由風、水流或波浪等介質的運動,在沉積物表面所形成的一種波狀的層面構造,分成流水、波浪及風成三種基本的波痕,依據其連續(xù)性分出過渡型的孤立波痕。它們在巖層表面通常形成一系列相互平行或分叉的波峰或波谷,峰谷延展方向垂直于介質運動方向,波痕是非粘性的砂粒所形成的沉積構造,常見于粉細級砂巖之中。
由單向水流在非粘結性物質的表面r所形成的波痕為流水波痕(Current Ripple)。波痕垂直于水流方向延長,向流面平緩,背流面較陡??梢岳眠@些特征來恢復水流的大致方向。水流波痕的脊有不同的形狀,通常隨著水深和流速的增加波脊形態(tài)由簡單變復雜,由連續(xù)變斷續(xù)。其關系為:直線形→波曲形→鏈形→舌形、新月形→菱形的變化序列。這種變化可以是連續(xù)約,也可以是斷續(xù)的。
1)浪成波痕(Wave Ripple)
多見于海湖淺水地帶,其特點是波峰尖銳,波谷圓滑,形狀對稱。
2)流水波痕(Current Ripple)
由定向流動的水流形成,見于河流和存在有底流的海湖近岸地帶。其特點是波峰波谷均勻圓滑,呈不對稱狀。陡坡方向指示水流方向,在海湖濱岸,波峰走向大致平行于岸的延伸方向。
3)風成波痕(Wind Ripple)
由定向風形成,常見于沙漠及海湖濱岸的沙丘沉積中,特點是呈極不對稱形。
也稱干裂,是沉積物出露水面時因暴曬干涸所發(fā)生的收縮裂縫,常見于粘土巖和碳酸鹽巖中,非粘性的砂則不會形成泥裂,但某些覆蓋在泥裂表面的砂層底面可以有泥礫印模,這是因為砂在沉積期間填充了泥裂并成為卜覆砂巖的一部分。
在平面上,泥裂的典型發(fā)育形成網格狀龜裂紋,把巖石切割成多角形。泥裂的斷面多為V字形,但有時也呈U字形,泥裂的規(guī)模不一。在極干燥情況下,泥質層碎裂成小片,邊部向上翹起,這種泥片經過搬運磨蝕即成扁餅狀泥礫。
泥裂常見于海湖濱岸、間歇性河道、廢棄河道、泛濫平原以及潮間帶的沉積物表面。這些地區(qū)的泥裂通常伴著雨痕、冰雹痕等,這些構造是沉積間斷面暴露地表的最好標志,具有重要的指相意義。
雨痕(Raindrop Imprint)和冰雹痕(Haily Imprint)是指雨滴或冰雹降落在松軟沉積物表面時所形成的小型撞擊凹穴。如果雨滴是垂直降落則凹穴為圓形,如雨滴傾斜降落,則凹穴為橢圓形。
槽模(Flute Cast)為分布在底面上的一種半圓錐形突起的構造,它是定向水流在尚未固結的軟泥表面侵蝕沖刷而形成的凹槽被砂質填充的產物。形態(tài)特點是對稱、伸長狀,起伏明顯,向上游一端具有圓滑的球根狀形態(tài)。槽模的出現(xiàn)說明當時水流環(huán)境中有強烈的底流及沖刷作用,且其形狀可以判斷古水流方向。 2100433B
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《建筑構造》課程是建筑學專業(yè)的一門重要的技術課程,與建筑設計系列課程有著密不可分的聯(lián)系。文章從\"構\"與\"造\"兩個層面分析了《建筑構造》課程與《建筑設計》課程之間深層次的聯(lián)系,從教學內容以及教學形式上分析了該課程教學中存在的問題,闡述了基于\"構\"與\"造\"兩個層面的《建筑構造》課程的教學方法改革措施。
建筑物底層面積是建筑物第一層占地的面積,按建筑物外圍線計算,例如房屋底層面積按房屋外墻外圍線計算。
底層建筑面積反映建筑物占地的大小,一定范圍內的各建筑物底面積之和占土地面積的比重反映建筑物的密度,如一個居民小區(qū)的建設中應考慮建筑物底層面積之和占土地面積的比重大小,以利于居民的生活。 2100433B
是指以景觀生態(tài)學的原理和方法進行的景觀設計。它注重的是景觀空間格局和空間過程的相互關系。景觀空間格局由斑塊、基質、廊道、邊界等元素構成。
是指運用生態(tài)學包括生物生態(tài)學、系統(tǒng)生態(tài)學、人類生態(tài)學和景觀生態(tài)學等的原理、方法和知識,對某一尺度的景觀進行規(guī)劃和設計。這個層面上的景觀生態(tài)設計,實質上是對景觀的生態(tài)設計。
電路板工作層面
電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內部層等,各種層面 的作用簡要介紹如下:
⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
⑷內部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內部層。
⑸其他層:主要包括4種類型的層。
Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設定鉆孔形狀。
Multi-Layer(多層):主要用于設置多面層。