中文名 | 氮化鋁陶瓷散熱基片 | 外文名 | Aluminum nitride ceramic dissipate heat substrates |
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標(biāo)準(zhǔn)類別 | 產(chǎn)品 | 標(biāo)準(zhǔn)號 | GB/T 39975-2021 |
主要起草單位:山東工業(yè)陶瓷研究設(shè)計院有限公司、中國建材檢驗認證集團淄博有限公司、中國建材檢驗認證集團股份有限公司、中材江西電瓷電氣有限公司、山東國瓷功能材料股份有限公司、中材高新材料股份有限公司。
主要起草人:趙小玻、鮑曉蕓、王玉寶、張永翠、丁曉偉、王勝杰、陳學(xué)江、吳萍、王坤、李小勇、宋濤、張大軍、萬德田、潘光軍、桑建華。
2021年5月21日,《氮化鋁陶瓷散熱基片》發(fā)布。
2021年12月1日,《氮化鋁陶瓷散熱基片》實施。
價格100左右。氮化鋁陶瓷基板作為電路元件及互連線承載體,廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計算機、儀器儀表、電力電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領(lǐng)域。如LED照明電路、點火模塊、晶閘管散熱、大...
價格100左右。氮化鋁陶瓷基板作為電路元件及互連線承載體,廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計算機、儀器儀表、電力電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領(lǐng)域。如LED照明電路、點火模塊、晶閘管散熱、大...
日本氮化鋁陶瓷基板價格是24元。氮化鋁陶瓷基片具有高達170W/m·k的高熱導(dǎo)率(為氧化鋁的7倍)、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、可靠的絕緣性能,優(yōu)良的力學(xué)性能,無毒,耐高溫,耐化學(xué)腐蝕。產(chǎn)品經(jīng)過清華大學(xué)...
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十年專注 PCB快板,中高端中小批量生產(chǎn) www.jinruixinpcb.com 氮化鋁陶瓷基板有哪些優(yōu)勢和參數(shù)? 陶瓷板中,應(yīng)用廣泛是分別是氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板,那么氮化鋁陶瓷基板是什 么,有什么優(yōu)勢,有哪些參數(shù)? 氮化鋁陶瓷是一種以氮化鋁 (AIN) 為主晶相的陶瓷材料,再在氮化鋁陶瓷基片上面蝕刻金屬電路, 就是氮化鋁陶瓷基板 了。對用與大功率,因其有很強的耐熱性,抗硬性,絕緣性。今天具體看一下, 氮化鋁陶瓷基板有哪些優(yōu)勢,參數(shù)都是哪些? 1、氮化鋁陶瓷英文: AluminiumNitrideCeramic ,是以氮化鋁 (AIN) 為主晶相的陶瓷。 2、 AIN晶體以( AIN4 )四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物,具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu),屬六方晶系。 3、化學(xué)組成 AI65.81% , N34.19% ,比重3.261g/cm3 ,白色或灰白色,單晶無色透明,常壓 十年專注 PC
AlN陶瓷應(yīng)用
1、氮化鋁陶瓷基片具有熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)低、強度高、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕及介電損耗小等優(yōu)點,是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。
2、氮化鋁硬度高,超過傳統(tǒng)氧化鋁,可用于新型耐磨陶瓷材料。
3、利用氮化鋁光學(xué)性能,可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。
4、氮化鋁陶瓷具有耐熱、耐熔融金屬侵蝕,對酸穩(wěn)定,可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。
1、氮化鋁粉末純度高,粒徑小,活性大,是制造高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。
2、氮化鋁陶瓷基片,熱導(dǎo)率高,膨脹系數(shù)低,強度高,耐高溫,耐化學(xué)腐蝕,電阻率高,介電損耗小,是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。
3、氮化鋁硬度高,超過傳統(tǒng)氧化鋁,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造價高,只能用于磨損嚴(yán)重的部位.
4、利用AIN陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性,可制作GaAs晶體坩堝、Al蒸發(fā)皿、磁流體發(fā)電裝置及高溫透平機耐蝕部件,利用其光學(xué)性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。
5、氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕,對酸穩(wěn)定,但在堿性溶液中易被侵蝕。AIN新生表面暴露在濕空氣中會反應(yīng)生成極薄的氧化膜。 利用此特性,可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。AIN陶瓷的金屬化性能較好,可替代有毒性的氧化鈹瓷在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用。
基片有方形和六邊形兩種,其中最常用的是方形陶瓷基片(7.9×7.9×0.25毫米)。
這種基片的每邊有三個金屬化的半圓形槽,用以固定和焊接引線,每個基片上一般有幾個元件,其中電阻器的電阻膜用蒸發(fā)或燒滲金屬的方法制成,阻值可以通過微調(diào)達到設(shè)計精度;電容器利用基片作為介質(zhì)。其他元件(如大容量電容器、電感器等)和半導(dǎo)體器件則采用外貼方法,將它們安裝到基片上。
在組裝時,將各個基片按一定順序上下疊合,在四個側(cè)面的槽中依次焊上12根導(dǎo)線,使各個元件、器件實現(xiàn)電路連接。然后灌注樹脂或其他有機合成劑,固化后形成獨石結(jié)構(gòu)。微模組件的高度依所用基片多少而定,常用尺寸為12~25毫米。
另一種結(jié)構(gòu)是熱電子集成微模組件。這種組件的特點是工作溫度高(50度),能耐受各種輻射。利用微模組件可以制成各種電子電路。
它設(shè)計靈活、更換方便、適于自動化大量生產(chǎn)。但與混合集成電路相比,組裝密度小、焊點多,不適應(yīng)電子設(shè)備進一步減小體積和提高可靠性,因此發(fā)展受到很大限制。