LGA1366

EVGA雙路LGA 1366接口主板Classified SR-2。EVGA Classified SR-2采用381x345.4mm的HPTX版型，支持兩顆45nm Xeon 5500或32nm Xeon 5600系列處理器，8+2相處理器供電，12條DDR3內(nèi)存插槽。7條PCI-E 2.0 x16插槽，兩顆NVIDIA NF200橋接芯片支持2/3/4路SLI或交火，全部插滿為x8/x8/x8/x8/x8/x8/x16。另外，該板還提供2x SATA 6Gbps，6x SATA 3Gbps，2x USB 3.0，雙千兆網(wǎng)卡等。

LGA1366參數(shù)

參數(shù)比較:

針腳數(shù):775、1366

針腳間距:43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)

處理器封裝面積:37.5×37.5mm、42.5×45.0mm

插座和固定裝置面積:58×61mm、60×82mm

固定方式:DSL、ILM

處理器集成散熱片:有、有

NCTF焊點(diǎn):無、有

PCB PAD直徑:18mil、18mil

背部金屬板:無、2.5mm

最小PCB厚度:無要求、1.57+0.20/-0.13mm

最大PCB厚度:無要求、2.54±0.25mm

從名稱上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出將近600個(gè)針腳，而這些無疑會(huì)用于QPI總線、三通道DDR3內(nèi)存控制器等的連接，當(dāng)然也是為功耗部分預(yù)留一些空間。 LGA1366接口測(cè)試樣板的正反面:

LGA1366造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
暫無數(shù)據(jù)

CPU

產(chǎn)品名稱

詳細(xì)參數(shù)

Intel酷睿i7 920

主頻:2660MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:4.8GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺(tái)式CPU

Intel酷睿i7 975 EE

主頻:3300MHz L2緩存:128KB 制作工藝:45 納米 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺(tái)式CPU

Intel酷睿i7 940

主頻:2930MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:4.8GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺(tái)式CPU

Intel酷睿i7 Extreme Edition 965(盒)

主頻:3200MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:6.4GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺(tái)式CPU

接口主板

產(chǎn)品名稱

詳細(xì)參數(shù)

華碩P6TD Deluxe

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X

華碩EVGA X58 Classified

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7-900 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:XL-ATX 顯卡插槽:7條PCI-E 2.0 16X

華擎X58 Extreme

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X,1條4X)

富士康BloodRage GTI

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X

技嘉GA-EX58A-Extreme

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X,1條8X)

盈通藍(lán)派X58

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X

冠盟GMⅨ58

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X)

華碩P6T7 WS SuperComputer

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:7條PCI-E 2.0 16X(4條16X，3條8X)

微星X58 Pro-E SLI

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X)

微星X58 Pro-E

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X

微星X58M

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

微星MS-7593

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

微星X58 Pro SLI

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X)

精英X58B-A2(V1.0)

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

技嘉GA-EX58-UD3R-SLI(rev. 1.0)

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

華碩P6T SE

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X)

富士康Flaming Blade GTI

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

富士康Flaming Blade(火炎劍)

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

映泰TPower X58A

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 Extreme/Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X)

富士康Renaissance Ⅱ(神籟)

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X

斯巴達(dá)克黑潮BI-600

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X

華碩Rampage Ⅱ Gene

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

DFI LanParty DK X58-T3eH6

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X)

華擎X58 Deluxe

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X(藍(lán)色16X+8X，橙色8X+N/A)

DFI LanParty JR X58-T3H6

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

微星X58 Pro

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X

微星X58 Eclipse Plus

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X(3條16X,1條8X)

技嘉GA-EX58-UD4

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X

技嘉GA-EX58-UD4P

主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條8X)

散熱器

產(chǎn)品名稱

詳細(xì)參數(shù)

酷冷至尊Hyper Z200

散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):1800±10%R.P.M 軸承類型:合金軸承 適用范圍:Intel LGA1366(選配)LGA775 Intel LGA1366(選配)LGA775、AMD AM2+/AM2/940/939/754

超頻三南海5代

散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):1200-2500±10%R.P.M 軸承類型:雙滾珠軸承 適用范圍:兼容AMD、INTEL LGA775/LGA1156/LGA1366各種平臺(tái) 最大風(fēng)量(CFM):47,2-98.2±10%

酷冷至尊V10

散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 適用范圍:Intel LGA1366/775 AMD 754/939/940/AM2+/AM3

勁冷玄武

散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):1800R.P.M 軸承類型:滾珠軸承 適用范圍:支持Intel LGA1366/775系列處理器

酷冷至尊暴風(fēng)I7

散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/散熱片 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):0-2800±10%R.P.M 軸承類型:合金軸承 適用范圍:Intel LGA1366

酷冷至尊N620

散熱器類型:CPU散熱器 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):800-2000R.P.M 軸承類型:來福軸承 適用范圍:LGA775/LGA1366以及Socket AM2+/AM2/930/754平臺(tái) 最大風(fēng)量(CFM):83.6CFM

酷冷至尊Hyper N520

散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/散熱片 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):1800R.P.M 適用范圍:Intel LGA1366處理器、LGA775 全系列處理器 AMD Socket AM2+/AM2 全系列處理器 最大風(fēng)量(CFM):43.8CFM

AVC 蝠翼戰(zhàn)士

散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):2000R.P.M 軸承類型:雙滾珠軸承 適用范圍:Intel Socket LGA1366/1156/775 全系列處理器 AMD Socket AM2+/AM2系列處理器 最大風(fēng)量(CFM):81.3

Tt MiniTower-AX(A3164)

散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):800-2500R.P.M 軸承類型:液壓軸承 適用范圍:Intel Socket LGA1366全系列處理器 AMD Socket AM2/AM2+系列處理器 最大風(fēng)量(CFM):42.81

據(jù)臺(tái)灣主板廠商消息，Intel已向廠商發(fā)布未來的VRM (Voltage Regulator Module)電壓調(diào)節(jié)模塊規(guī)范，版本將由現(xiàn)有的11.0提升至11.1。其中出現(xiàn)了Intel下一代的LGA 1366接口，來代替目前的LGA775。

LGA1366常見問題

  • 匯康hl1366跑步機(jī)價(jià)格要多少的？匯康hl1366跑步機(jī)貴嗎？

    匯康HL1366/HL1366D家用音樂電動(dòng)跑步機(jī)價(jià)格：2690.14?匯康HL1366?多功能家用跑步機(jī)價(jià)格：2800.00?以上價(jià)格來源于網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，具體價(jià)格以購(gòu)買時(shí)為準(zhǔn)

  • 安吉爾y1366好不好用？

    很好用，質(zhì)量很不錯(cuò)，美觀大方，外表采用了印花技術(shù)，并且1158的市場(chǎng)考驗(yàn)更為成熟，并且958是09年款式的，1158是11年的新產(chǎn)品，產(chǎn)品不斷在更新，產(chǎn)品在改進(jìn)，不像雜牌子，一個(gè)生產(chǎn)線用幾年，沒有什么...

  • 1366cpu風(fēng)扇價(jià)格如何？

    九州風(fēng)神（DEEPCOOL）大霜塔   CPU散熱器(雙12CM風(fēng)扇      219元 ID-COOLING   Fr...

LGA1366工藝

首顆采用LGA 1366接口的處理器代號(hào)為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設(shè)計(jì)，內(nèi)建8-12MB L2 Cache， 并將會(huì)支持超線程技術(shù)，傳聞更將會(huì)采用全新的傳輸協(xié)議取代由Pentium 4時(shí)代沿用至今的前端總線設(shè)計(jì)。

根據(jù)LGA 1366接口規(guī)格白皮書中所載，該接口將會(huì)被命名為Socket B，VRM版本將會(huì)升級(jí)至11.1，基于VRM 11版本作出改進(jìn)，并加入"Iout"定義來支持LGA 1366處理器。

今天對(duì)于Intel來說，是一個(gè)新時(shí)代的開始。采用全新微架構(gòu)的Core i7處理器正式發(fā)售，隨之而來的還有X58芯片組、LGA1366插槽、QPI總線等等。既然引入了新插槽，對(duì)于DIY而來說，最關(guān)心的問題莫過于它的安裝方法了。

對(duì)于熟悉Core 2系列處理器安裝的玩家來說，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大費(fèi)周章介紹似乎完全多余。但如果你是一個(gè)從AMD平臺(tái)改換門派而來的玩家，或是DIY新手來說，TechARP貢獻(xiàn)的酷睿i7處理器安裝詳盡圖解，還是相當(dāng)值得一看。

和LGA775一樣，LGA1366雖然仍然被叫做"Socket"插槽，但實(shí)際上并不存在任何插針和孔洞，主板插槽與CPU之間以觸點(diǎn)的形式連接。相比LGA775，LGA1366插槽中的觸點(diǎn)排列更加細(xì)密，損壞的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出廠時(shí)，插槽內(nèi)都加蓋了保護(hù)蓋防止誤傷觸點(diǎn)。保護(hù)蓋上還粘貼了警示語(yǔ):只在安裝CPU時(shí)去除蓋保護(hù)蓋。

當(dāng)經(jīng)歷過后再回頭，你永遠(yuǎn)都不敢想象時(shí)間怎會(huì)如此之快。轉(zhuǎn)眼Intel已于第四季度正式發(fā)布Nehalem酷睿 i7處理平臺(tái)，主板廠商也相繼推出各家的前期主打產(chǎn)品，支持LGA1366架構(gòu)的X58芯片組主板。與此相關(guān)的散熱器廠商當(dāng)然也不能落后，各家關(guān)于1366平臺(tái)的散熱解決方案先后浮出水面。

Nehalem作為Intel首款原生四核處理器，擁有原生四核物理核心，采用45納米制造工藝，內(nèi)置內(nèi)存控制器，擁有4x256KBbytes二級(jí)高速緩存，8M三級(jí)共享緩存。同時(shí)通過SMT技術(shù)，可將物理4核虛擬成8邏輯核心、三通道DDR3內(nèi)存通過QPI連接。

如此強(qiáng)大的新核心技術(shù)應(yīng)用，帶動(dòng)了整個(gè)DIY行業(yè)繼續(xù)快速向前發(fā)展。在一套平臺(tái)中，CPU和主板已經(jīng)奠定了基石，但也缺不了散熱器廠商的跟進(jìn)，今天就讓我們來看一下，如今散熱器行業(yè)內(nèi)針對(duì)LGA1366架構(gòu)做出了哪些升級(jí)換代，相信未來將有更多支持新架構(gòu)的產(chǎn)品來到我們面前。

由于Intel Nehalem Core i7平臺(tái)將改用新的LGA1366接口，散熱器必須做出相應(yīng)的變動(dòng)，也已經(jīng)有不少?gòu)S商宣布了支持新平臺(tái)的散熱器產(chǎn)品，但都是紙面發(fā)布，畢竟新的處理器和主板都還沒有推出。

LGA1366文獻(xiàn)

湖北武漢13層高層住宅1366#-住宅工程造價(jià)指標(biāo) 湖北武漢13層高層住宅1366#-住宅工程造價(jià)指標(biāo)

格式：xlsx

大?。?span id="wba7xel" class="single-tag-height">26KB

頁(yè)數(shù)： 9頁(yè)

評(píng)分： 4.7

適用范圍

Intel LGA20XX/LGA1366/LGA115X

AMD FM2 /FM2/FM1/AM3 /AM3/AM2 /AM2/AM4

使用壽命

40,000小時(shí)

產(chǎn)品重量

1115±10g

其它特點(diǎn)

支持RGB控制器或RGB SYNC主板軟件兩種燈光控制方式

增強(qiáng)型高密度微水通道，強(qiáng)大的自主循環(huán)系統(tǒng)，提供更有效的散熱

大面積純銅底座，使得CPU快速有效散熱

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插槽兼容性 IntelLGA2011(寬的ILM和窄的ILM),LGA1356,LGA1366(帶至強(qiáng)背板)

高(不帶風(fēng)扇) 158mm

寬(不帶風(fēng)扇) 125mm

深(不帶風(fēng)扇) 45mm

高(帶風(fēng)扇) 158mm

寬(帶風(fēng)扇) 125mm

深(帶風(fēng)扇) 71mm

重量(不帶風(fēng)扇) 580g

重量(帶風(fēng)扇) 755g

材質(zhì) 銅(底部與散熱管),鋁(冷卻鰭片),焊接接縫,鍍鎳

兼容風(fēng)扇 120x120x25

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NH-U12DXi4常見問題

1、散熱器與所有的LGA1366主板兼容嗎?

TheDXmodels(NH-U12DXi4,NH-U9DXi4,NH-U12DX1366,NH-U9DX1366)canonlybeusedonmainboardsthathaveabackplateDX型號(hào)(NH-U12DXi4,NH-U9DXi4,NH-U12DX1366,NH-U9DX1366)的散熱器，只能用于帶有螺紋安裝的CPU散熱器(如英特爾為至強(qiáng)5500提供的安裝背板)。因此不兼容不具備安裝背板的至強(qiáng)3500和Corei7主板。對(duì)于這種主板請(qǐng)選擇我們其它型號(hào)的散熱器。或?yàn)檫@些LGA1366主板選擇我們的NM-I3安裝套件。

NH-U12DX

英特爾的LGA2011至強(qiáng)CPU有二種不同類型的ILM(獨(dú)立裝載機(jī)制)寬的80x80mm孔間距的ILM窄的56x94mm孔間距ILM。NH-U12DXi4/NH-U9DXi4的安裝系統(tǒng)是完全兼容于這二種類型的:

NH-U12DX

NH-U12DXi4和NH-U9DXi4可以在LGA2011的窄ILM上安裝。其它型號(hào)的散熱器并不支持窄ILM系統(tǒng)平臺(tái)。因此不可以在這個(gè)平臺(tái)上使用。

圖冊(cè)

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