聚乳酸-羥基乙酸共聚物(poly(lactic-co-glycolic acid),PLGA)由兩種單體--乳酸和羥基乙酸隨機(jī)聚合而成,是一種可降解的功能高分子有機(jī)化合物,具有良好的生物相容性、無毒、良好的成囊和成膜的性能,被廣泛應(yīng)用于制藥、醫(yī)用工程材料和現(xiàn)代化工業(yè)領(lǐng)域。在美國PLGA通過FDA認(rèn)證,被正式作為藥用輔料收錄進(jìn)美國藥典。
中文名稱 | PLGA | 類別 | 共聚物 |
---|---|---|---|
單體 | 聚乳酸-羥基乙酸 | 性質(zhì) | 良好的生物相容性、無毒 |
1.1傳統(tǒng)開環(huán)聚合法制備無規(guī)聚乙交酯丙交酯(Ran2PLGA)
目前PLGA 的制備多采用開環(huán)聚合法[9,10,11]。常見的開環(huán)聚合是將乙醇酸和乳酸分別脫水環(huán)化,合成乙交酯(GA) 、丙交酯(LA) 兩種單體,再由GA 和LA 開環(huán)聚合得PLGA 無規(guī)共聚物。 反應(yīng)示意如下圖1:圖1,開環(huán)聚合法制備無規(guī)聚乙交酯丙交酯反應(yīng)示意圖1.2三步法制備交替聚乙交酯、丙交酯(Alt2PLGA)[12,13]
該法也是一種開環(huán)聚合法,是將乙醇酸(實(shí)驗(yàn)中用氯乙酸) 和乳酸兩種聚合單體制成六元環(huán)狀交酯,再開環(huán)聚合得PLGA 的交替共聚物。具體過程如下:
1)O - 氯乙酰- DL - 乳酸的制備
在裝有分水器、恒壓滴液漏斗的三頸瓶中, 加入適量的氯乙酸, 強(qiáng)酸型離子交換樹脂和甲苯; 回流加熱, 機(jī)械攪拌下滴加等量的乳酸, 以出水量控制反應(yīng)進(jìn)程。濾出樹脂, 升華除去未反應(yīng)的氯乙酸; 然后在110~120℃/0.11MPa下收集O - 氯乙酰- DL - 乳酸的粗產(chǎn)品。甲苯重結(jié)晶3~4 次得白色晶體, 熔點(diǎn)72~74 ℃。
2)DL - 3 - 甲基- 乙交酯的制備
將0.102 mol Na2CO3 溶于N ,N - 二甲基甲酰胺(DMF) 溶液, 加入三頸瓶中;另用適量的DMF 溶解0.1038 mol O - 氯乙酰- DL - 乳酸, 恒壓緩慢滴加到含Na2CO3 的DMF 溶液中, 80 ℃反應(yīng)2 h , 冷卻至室溫。減壓蒸出DMF 后, 殘余物加適量丙酮; 濾去析出的無機(jī)鹽, 濾液濃縮后得棕色固體。異丙醇和甲苯中重結(jié)晶, 得DL - 3 - 甲基- 乙交酯晶體, 熔點(diǎn)56~60℃。
3)Alt2PLGA 的制備
把一定質(zhì)量比的單體DL - 3 - 甲基- 乙交酯和辛酸亞錫置入經(jīng)硅烷化處理的小聚合管中, 在氮?dú)獗Wo(hù)下, 130~150℃熔融聚合。產(chǎn)物用二氯甲烷溶解,在甲醇中沉析, 經(jīng)洗滌后真空干燥備用。反應(yīng)式示意如下圖2:圖2,三步法制備交替聚乙交酯、丙交酯反應(yīng)示意圖該聚合物結(jié)構(gòu)規(guī)整、組成固定、降解性能較穩(wěn)定。但是工藝流程過長,生產(chǎn)成本高,不利于大規(guī)模生產(chǎn)。
1.3直接熔融聚合法合成聚乙交酯丙交酯
汪朝陽博士[14,15]用不同構(gòu)型乳酸與羥基乙酸直接熔融共聚制得了不同的熔融共聚產(chǎn)物,并分析了它們各自的反應(yīng)機(jī)理。該工藝簡單,化學(xué)原料及試劑使用量少,有利于降低生物降解材料PLGA 的成本。
方法如下:分別以左旋乳酸(L2LA) 、外消旋乳酸(D ,L2LA) 為原料與乙醇酸( GA),按不同摩爾比投料,先進(jìn)行除水處理,之后加入催化劑SnCl2 (用量為反應(yīng)物質(zhì)量的0. 5 %) ,在溫度165 ℃、壓力70Pa下反應(yīng)10h。反應(yīng)結(jié)束后,提純、真空干燥得到白色固體即為聚乳酸-乙醇酸。
不同的單體比例可以制備出不同類型的PLGA,例如:PLGA 75:25表示該聚合物由75%乳酸和25%羥基乙酸組成。所有的PLGA都是非定型的,其玻璃化溫度在40-60 °C之間。純的乳酸或羥基乙酸聚合物比較難溶,與之不同的是,PLGA展現(xiàn)了更為廣泛的溶解性,它能夠溶解于更多更普遍的溶劑當(dāng)中,如:氯化溶劑類,四氫呋喃,丙酮或乙酸乙酯等。
破壞酯鍵會(huì)導(dǎo)致PLGA的降解,降解程度隨單體比不同而有差異,乙交酯比例越大越易降解。也存在特例,當(dāng)兩種單體比為50:50時(shí),降解的速度會(huì)更快,差不多需要兩個(gè)月。
PLGA的降解產(chǎn)物是乳酸和羥基乙酸,同時(shí)也是人代謝途徑的副產(chǎn)物,所當(dāng)它應(yīng)用在醫(yī)藥和生物材料中時(shí)不會(huì)有毒副作用。當(dāng)然,乳糖缺陷者除外。通過調(diào)整單體比,進(jìn)而改變PLGA的降解時(shí)間,這種方法已廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中,如:皮膚移植,傷口縫合,體內(nèi)植入,微納米粒等。 市售的治療晚期前列腺癌的Lupron Depot即是用PLGA充當(dāng)藥物載體。
聚乳酸-乙醇酸(PLGA); 制備; 降解
Synthesis and Degradation of Poly(lactic-co-glycolic acid)
Zhou Chao,YanYuhua. Biomaterials and Engineering Research Center,Wuhan University of Technology, Wuhan 430070
[Abstract] Methods often used for synthesizing poly(lactic-co-glycolic acid) was described in this paper. The degradation mechanism of poly(lactic-co-glycolic acid) was also discussed.
[Keywords] poly(lactic-co-glycolic acid); synthesis; degradation
聚乳酸-乙醇酸(PLGA)有良好的生物相容性和生物降解性能且降解速度可控,在生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域有廣泛的用途。目前已被制作為人工導(dǎo)管,藥物緩釋載體,組織工程支架材料[1,2]。各種PLGA藥物微球制備應(yīng)用多見報(bào)道,其中PLGA微球作為蛋白質(zhì)、酶類藥物的載體,是研究的熱點(diǎn)[3~8]。尋求一種成本低廉工藝簡單的生產(chǎn)無(低)生物毒性的PLGA的工藝,具有重大的意義。
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結(jié)合建筑圖看看,看著這個(gè)位置是個(gè)什么樣的節(jié)點(diǎn)就可以了。
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目的通過靜電紡絲的方法制備PLGA/HA復(fù)合支架,探討電紡參數(shù)對(duì)復(fù)合支架纖維形貌和直徑的影響。方法以三氯甲烷和N,N-二甲基甲酰胺為混合溶劑制備PLGA/HA紡絲液,通過調(diào)節(jié)PLGA的濃度、電壓、接收距離,制備具有不同表面形貌的PLGA/HA復(fù)合纖維,采用SEM觀察PLGA的濃度、電壓、接收距離對(duì)纖維形貌和直徑的影響。結(jié)果復(fù)合纖維的直徑隨PLGA濃度的增加而增加;隨電壓的增加而增加;隨接收距離的增加先減小后增加。結(jié)論制備PLGA/HA復(fù)合支架較合適的電紡參數(shù)為:PLGA濃度25%,電壓20KV,接收距離15cm。靜電紡絲法制得的PLGA/HA復(fù)合支架有可能作為骨組織再生的支架在組織工程領(lǐng)域發(fā)揮作用。
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目的:采用PLGA/ 型膠原復(fù)合改良生物支架,構(gòu)建組織工程化骨組織。方法:采用型膠原和聚乳酸-聚乙醇酸共聚物(PLGA)復(fù)合,制作改良的生物支架,將原代培養(yǎng)的成骨細(xì)胞接種于復(fù)合支架上,培養(yǎng)1周,掃描電鏡觀察成骨細(xì)胞在支架上的生長及黏附情況;同時(shí),將細(xì)胞-支架復(fù)合體自體異位植入,并取材觀察其成骨情況。結(jié)果:經(jīng)鑒定,原代培養(yǎng)的細(xì)胞符合成骨細(xì)胞的特征;掃描電鏡:在生物支架上大量成骨細(xì)胞呈簇狀生長,并形成多個(gè)細(xì)胞突起;大體標(biāo)本:4個(gè)月時(shí)可見骨塊形成;自體異位植入后1個(gè)月可見新生骨組織形成,周圍有多個(gè)活性成骨細(xì)胞和骨母細(xì)胞,至4個(gè)月時(shí)骨組織漸趨成熟。結(jié)論: 型膠原和PLGA復(fù)合支架是一種理想的生物可降解支架,可用于組織工程化骨再造的研究。
CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施,一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì),從大的分類來看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈,CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。