q布線幾何形狀的影響
q熱效應(yīng)
q晶粒大小
q介質(zhì)膜q
合金效應(yīng)
q脈沖電流
抗電遷移措施
q設(shè)計(jì)
版圖設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、散熱器
q工藝
膜損傷、晶粒尺寸、臺(tái)階
q材料
Si-Cu-Al合金、Cu
q多層結(jié)構(gòu),以金為基的多層金屬化層q 覆蓋介質(zhì)膜
Al2O3、Si3N4等能抑制表面擴(kuò)散,壓強(qiáng)效應(yīng)和熱沉效應(yīng)。
銀離子遷移或簡(jiǎn)稱銀遷移(Silver Migration)現(xiàn)象是指在存在直流電壓梯度的潮濕環(huán)境中,水分子滲入含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子:
H2O→H++OH-
銀在電場(chǎng)及氫氧根離子的作用下,離解產(chǎn)生銀離子,并產(chǎn)生下列可逆反應(yīng):
在電場(chǎng)的作用下,銀離子從高電位向低電位遷移,并形成絮狀或枝蔓狀擴(kuò)展,在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過著名的水滴試驗(yàn)可以很清楚地觀察到銀遷移現(xiàn)象。水滴試驗(yàn)十分簡(jiǎn)單,在相距很近的含銀的導(dǎo)體間滴上水滴,同時(shí)加上直流偏置電壓就可以觀察到銀離子遷移現(xiàn)象。筆者試驗(yàn)中導(dǎo)體間距為偏置電壓為5V。加蒸餾水滴樣品起始電流為0.08mA,20min后銀遷移發(fā)生形成導(dǎo)通。加自來水滴時(shí)起始電流為0.15mA,10min后形成導(dǎo)通。在厚膜電路陶瓷基板上,和PCB上均可觀察到銀遷移現(xiàn)象。
銀離子的遷移會(huì)造成無電氣連接的導(dǎo)體間形成旁路,造成絕緣下降乃至短路。除導(dǎo)體組份中含銀外,導(dǎo)致銀遷移產(chǎn)生的因素還有:基板吸潮;相鄰近導(dǎo)體間存在直流電壓,導(dǎo)體間隔愈近,電壓愈高愈容易產(chǎn)生;偏置時(shí)間;環(huán)境濕度水平;存在離子或有沾污物吸附;表面涂覆物的特性等。
銀遷移造成旁路引起失效有以下特征:
在高濕存在偏壓的情況下產(chǎn)生;銀離子遷移發(fā)生后在導(dǎo)體間留下殘留物,在干燥后仍存在旁路電阻,但其伏-安特性是非線性的,同時(shí)具有不穩(wěn)定和不可重復(fù)的特點(diǎn)。這與表面有導(dǎo)電離子沾污的情況相類似。
銀遷移是一個(gè)早已為業(yè)界所熟知的現(xiàn)象,是完全可預(yù)防的:在布局、布線設(shè)計(jì)時(shí)避免線間距相鄰導(dǎo)體間直流電位差過高;制造表面保護(hù)層避免水汽滲入含銀導(dǎo)體。對(duì)產(chǎn)品使用環(huán)境特別嚴(yán)酷的(如接近100%RH,85℃)可將整個(gè)電路板浸封或涂覆來進(jìn)行保護(hù)。此外,焊接后清洗基板上助焊劑殘留物,亦可防止表面有導(dǎo)電離子沾污。
是單相斷路器
主要的區(qū)別就是貼片的體積減小了,沒有引腳,省了很多材料。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,將以前由電容,電感,電阻,等元器件組成的電路元器件,變成用機(jī)器貼片機(jī)來組裝的貼片電阻,貼片電容,貼片電感,貼片變壓器...
一、單極型器件單極型器件也稱場(chǎng)效應(yīng)管,簡(jiǎn)稱FET(Field Effect Transistor)。它是一種電壓控制型器件,由輸入電壓產(chǎn)生的電場(chǎng)效應(yīng)來控制輸出電流的大小。它工作時(shí)只有一種載流子(多數(shù)載...
直流電流通過導(dǎo)體時(shí),金屬中產(chǎn)生的質(zhì)量輸運(yùn)現(xiàn)象就稱為金屬化電遷移,即金屬中的離子遷移。自1966年發(fā)現(xiàn)Al膜電遷移是硅平面器件的一個(gè)主要失效原因以來,對(duì)器件中金屬化電遷移現(xiàn)象就進(jìn)行了廣泛而深入的研究。
金屬是晶體,在晶體內(nèi)部金屬離子按序排列。當(dāng)不存在外電場(chǎng)時(shí),金屬離子可以在品格內(nèi)通過空位而變換位置,這種金屬離子運(yùn)動(dòng)稱為自擴(kuò)散。因?yàn)槿我豢拷徑瘴坏碾x子有相同的概率和空位交換位置,所以自擴(kuò)散的結(jié)果并不產(chǎn)生質(zhì)量輸運(yùn)。當(dāng)有直流電流通過金屬導(dǎo)體時(shí),由于電場(chǎng)的作用就使金屬離子產(chǎn)生定向運(yùn)動(dòng),即金屬離子的遷移現(xiàn)象。電遷移伴隨著質(zhì)量的輸運(yùn)。 所謂金屬電遷移失效,通常是指金屬層因金屬離子的遷移在局部區(qū)域由質(zhì)量堆積(Pileup)而出現(xiàn)小丘(Hillock s)或品須,或由質(zhì)量虧損出現(xiàn)空洞(Voids)而造成的器件或互連性能退化或失效。通常在高溫、強(qiáng)電場(chǎng)下引起。不同的金屬產(chǎn)生金屬化電遷移的條件是不同的。
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在某些情況下,ESD(靜電放電)事件會(huì)毀壞數(shù)字電路,造成閂鎖效應(yīng).例如,受到ESD觸發(fā)時(shí),通常構(gòu)成CMOS器件中一部分的寄生晶體管會(huì)表現(xiàn)為一個(gè)SCR(可控硅整流器).一旦ESD觸發(fā),SCR會(huì)在CMOS器件的兩部分之間形成一個(gè)低阻通道,并嚴(yán)重導(dǎo)電.除非立即切斷電路的電源,否則器件就會(huì)被損壞.人體交互產(chǎn)生的ESD是手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備中遇到的大問題.為了有足夠的ESD防護(hù),多數(shù)醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)設(shè)備都需要為ESD電流設(shè)置一個(gè)接地回路.而在實(shí)際生活中,移動(dòng)設(shè)備可以對(duì)付沒有合適的電源接地引出線的使用環(huán)境.
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評(píng)分: 4.4
對(duì)漏電失效的塑封三極管,通過顯微觀察、去除異物前后的電性能對(duì)比分析、能譜成分分析等技術(shù)手段,揭示了因引線鍍層材料采用不當(dāng)引起銀遷移致使器件漏電失效的失效模式及失效機(jī)理,并提出了相應(yīng)的建議措施。
QYC-C遷移測(cè)試池 遷移池適用于食品接觸材料及制品的遷移試驗(yàn)預(yù)處理。符合國(guó)家最新標(biāo)準(zhǔn)GB 5009.156-2016要求,適用于GB 31604.1-2015《食品接觸材料及制品遷移試驗(yàn)通則》中的所有食品模擬物。
產(chǎn)品特點(diǎn):
產(chǎn)品符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),完全按照GB 5009.156-2016附錄B中的圖B.5 遷移測(cè)試池C設(shè)計(jì)制造,確保遷移試驗(yàn)的一致性 與浸泡液接觸的材料均采用符合美國(guó)牌號(hào)要求的高品質(zhì)不銹鋼,材料本身無微量物質(zhì)析出 兩個(gè)試樣面可同時(shí)接觸食品模擬物,提高了接觸面積 采用耐高溫、耐腐蝕、自清潔的密封圈,確保密封性能良好,保證了各類模擬物在試驗(yàn)過程中無 泄漏、無揮發(fā) 遷移測(cè)試池的密封結(jié)構(gòu),確保了試樣測(cè)試面積之外的部分不與食品模擬物接觸,保證了測(cè)試面積的有效性 適用于范圍更廣的材料做遷移試驗(yàn)預(yù)處理參照標(biāo)準(zhǔn):
GB 5009.156-2016 食品安全國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 食品接觸材料及制品遷移試驗(yàn)預(yù)處理方法通則 GB 31604.1-2015 食品安全國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 食品接觸材料及制品遷移試驗(yàn)通則測(cè)試應(yīng)用:
基礎(chǔ)應(yīng)用——適用于食品接觸材料及制品接觸水、乙醇、乙酸、植物油、正已烷、正庚烷、異辛烷等食品模擬物的遷移試驗(yàn)預(yù)處理。技術(shù)參數(shù):
接觸形式:?jiǎn)蚊婊螂p面接觸 單面接觸面積(直徑):51.5cm2(Ф81mm) 雙面接觸面積:103cm2 容積:120mL 使用溫度:5℃~180℃ 外形尺寸:143mm(L) × 125mm(W) × 76mm(H) 凈重:1.2kgLabthink,致力于通過包裝檢測(cè)技術(shù)提升和尖端檢測(cè)儀器研發(fā)幫助客戶應(yīng)對(duì)包裝難題,助力包裝相關(guān)產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)安全。
遷移電流簡(jiǎn)介
伏安分析法中由于電極對(duì)待測(cè)離子的靜電引力導(dǎo)致更多離子移向電極表面,并在電極上還原而產(chǎn)生的電流,稱為遷移電流。
在電解池兩電極施加外電壓后,進(jìn)行電極反應(yīng)的離子受濃度差和靜電引力的作用趨向電極表面。例如用極譜法測(cè)定Pb,由于濃度極化,溶液中的Pb 2+受擴(kuò)散力的作用向電極表面移動(dòng),產(chǎn)生擴(kuò)散電流。另一方面,作為負(fù)極的滴汞電極對(duì)Pb的靜電引力,使得它不是因?yàn)橛捎跐舛榷付纫鸬臄U(kuò)散,與待測(cè)物濃度無定量關(guān)系,故應(yīng)設(shè)法消除。通常是加入支持電解質(zhì)(或稱惰性電解質(zhì))--類似于緩沖液來消除。
【遷移電流】(migrationcurrent)指導(dǎo)極譜分析中,由于靜電場(chǎng)作用使去極劑(可還原或氧化的物質(zhì))到達(dá)電極表面引起電極反應(yīng)而產(chǎn)生的電流。常用im表示。其大小與電位梯度成正比,而與被測(cè)離子濃度無關(guān)。在極譜分析中,只有擴(kuò)散電流才與被測(cè)物質(zhì)濃度成正比,為達(dá)到極譜定量分析的目的,必須設(shè)法消除這部分電流。通常在被分析溶液中,加入大量*支持電解度。如氯化鉀(KCl)、)
離子在單位強(qiáng)度(V/m)電場(chǎng)作用下的移動(dòng)速度稱之為離子遷移率,它是分辨被測(cè)離子直徑大小的一個(gè)重要參數(shù)??諝怆x子直徑越小,其遷移速度就越快。 離子遷移率是表達(dá)被測(cè)離子大小的重要參數(shù)。離子運(yùn)動(dòng)速度與離子直徑成反比,而離子遷移率與離子運(yùn)動(dòng)速度成正比,故離子遷移率與離子直徑成負(fù)比。