像技術(shù)極大簡化了軟件映像管理。 支持雙通道DDR400、DDR333和DDR266 SDRAM內(nèi)存，支持478接口的INTEL全系列CPU。 帶有專用網(wǎng)絡(luò)總線（DNB）的通信流架構(gòu)為存儲網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的系統(tǒng)內(nèi)存提供了一條直接網(wǎng)絡(luò)活動路徑，能夠消除PCI瓶頸和緩解輸入/輸出（I/O）設(shè)備負(fù)載，從而可使用戶享受到真正的千兆位以太網(wǎng)體驗。簡單的說就是英特公司對所出主板的一個編號 ，但這個編號有其特殊的意義，就是一個型號，這個型號有什么功能，865還只是這個型號的總的，比如還有865PE等等。主板上有兩塊重要的芯片分別是南橋和北橋芯片，而865主板則是使用的是英特爾的865北橋芯片組，所以也就叫做865主板。和865配套的南橋為ICH5系列。

除了Intel、VIA威盛、SiS矽統(tǒng)三大主要傳統(tǒng)整合芯片組生產(chǎn)商外，又有兩支異軍突起——NVIDIA和ATi，由于它們在顯示芯片領(lǐng)域卓越的成就，使它們在整合芯片組的集成方面有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，所以它們的芯片組一上市就得到了媒體與用戶的廣泛關(guān)注。

整合芯片組芯片組

nForce是NVIDIA推出的一系列高性能整合芯片組，原名Crush，它由IGP北橋芯片和MCP南橋芯片組成。nForce的IGP與MCP各有兩種，分別為支持雙通道內(nèi)存的IGP128和支持單通道的IGP64以及支持杜比音效的MCP-D和普通的 MCP。根據(jù)南北橋搭配不同，共有nForce220/220D/420/420D 4種芯片組，其中220代表64位顯存帶寬產(chǎn)品，420代表128位顯存帶寬產(chǎn)品，后綴“D”則代表支持杜比音效。整合的GeForce2 MX顯卡讓用戶真正有了用整合主板體驗3D游戲的機(jī)會，而南橋MCP的APU把整合主板的音效提高到了一個新的水平。nForce 220/220-D/420/420-D/620-D芯片組都是支持AMD Socket A架構(gòu)的處理器。芯片組主要由兩個部分組成：IGP圖形處理器和MCP（MCP-D）媒體、通信處理器。IGP芯片支持兩個獨(dú)立的內(nèi)存控制器（nForce 220/220D采用64位的內(nèi)存控制器，而nForce 420/420-D/620-D采用128位的內(nèi)存控制器）、整合的GeForce2 MX圖形芯片，并額外提供一個AGP 4X接口(66MHz工作頻率)來提供更強(qiáng)大的顯示支持。MCP芯片不但提供了一般南橋芯片左右具有的控制PCI總線、IDE設(shè)備、USB接口，而且整合了目前功能最強(qiáng)大的音頻單元和網(wǎng)絡(luò)芯片。在支持的內(nèi)存規(guī)則方面，nForce 620-D可支持最新的DDR333內(nèi)存，其余的nForce芯片組則支持DDR266內(nèi)存。MCP的音頻單元被NVIDIA被做成APU（音頻處理器），其主要采用了Parthus的MediaStream DSP編碼技術(shù)。nForce在IGP和MCP芯片之間采用了AMD的HyperTransport橋連技術(shù)，其理論傳輸帶寬達(dá)到800MB/s，6倍于PCI橋接總線，3倍于VIA的V-Link總線。由于采用了HyperTransport技術(shù)，可以極大地提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速度，從而提高系統(tǒng)的性能。MCP-D芯片同MCP芯片的唯一區(qū)別就是增加了Dolby 5.1聲道的編碼支持，用于只需更少的投資就可以欣賞到更好的音樂效果。 nForce芯片組在技術(shù)上是非常先進(jìn)的，它賦予整合芯片組全新的理念。負(fù)責(zé)音頻處理的MCP部分指標(biāo)甚至比創(chuàng)新SB Audigy還要高，但由于它支持最先進(jìn)的技術(shù)規(guī)格，所以在價格上并不低廉。

整合芯片組4－4X芯片組

nForce 4－4X最基本的939和754芯片組。它依然支持native Gigabit Ethernet、完全的RAID特性、10個USB2.0接口、NVIDIA Firewall 2.0以及最新的nTune性能調(diào)節(jié)工具。提供4個SATA驅(qū)動接口，PATA速度1.5GB/s。該芯片組的最大缺點(diǎn)就是僅支持800MHz Hyper Transport，并且HT總線已經(jīng)被鎖定來防止Hyper Transport超頻。這樣的設(shè)計意味著該主板并不適合那些超頻玩家，他們應(yīng)該選擇Ultra或SLI版本的NF4。

整合芯片組4 Ultra

nForce 4的加強(qiáng)版，增加了對千兆以太網(wǎng)、SATA II及IEEE1394的支持，此外還提供了nVidia的名為ActiveArmor的網(wǎng)絡(luò)安全引擎，市場定位為主流主板市場。

nForce 4 SLI nForce 4 SLI則是針對工作站用戶和超級玩家所制定的，nForce 4 SLI在nForce 4 Ultra的基礎(chǔ)上增加了一個PCI-Expressx8的接口來提供“X8 X8”組合的SLI解決方案,而當(dāng)使用單一PCI-E顯卡的時候，可以實現(xiàn)PCI-E x16，其他特性和NF4 Ultra相同。 (nForce 4 SLI的直接競爭者VIA K8T890Pro提供的是“x16 x4組合”SLI解決方案。

整合芯片組4 Pro

nForce 4 Pro式nForce 4芯片組的最特殊的，nForce 4 Pro是則是針對服務(wù)器市場，主要用來搭配Opteron的，最高支持八路Opteron處理器，提供對雙PCI-E 16X接口的支持除此之外其它功能與nForce 4 Ultra幾乎一致。和火星卡是一個級別，市場上根本買不到。NVIDIA nForce4 SLI X16，適用于發(fā)燒友和游戲玩家 NVIDIA nForce4 SLI，適用于要求高性能的用戶 NVIDIA nForce4 SLI XE，適用于高性能級主流用戶 NVIDIA nForce4 Ultra，適用于入門級主流用戶 。只是基于INTEl平臺的nVIDIA主板芯片組在市場上很少見，加上INTEl自家的芯片組一統(tǒng)市場上INTEl平臺主板芯片組的江山，所以基于INTEl平臺的nVIDIA主板芯片組在市場上聞名度不是很高?；贗NTEl平臺的nVIDIA主板芯片組延續(xù)了nForce的大部分功能，如SATA II 、千兆網(wǎng)卡、7.1聲道音效和10個USB2.0接口，以及nVIDIA的招牌SLi功能。不過nForce4 SLI Intel Edition并沒有采用AMD平臺的單芯片設(shè)計，而是采用了南北橋搭配的方式。并且針對intel平臺提供了對DDR II雙通道內(nèi)存和1066Mhz

整合芯片組5系列

NVidia主板芯片組既有傳統(tǒng)的芯片組設(shè)計又有單芯片設(shè)計，這種設(shè)計方案在nForce 5系列芯片組尤為突出。nForce 500系列一共有4款產(chǎn)品，分別是nForce 590 SLi、nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra、nForce 550。nForce 590SLi芯片組由兩塊芯片組成，分別是代號為C51XE的SPP芯片以及代號MCP55PXE的MCp芯片組成，這樣的組合可以實現(xiàn)對雙PCIe x16的支持，很明顯，nForce 570SLi是一個單芯片設(shè)計方案，芯片代號是MCP55nForce 570 Ultra也是單芯片設(shè)計方案，芯片代號是PMCP55-Ultra,nForce 550也是單芯片設(shè)計方案，芯片代號是PMCP55S現(xiàn)在來看看nForce 500系列4款產(chǎn)品的規(guī)格差異：從上面的規(guī)格表可以看到，nForce 500系列比起nForce 4系列由了比較的的提高，例如新增至6組SATA II硬盤接口，并支持雙RAID 5模式，但I(xiàn)DE接口則減少一組，內(nèi)置High Definition Audio支持7.1聲道32Bit 192KHz高品質(zhì)音效，網(wǎng)絡(luò)方面更內(nèi)置兩組Gigabit Ethernet引擎，支持ActiveArmor網(wǎng)絡(luò)保安技術(shù)及硬件防火墻等等。其中nForce 590 SLi針對發(fā)燒級玩家，支持nForce 500系列產(chǎn)品上的所有新技術(shù)，如FirstPacket、DualNet、Teaming、TCP/IP Acceleration等。

nForce 590 SLi還有一項特有的功能是LinkBoost，據(jù)稱可以明顯改善系統(tǒng)性能。此外nForce 590 SLi還是nForce 500系列中唯一可以實現(xiàn)2x16 PCI Express SLi的產(chǎn)品。nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra是針對Performances玩家，nForce 570 SLi與nForce 570 Ultra的區(qū)別在于是否支持SLi技術(shù)，nForce 570兩款芯片組與nForce 590 SLi的區(qū)別僅有兩點(diǎn)，第一當(dāng)然就是不能支持LinkBoost這項nForce 590 SLi特有的技術(shù)，第二就是PCI Express帶寬上的區(qū)別，nForce 590 SLi擁有46條PCI Express Lanes，可以實現(xiàn)2x16 PCI Express SLi系統(tǒng)，而nForce 570 SLi僅有28條，只能搭建2x8 PCI Express SLi，nForce 570 Ultra擁有20條，不能支持SLi。nForce 550是nForce 500系列中最低端的產(chǎn)品，所支持的SATA設(shè)備減少到4個，因此不能支持nForce 500系列的雙模RAID功能，并且LinkBoost、FirstPacket這些新功能一樣都不能支持，更糟糕的是芯片內(nèi)建的Gigabit Ethernet MAC減少到一個，因此Dual Net、Teaming也都是不能支持。唯一的優(yōu)點(diǎn)就是支持Socket AM2接口的Sempron處理器，針對Mainstream玩家提供廉價的選擇。不過失去nForce 500系列上大部分技術(shù)支持的nForce 550感覺更像一款nForce4產(chǎn)品。終于從整體上分別介紹完了nForce 500系列4個不同芯片組的規(guī)格，nForce 500系列中有許多特色功能：NVIDIA LinkBoost，SLI-Ready Memory，F(xiàn)irstPacket，DualNet，TCP/IP加速技術(shù)，MediaShield技術(shù)。這些我就不細(xì)細(xì)介紹了。正如nForce 4也有支持INTEl平臺的芯片組一樣，nForce 500系列也有：NVIDIA nForce 590 SLI Intel Edition和NVIDIA nForce 570 SLI Intel Edition，具體的規(guī)格和基于AMD平臺的NVIDIA nForce 590 SLI和NVIDIA nForce 570 SLI差不多。

整合芯片組600系列

2006年11月初，nVIDIA發(fā)布了nForce 600系列芯片組。借助發(fā)布nForce 600i系列芯片組，NVIDIA在芯片組產(chǎn)品上采用“i”和“a”后綴區(qū)分針對Intel平臺和AMD平臺的芯片組產(chǎn)品。可能是為了回應(yīng)AMD收購ATI，這次nVIDIA發(fā)布nForce 600系列芯片組不像以前先發(fā)布基于AMD平臺的nForce 600A芯片組，目前采用nForce 600I芯片的主板首先上市，基于INTEl平臺，它也按照定位可以分為nForce 680i SLI、nForce 650i SLI和nForce 650i Ultra。

nForce 600i系列芯片組當(dāng)中的nForce 680i SLI芯片組支持 Intel Core 2 Extreme、Core 2 Quad、Core 2 Duo、Celeron D、Pentium 4和 Pentium D處理器，nForce 680i SLI芯片組最高支持1333MHz FSB，支持雙通道DDR2內(nèi)存，采用Quicksync技術(shù)，加速內(nèi)存和FSB同步性能。nForce 680i SLI芯片組支持2條全速PCIEX16插槽，支持SLI，另外還集成1條PCIEX16插槽，以半數(shù)X8界面運(yùn)行，用來安裝NVIDIA的物理加速卡。

整合芯片組680i

SLI芯片組其他技術(shù)包括 LinkBoost、FirstPacket、雙網(wǎng)卡，HD聲效和MediaShield。650i SLI和650i Ultra芯片組在技術(shù)參數(shù)基本一樣，但是650i SLI芯片組支持SLI，650i Ultra芯片組不支持，650i SLI芯片組支持雙通道DDR2-800內(nèi)存，千兆以太網(wǎng)（集成FirstPack技術(shù)），集成HD聲效。650i系列芯片組支持雙IDE通道，但是680i SLI芯片組只支持單IDE通道。650i SLI和650i Ultra定位相對較低，官方規(guī)范不支持1333MHz前端總線，不過NVIDIA表示可以進(jìn)行超頻。在插槽配置上，650i SLI只支持兩條PCI-E x16插槽，而且均只有8條通道，組成雙PCI-E x8規(guī)格SLI。最低端的650i Ultra則不支持SLI。650i SLI和650i Ultra支持雙通道DDR2內(nèi)存，但不支持DDR2-1200和EPP規(guī)范“SLI Ready”規(guī)格。存儲方面，650i SLI支持6個SATA 3Gbps接口，650i Ultra更是減為4個，不過MediaShield技術(shù)都還在，RAID 0/1/0 1/5也沒有去掉。網(wǎng)絡(luò)方面，650i SLI和650i Ultra還支持千兆以太網(wǎng)和FirstPacket，但DualNet和TCP/IP加速已經(jīng)消失。另外，高清音頻控制器沒有精簡。nForce 680i SLI主板NV提供了兩種設(shè)計方案，分別用熱管和風(fēng)扇為芯片組散熱。

整合芯片組2005年

2005年1月14日，ATI推出Radeon Xpress 200整合型芯片組。RS480/482北橋 IXP400/450南橋。基于Radeon X300核心，支持DX9、Vertex Shader 2.0以及Pixel Shader 2.0，其圖形核心提供能夠直接被北橋訪問、最高達(dá)128MB的緩存。

2005年03月17日，矽統(tǒng)SIS761GX正式發(fā)布。內(nèi)建Mirage1圖形核心，最大共享128MB內(nèi)存，支持成DirectX 7，與SIS302LV視頻橋芯片連接后支持雙畫面輸出。獨(dú)家MuTIOL 1G技術(shù)提供南北橋1GB/s的傳輸帶寬。

2005年6月9日，英特爾發(fā)布支持雙核CPU的945G整合芯片組?；贕MA950核心頻率，核心頻率由MA900的333MHz提升至400MHz，支持DirectX 9.0c和SM2.0，像素填充率為1.6 GP/s，最大可共享192MB系統(tǒng)內(nèi)存。

2005年9月16日，NVIDIA推出名噪一時的C51主板。當(dāng)年的集成顯卡之王。該主板分為三個版本，采用南北橋分立，北橋集成Geforce 6150或Geforce 6100顯卡芯片。

2005年10月25日，VIA威盛在臺北宣布正式推出K8M890芯片組。集成支持DirectX 9.0和Pixel Shader 2.0的S3 Deltachrone圖形核心，核心頻率250MHz，并內(nèi)置了Chromotion 視頻顯示引擎支持HDTV，支持?jǐn)U展PCIe x16獨(dú)立顯卡。

整合芯片組2006年

2006年7月，矽統(tǒng)科技(SIS)推出SIS662整合芯片組。它支持前端總線1066(超頻)/800/533MHz，對Conroe處理器進(jìn)行全面支持。北橋芯片集成Mirage 1圖形顯示芯片，硬件上支持DirectX 7.0，并在軟件上兼容DirectX9.0，內(nèi)存支持DDR2-667/533最高可支持2G，并提供獨(dú)立PCI-Express x16插槽。Intel原廠主板D201GLY，正是基于該芯片組。

2006年7月3日Intel發(fā)布946GZ芯片組。官方網(wǎng)站上顯示該芯片整合GMA3000的顯示核心，硬件規(guī)格上支持Pixel Shader 3.0和Vertex Shader 3.0，并且以硬件方式支持Vertex Shader 3.0,而不是像GMA900和GMA950通過軟件方式模擬，僅支持至OpenGL 1.4。采用Clear Video技術(shù)，以提升視頻播放質(zhì)量，并且支持MPEG2、VC1硬件加速；高級像素自適應(yīng)反交錯算法，支持最高分辨率達(dá)到1080i的標(biāo)準(zhǔn)和高清晰內(nèi)容播放。相對945G刪減了一些內(nèi)存支持標(biāo)準(zhǔn)，由DDR2-800變成DDR2-667，內(nèi)存容量最大只支持2GB。支持包括Core 2 Quad四核在內(nèi)的酷睿處理器。

2006年7月27日，Intel發(fā)布G965芯片組。整合GMA X3000顯示核心，核心率667MHz，每個周期可處理4個Pixel渲染，DirectX 9.0c/10，OpenGL 1.5，硬件Vertex Shader 3.0，硬件Pixel Shader 3.0，支持Intel清晰視頻技術(shù)(CVT)。然而由于驅(qū)動問題，發(fā)布一年后才具備硬件T&L能力，Shader Model 2.0才開始升級支持3.0。雖然這些，只是一項DirectX 7時代的技術(shù)。G965一直性能不濟(jì)，先前聲稱支持的DX10也只能成為泡影。

2006年8月，NVIDIA發(fā)布首款單芯整合芯片組MCP61。它是全球首顆單芯設(shè)計并支持DirectX 9規(guī)范的整合圖形核心，由雙芯再次回歸單芯片設(shè)計，MCP61系列的顯示核心頻率由C51系列的475MHz/425MHz下降到了425MHz/375MHz。顯示核心規(guī)格上，完全保留了C51整合圖形芯片的所有特性：支持DirectX 9.0c 及Shader Model 3.0規(guī)格，擁有兩條像素渲染管線、一個頂點(diǎn)著色單元，可共享系統(tǒng)內(nèi)存以及支持MPEG-2/WMV9硬件解碼。C61通過Windows vista Premium認(rèn)證，并能支持Aero Glass效果。

2006年8月，ATI發(fā)布Radeon Xpress 1100系列產(chǎn)品，代號RS485。采用0.11微米制程工藝制造，內(nèi)建了X550架構(gòu)的3D顯示核心，擁有2條Pixel Pipeline并支持DirectX 9.0規(guī)格。顯示核心在BIOS中可選擇GFX Core的頻率為同步或異步。硬件支持MPEG2硬件解碼和動態(tài)補(bǔ)償且具備HDTV加速功能。全新設(shè)計的南橋SB460、SB600。

整合芯片組2007年

2007年1月8日，AMD(中國)在北京預(yù)先發(fā)布“AMD 690”系列。首款A(yù)MD與ATI結(jié)合后首款整合型芯片組，它的到來預(yù)示著整合主板高清時代的開始。核心頻率默認(rèn)400MHz，首款內(nèi)建四條渲染通道，加入能對高清視頻優(yōu)化的Avivo技術(shù)，整合主板上首次出現(xiàn)HDMI視頻輸出接口，支持H.264、VC1等次世代規(guī)格，并支持下代Blu -Ray及HD-DVD影像所需的HDCP解碼，提供完整的3D和視頻解決方案。支持Windows vista Aero，官方宣稱，Radeon X1250實際相當(dāng)于一款Radeon X700級別的顯卡Radeon X700LE。

2007年5月10日，NVIDIA發(fā)布C68芯片組。延續(xù)C61單芯片結(jié)構(gòu)，集成Geforce7系DirectX 9.0c圖形顯示核心，繪圖核心頻率425MHz，兩條超標(biāo)量渲染流水線，支持Shader model 3.0，分辨率最高可達(dá)1920x1440 @75Hz，支持NVIDIA PureVideo HD H.264。最大共享256MB系統(tǒng)內(nèi)存。它的出現(xiàn)，代表著NVIDIA整合產(chǎn)品線，正式進(jìn)入以HDMI接口為代表的高清影音時代。

2007年5月22日，英特爾發(fā)布G31整合芯片組。支持1066MHz前端總線，內(nèi)建GMA 3100圖形核心，支持微軟的DX9.0C和Shader Model 3.0，然而圖形核心不支持硬件T&L和英特爾Clear Video技術(shù)，其頂點(diǎn)及像素著色器功能完全基于軟件，支持未來的45nm Yorkfield和Wolfdale處理器。

2007年8月，矽統(tǒng)科技(SIS)推出SIS671芯片。支持新一代Windows vista操作系統(tǒng)，因SIS671芯片內(nèi)建硬件支持DirectX9的SIS Mirage"para" label-module="para">

2007年9年25日，NVIDIA正式發(fā)布MCP73系列芯片組。全球同期發(fā)布其首款針對Intel平臺的，GeForce 7系列板載GPU單芯片組：MCP73。此后，英特爾平臺的電腦用戶也將能以優(yōu)惠的價格，享受到GeForce 圖形處理器所帶來的超值的視覺體驗。

A3/A4芯片組

當(dāng)NVIDIA的nForce（Crush）芯片組正式推出后，主板廠商也同步推出了nForce主板，ATi也急了，它已與Intel簽署了相關(guān)授權(quán)，不久ATi的整合芯片組A3、A4 就會和大家見面了。ATi A3芯片組是ATi第一款完整集成Radeon圖形芯片以及硬件T&L引擎的芯片，該芯片組支持PC1600/PC2100 DDR SDRAM，整合了Radeon VE圖形核心，同時還提供外接的AGP 4×/2×插槽；不過A3芯片組并沒有采用類似nForce的HyperTransport、 DASP技術(shù)，而且其南北橋芯片還是采用普通PCI總線連接。ATI Radeon IGP 320支持AMD Athlon/Duron系列處理器，而ATI Radeon IGP 340整合芯片組支持400/533MHz系統(tǒng)前端總線的Pentium 4系列處理器。其他方面的功能一樣，都集成ATI Radeon 7000(Radeon VE)圖形核心，采用SMA架構(gòu)，可外接AGP 4X插槽，提供VGA、TV-Out、DVI-I輸出功能，并支持Hydra vision雙顯示輸出功能。支持DDR200/266內(nèi)存(單通道64位)，最大容量可支持到2GB?？纱钆銩TI IXP 200或ATI IXP 250南橋芯片，其中IXP 200南橋可支持Ultra ATA/100、AC'97音效、USB 1.1接口，而IXP 250南橋則整合3Com Ethernet LAN控制器，支持6個USB 2.0接口、杜比5.1數(shù)字音效，且采用266MB/s A-Link總線與北橋芯片連接。

Aladdin TNT2芯片組

Aladdin TNT2在M1631北橋上集成了NVIDIA的TNT2圖形芯片，支持66/100/133MHz的總線速度，卻沒有對AGP擴(kuò)展插槽提供支持。南橋 M1535D支持多達(dá)四個USB接口及一個ATA66 IDE控制器.Aladdin TNT2同時支持一個本地幀緩沖區(qū)及統(tǒng)一的內(nèi)存模式，由于本地幀緩沖區(qū)的數(shù)據(jù)總線可以不受其他通信線路的影響，所以對速度的提高大有益處。在使用統(tǒng)一內(nèi)存模式（UMA）的時候，Aladdin TNT2芯片組具有800MB/s或1.06GB/s的內(nèi)存帶寬。

Ali中國臺灣楊智公司目前已經(jīng)停產(chǎn)。

芯片組則是主板的“靈魂”，一塊主板的功能、性能和技術(shù)特性都是由主板芯片組的特性來決定的。作為PC的主要配件，主板及其芯片組的發(fā)展，直接關(guān)系到PC的升級換代，主板朝哪個方向發(fā)展，電腦整機(jī)就會跟著作出反應(yīng)?；仡?007年的主板技術(shù)及芯片組產(chǎn)品，最值得觀注的就是英特爾的Bearlake系列芯片組發(fā)布、DDR3內(nèi)存技術(shù)應(yīng)用及整合芯片組發(fā)展迅猛。特別值得一提的是，2007年是整合芯片組更新?lián)Q代較快的一年，一共有七款整合產(chǎn)品上市，同時整合芯片組在性能、功能上也都有較大提升，下面就讓我們一同回顧一下今年主板技術(shù)的亮點(diǎn)及芯片組產(chǎn)品，一起回顧它們的發(fā)展歷程。

1333MHz FSB

前端總線（FSB）頻率是直接影響CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換速度。由于數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬取決于所有同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率，而CPU就是通過前端總線（FSB）連接到北橋芯片，進(jìn)而通過北橋芯片和內(nèi)存、顯卡交換數(shù)，所以前端總線頻率越大，代表著CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸量越大，更能充分發(fā)揮出CPU的功能。

從400前端總線到今天的1333前端總線，Intel經(jīng)歷了6代總線的變遷。1333MHz前端總線規(guī)格，曾經(jīng)對于對于我們來說感覺那是那么的遙遠(yuǎn)，而現(xiàn)在卻已經(jīng)悄然的來到我們的身邊，進(jìn)入1333MHz FSB時代，可以獲得更高的CPU頻率和性能，這是歷史發(fā)展的必然所在。它加快了多核心處理器在市場的普及率，更有利與多核心處理器的推廣。

DDR3內(nèi)存技術(shù)

今年英特爾除了將前端總線提高到1333MHz外，也將擁有更高帶寬的DDR3內(nèi)存技術(shù)引入自家平臺中。

憑借著更高運(yùn)行頻率，DDR3擁有更高內(nèi)存帶寬-----相比現(xiàn)今DDR2 800所擁有的12.8GB/s數(shù)據(jù)帶寬，達(dá)到DDR3 1600MHz時帶寬將上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的兩倍。但是，就像DDR2和DDR的對比一樣，在相同的時鐘頻率下，DDR2與DDR3的數(shù)據(jù)帶寬是一樣的，只不過DDR3的速度提升潛力更大。當(dāng)然，在能耗控制方面，DDR3顯然要出色得多。因此，從長遠(yuǎn)趨勢來看，擁有單芯片位寬以及頻率和功耗優(yōu)勢的DDR3是令人鼓舞的。

目前英特爾的P35、G33、G35、X38都全面對DDR3內(nèi)存提升了良好的支持。遺憾的是，前端總線帶寬的限制讓雙通道DDR3的意義大打折扣，畢竟現(xiàn)在雙通道DDR2 667完全可以喂飽新一代處理器的胃口，因此今年DDR3又成為英特爾平臺華而不實的功能。

PCI Express 2.0規(guī)范

PCI-SIG發(fā)布了 PCIe Base 2.0 規(guī)格，將數(shù)據(jù)傳輸率由2.5 GT/s 提升到5 GT/s。由此，PCI Express 總線將能支持更耗頻寬的應(yīng)用，并且將x16 的傳輸提高到約16 Gbps。

5Gbps速率版本的PCI Express中將增添若干新的特性。其中就包括訪問控制特性——允許軟件來控制互連的包路由，并防止黑客進(jìn)行欺騙和數(shù)據(jù)重新路由，而這主要是針對點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸而言。這種特性將應(yīng)用在PCI Express芯片組、交換芯片和多功能器件中。2.0版中還具備另一項新特性，即當(dāng)鏈接速率或帶寬自動降低時，軟件就會得到通報。如果對PCI——Express的鏈路調(diào)訓(xùn)（link-training）狀態(tài)機(jī)進(jìn)行升級，就使軟件可對配置進(jìn)行控制，并能調(diào)節(jié)PCI Express 2.0鏈接的速率。

對于圖形芯片而言，除了可以實現(xiàn)更高性能，還能利用2.0版的快速通道功能，從而使主板無須集成圖形處理器，只需利用系統(tǒng)的主存儲器即可。但是，未來少數(shù)幾代的臺式電腦和筆記本電腦也許將采用一種混合方式，即以5Gbps的PCI Express處理圖形工作、而以2.5Gbps的PCI Express處理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增強(qiáng)了供電能力，使得系統(tǒng)可良好支持300瓦以內(nèi)功耗的高階顯卡。此外，PCI Express 2.0 新增了輸入輸出虛擬（IOV）特性，該項特性可使多臺虛擬計算機(jī)可方便地共享顯卡、網(wǎng)卡等擴(kuò)展設(shè)備。

目前英特爾“3”系列芯片組及NVIDIA的GF8800GT分別成為最高支持PCI Express 2.0規(guī)范的主板產(chǎn)品及顯卡產(chǎn)品，相信其它芯片組廠商也會跟進(jìn)。

整合圖形核心

2006年以前，整合主板一直是低端產(chǎn)品的代名詞。主要由Intel、VIA和SIS等傳統(tǒng)主板芯片廠商制造生產(chǎn)，主要供應(yīng)給品牌機(jī)制造商和商業(yè)用戶，在DIY市場中占有率非常低。受低端獨(dú)立顯卡利潤降低的影響，傳統(tǒng)顯示芯片廠商將大部分精力投入到了整合主板研發(fā)當(dāng)中，其中包括NVIDIA和前ATI。傳統(tǒng)顯示芯片廠商進(jìn)入主板芯片組研發(fā)領(lǐng)域后，影響了整個2006年主板市場格局變化，進(jìn)一步的擴(kuò)張行為將在2007年展開，提高游戲性能、視頻性能成為07年整合芯片組發(fā)展的主旋律。

比如剛收購ATI不久的AMD在2007年年初推出690G整合芯片主板，到目前為止它仍是是目前性能最強(qiáng)的整合主板，市場定位也非常前瞻的瞄準(zhǔn)了數(shù)字家庭市場，通過HDCP認(rèn)證并提供HDMI接口。而在Intel平臺，Intel也新推出G31和G33兩款整合市場推出的產(chǎn)品，而規(guī)格更強(qiáng)的Intel除自己生產(chǎn)整合主板外，NVIDIA今年也開始涉足Intel整合平臺，比如MCP73所整合的整合7300級別圖形核心進(jìn)一步拉近了與低端獨(dú)立顯卡的性能差距?？紤]到目前顯卡已經(jīng)進(jìn)入DX10時代，因此對于需要量最大的整合主板市場，支持DX10也將成為未來整合主板的發(fā)展趨勢。雖然DX10對整合圖形核心來說意義也不大，不過隨著整合的顯示核心在功能、特效、性能的日漸強(qiáng)大，這一特性對消費(fèi)者來說也許越來越重要。支持DX10將會成為新一代整合芯片組的標(biāo)準(zhǔn)特性，而NVIDIA、Intel也已經(jīng)為大家準(zhǔn)備了相應(yīng)的“禮物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，這些產(chǎn)品都將與大家見面。

無鉛固態(tài)電容熱管

除了芯片組技術(shù)外，在2007年中主板行業(yè)也出現(xiàn)三大制造趨勢。

首先，今年主板廠商在自家產(chǎn)品之上引入無鉛制造技術(shù)，讓主板業(yè)迎來綠色的春天。我們都知道，在種種重金屬污染中，鉛是首當(dāng)其沖的危害源!此前的板卡設(shè)備上的芯片，都是通過芯片的封裝下面的小焊點(diǎn)和PCB板連接的。這些小焊點(diǎn)傳統(tǒng)上是用鉛的，而、“無鉛”技術(shù)則是使用一種錫，銀，銅的合成物來取代鉛，這將讓主板更環(huán)保。目前，市場上的大多數(shù)主板都已經(jīng)采用無鉛工藝。

除此之外，今年在主板方面固體聚合物電容將逐漸取代電解電容。從主板廠商返修數(shù)據(jù)來看，其中30%的主板故障出自電解電容。為固體聚合物電容多投入的成本，遠(yuǎn)比主板返修中投入的成本低。從使用壽命和環(huán)?；厥諄砜?，固體聚合物電容也比電解電容更具優(yōu)勢。同時2007年傳統(tǒng)處理器供電模塊也將面臨淘汰，傳統(tǒng)處理器供電模塊由MOSFET、電感線圈和電容組成，三類產(chǎn)品受環(huán)境和溫度影響非常大。靜音散熱器和水冷逐漸開始普及，傳統(tǒng)處理器散熱模塊已經(jīng)成為制約電腦靜音的瓶頸。顯卡上常見的數(shù)字供電模塊將大量使用在主板處理器供電模塊上，雖然仍采用MOSFET、電感線圈和電容的組合方式，但高級的電器元件更適合主板的發(fā)展趨勢。