中溫導(dǎo)電銀漿

-導(dǎo)電銀漿 -導(dǎo)電油墨

-導(dǎo)電碳漿 -導(dǎo)電碳油

-導(dǎo)電銅漿 -電子漿料

現(xiàn)把公司導(dǎo)電銀漿的型號及其用途總結(jié)如下：

CHANGSUNG 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀碳漿，導(dǎo)電銀鋁漿

CHANGSUNG CSP-3163 導(dǎo)電銀漿 ：低電阻，適用于薄膜開關(guān)

CHANGSUNG CSP-3352 導(dǎo)電銀碳漿：銀碳混合，降低使用成本

CHANGSUNG CSP-3225 導(dǎo)電銀漿：可撓性優(yōu)秀

CHANGSUNG CSP-3163S 導(dǎo)電漿料 ：銀鎳混合漿料，性價比高

CHANGSUNG CSP-3310 導(dǎo)電漿料 ：銀鎳混合漿料，性價比高

CHANGSUNG CSP-5150 導(dǎo)電銀漿 ：可撓性好，適用于柔性電路

CHANGSUNG CSP-5160 導(dǎo)電銀漿 ：低阻抗，適用于柔性電路

CHANGSUNG CSP-3110D 導(dǎo)電銀漿 ：與ITO電極及PET film具有優(yōu)異的附著力

CHANGSUNG CSP-3411 導(dǎo)電銀漿 ：適用于RFID印刷

CHANGSUNG CSP-0810 導(dǎo)電銀漿 ：適用于太陽能電池正面電極

CHANGSUNG CSP-0811 導(dǎo)電鋁漿 ：適用于太陽能電池背面電極

韓國昌星（changsung)導(dǎo)電銀漿是韓國昌星集團的產(chǎn)品,韓國昌星公司的CSP-3163 CSP-3310系列銀漿產(chǎn)品，主要用于薄膜開關(guān)、軟性線路、跳舞毯線路、玩具線路、手寫板線路、電子琴線路、電腦鍵盤線路、遙控器等產(chǎn)品上印刷使用。其性能穩(wěn)定，印刷性、附著力、彈性極佳，電阻系數(shù)低，線性分辨清晰。

導(dǎo)電性漿料是將金屬粉末或無機氧化物和樹脂液均一混合的復(fù)合材料.漿料可分為三組,如功能相(functional phase),和粘合劑(binder)及樹脂(vehicle).1) 漿料是以導(dǎo)電填料(ceramic powder)、有機樹脂（organic vehice）、玻璃粉（glass frit）、陶瓷粉（ceramic powder）、添加物（addlitive）組成的。2) 漿料用在非導(dǎo)電基板上形成導(dǎo)電性、電阻性、絕緣膜等。3) 漿料的主要成分：★ 功能相（Functional Phase）:負(fù)責(zé)主要功能。·導(dǎo)電性：貴金屬、非金屬或合金材料·電阻性：金屬氧化物或碳·絕緣性：玻璃質(zhì)或陶瓷★ 粘合劑（Binder）:負(fù)責(zé)附著力?！さ蜏馗稍铮?lt;300℃）:樹脂·高溫干燥（>500℃）:玻璃粉★ 樹脂（Vehice）:負(fù)責(zé)印刷性.(印刷法,浸漬法,噴霧法)·把聚合物樹脂(polymer resin)溶解在有溶劑具有以下特性：·優(yōu)秀的印刷性·極高的導(dǎo)電性·極高的耐磨性與表面硬度·極佳的附著力與折彎性·極佳線清晰度(Line resolution)

深圳銘博電子材料有限公司出品的導(dǎo)電銀漿/碳漿/涂料等電子材料具有功能性優(yōu)良,性價比高等特點, 廣泛適用于薄膜開關(guān)、柔性電路、FPC軟性線路、玩具線路、手寫板線路、電子琴線路、電腦鍵盤線路、遙控器、印刷電路板等各個行業(yè)。2100433B

1、中溫封孔劑是一種以醋酸鎳為主的封孔劑，不容易在工件表面上產(chǎn)生灰垢;

2、封孔溫度：60℃-80℃，對無機染料的封孔只需中低溫的40℃-60℃.;

3、封孔速度快：1~1.3μm/min，比高溫封孔快得多，降低了染料的擴散的概率;

4、不含氟，滿足了環(huán)保要求，減少了封孔過程中化學(xué)退色的問題，適合染色型材封孔處理。;5、低溫封孔中氫氧化鎳與氧化鋁膨脹差別而引起裂膜，導(dǎo)致型材報廢無法避免。而中溫封孔的封孔機理主要為水合封孔，同時添加有抑制元素，避免了純水合封孔需嚴(yán)格的溫度控制，才能產(chǎn)生波米體型的一水合氧化鋁，所以中溫封孔比較適合厚膜封孔。(GB5237-2004、AA15級以上的膜厚)等如幕墻料、工業(yè)型材護欄及臨海建筑用鋁材等;

6、封孔品質(zhì)好，封孔質(zhì)量符合ISO-3210規(guī)定：38℃磷-鉻酸腐蝕15min失重小于30Mg/dm2;7、較寬的工藝范圍，槽液易于控制，穩(wěn)定性好。