阻焊油墨

基板處理：酸處理、磨刷水洗、吹干及烘干

網(wǎng)版印刷：使用90～130目（36T～51T）網(wǎng)版

預(yù) 烤：75±2℃×40~50min,熱風(fēng)循環(huán)干燥

曝 光：300-500mj/cm2,7KW曝光機(jī)（顯像后，21階表在10-12格）

顯 像：顯像液：0.9-1.1%，碳酸鈉；溫度：28-30℃；噴壓：1.5-3.0kg/cm2

后 烘 烤：150℃×60mins，熱風(fēng)循環(huán)固化，塞孔板需分段后烤，建議：80℃，40mins； 120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

顏色

主劑：綠色、黃色及其它顏色；硬化劑：白色

混合比例

主劑：0.75KG；硬化劑：0.25KG

混合液粘度（VT-04）

150-210PS（25℃）

混合液比重

1.26±0.02

混合液固成分

78±2%

1、印刷

將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請(qǐng)使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會(huì)造成膜厚不足或溢流等現(xiàn)象?；旌虾笥湍捎镁W(wǎng)版印刷，使用之網(wǎng)目愈小，涂膜厚度愈厚?？刂坪蠖魏婵局磕ず穸仍?5-35微米為較適當(dāng)?shù)姆秶?，涂膜厚度太薄?huì)造成不耐噴錫、鍍化金等制程，涂膜厚度太厚，可能會(huì)造成殘膜或是預(yù)烤不足，導(dǎo)致曝光沾粘底片。

2、預(yù)烤

預(yù)烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發(fā)，使涂膜在曝光時(shí)達(dá)到不粘底片的狀態(tài)。適當(dāng)?shù)念A(yù)烤溫度在70-80℃之間，建議的預(yù)烤條件第一面為75℃，20-25分鐘，第二面為75℃，20-25分鐘，最佳預(yù)烘為兩面同時(shí)進(jìn)行75℃，45±3分鐘，預(yù)烤后靜置10-15分鐘，使版面冷卻至室溫后再進(jìn)行曝光的工作。

預(yù)烤溫度太高或是預(yù)烤時(shí)間太久，可能會(huì)造成顯像殘膜，預(yù)烤溫度太低或是時(shí)間太短則會(huì)造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導(dǎo)致涂膜側(cè)蝕或剝離。

3、曝光

曝光使用7KW冷卻式曝光機(jī)，曝光臺(tái)面溫度以25±2℃較為適當(dāng)。曝光能量一般設(shè)定在300-500mj/cm2,以21格階段曝光表試驗(yàn)其顯像后之格數(shù)在10-12格，為較佳之曝光條件，曝光能量太高會(huì)造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差，曝光能量太低，則可能會(huì)顯像側(cè)蝕。

曝光能量與顯像格數(shù)關(guān)系：

以21格階段曝光表做實(shí)驗(yàn)其關(guān)系如下表

實(shí)驗(yàn)條件：印刷網(wǎng)目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil

預(yù) 烤: 75℃,25分鐘

顯 像：1%的Na2CO3,液溫30±1℃

顯像時(shí)間：60秒

4、顯像

顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，而保留曝光的部分，顯像的較佳條件如下：

顯 像 液：0.9-1.1%Na2CO3

溶液溫度：30±2.0℃

噴洗壓力：1.5-3.0kg/cm2

顯像時(shí)間：60-90秒

顯像不足會(huì)造成殘墨，顯像過(guò)度則會(huì)造成涂膜剝離或側(cè)蝕

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài)，以達(dá)到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風(fēng)循環(huán)式烤箱。后段烘烤不足會(huì)造成涂膜之物性及化性變差，實(shí)時(shí)顯現(xiàn)為導(dǎo)致在下制程的噴錫或鍍化金時(shí)涂膜變色或剝離。

光成像型阻焊油墨是制造高密度印刷電路板的重要材料。油墨組成中主體樹(shù)脂的側(cè)羧基與環(huán)氧樹(shù)脂在預(yù)熱時(shí)的早期固化是關(guān)鍵難點(diǎn)，涉及樹(shù)脂合成中催化劑的作用和羧基與環(huán)氧樹(shù)脂的酯化反應(yīng)等基本問(wèn)題。本項(xiàng)目從該基本問(wèn)題入手，研究各種催化劑及多元酸酐的作用，并以陽(yáng)離子光引發(fā)劑取代潛伏性熱固化劑解決此難點(diǎn)，研究成果將為該材料的研制提供理論依據(jù)。