電子產(chǎn)品工藝與標(biāo)準(zhǔn)化

前言

第1章 電子產(chǎn)品工藝與管理概述

1.1 電子產(chǎn)品工藝

1.1.1 工藝

1.1.2 電子產(chǎn)品工藝的特點(diǎn)

1.1.3 加強(qiáng)職業(yè)技能訓(xùn)練、培養(yǎng)高級(jí)工藝技術(shù)人才

1.2 電子產(chǎn)品工藝工作的實(shí)施

1.2.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過程

1.2.2 生產(chǎn)組織機(jī)構(gòu)及任務(wù)

1.3 工藝管理

1.3.1 電子產(chǎn)品工藝文件的編寫要求及分類

1.3.2 電子產(chǎn)品工藝文件的格式

1.3.3 工藝文件的編號(hào)說(shuō)明和表頭、標(biāo)題欄、登記欄的填寫說(shuō)明

1.3.4 電子產(chǎn)品工藝文件的計(jì)算機(jī)處理與管理

思考題

第2章 常用電子元器件的識(shí)別

2.1 電阻

2.1.1 電阻的基本知識(shí)

2.1.2 電阻的主要性能參數(shù)和識(shí)別方法

2.1.3 電阻的檢測(cè)方法

2.2 電容

2.2.1 電容的基本知識(shí)

2.2.2 電容的主要性能參數(shù)和識(shí)別方法

2.2.3 電容的檢測(cè)方法

2.3 電感和變壓器

2.3.1 電感和變壓器的基本知識(shí)

2.3.2 電感的主要性能參數(shù)

2.3.3 電感和變壓器的檢測(cè)方法

2.4 半導(dǎo)體器件

2.4.1 二極管

2.4.2 晶體管

2.4.3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管

2.4.4 半導(dǎo)體器件的命名

2.5 集成電路

2.5.1 集成電路的分類及命名方法

2.5.2 集成電路的引腳識(shí)別與使用注意事項(xiàng)

2.5.3 集成電路的檢測(cè)方法

2.6 開關(guān)件、接插件及熔斷器

2.6.1 開關(guān)件的作用、分類及主要參數(shù)

2.6.2 接插件

2.6.3 熔斷器

2.7 電聲器件

2.7.1 揚(yáng)聲器

2.7.2 傳聲器

思考題

第3章 印制電路板的結(jié)構(gòu)與制作

3.1 印制電路板的基本組成

3.1.1 印制電路板的實(shí)物分析

3.1.2 印制電路板的設(shè)計(jì)規(guī)則

3.2 手工制作印制電路板

3.2.1 制作印制電路板的注意事項(xiàng)

3.2.2 手工制作印制電路板訓(xùn)練

3.3 電子線路CAD制作印制電路板

3.3.1 電子線路CAD制作印制電路板軟件的介紹

3.3.2 單管放大電路原理圖設(shè)計(jì)

3.3.3 單管放大電路PCB設(shè)計(jì)

3.3.4 PCB布局布線原則

思考題

第4章 焊接工具與材料

4.1 常用工具

4.1.1 常用的五金工具

4.1.2 焊接工具

4.1.3 常用的專用設(shè)備

4.2 基本材料

4.2.1 電子產(chǎn)品中的絕緣材料

4.2.2 常用線料

4.2.3 防靜電設(shè)備及措施

4.2.4 其他常用材料

4.2.5 材料的加工

4.3 焊接的基本知識(shí)

4.3.1 焊接的種類

4.3.2 焊料、焊劑和焊接的輔助材

4.3.3 焊接的基本過程

4.4 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析

4.4.1 手工焊接技術(shù)

4.4.2 手工焊接的工藝要求

4.4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析

4.4.4 拆焊

4.5 自動(dòng)焊接技術(shù)

4.5.1 浸焊

4.5.2 波峰焊

4.5.3 再流焊

4.6 表面組裝技術(shù)

4.6.1 表面組裝技術(shù)概述

4.6.2 SMT元器件

4.6.3 SMT組裝工藝流程

4.6.4 SMI設(shè)備

4.6.5 SMT工藝品質(zhì)分析

思考題

第5章 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配與管理

5.1 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配

5.1.1 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配原則

5.1.2 電子產(chǎn)品裝配工藝流程

5.1.3 電子產(chǎn)品質(zhì)量管理

5.2 電子產(chǎn)品的整機(jī)檢驗(yàn)與調(diào)試

5.2.1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)

5.2.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試

5.2.3 電子產(chǎn)品故障排除的一般程序和方法

5.3 電子產(chǎn)品的可靠性

5.3.1 電子產(chǎn)品的防護(hù)與防腐

5.3.2 電子產(chǎn)品的散熱

5.3.3 電子產(chǎn)品的防振

5.3.4 電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)

5.3.5 電子產(chǎn)品的電磁干擾與兼容

5.4 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理

5.4.1 生產(chǎn)管理基礎(chǔ)知識(shí)

5.4.2 生產(chǎn)管理簡(jiǎn)介

思考題

第6章 電子產(chǎn)品裝配訓(xùn)練

6.1 指針式萬(wàn)用表的組裝

6.1.1 要求

6.1.2 使用的工具與儀器

6.1.3 裝配與調(diào)試

6.1.4 總結(jié)與思考

6.2 數(shù)字萬(wàn)用表的組裝

6.2.1 要求

6.2.2 使用的工具與儀器

6.2.3 裝配與調(diào)試

6.2.4 總結(jié)與思考

6.3 調(diào)幅收音機(jī)的組裝

6.3.1 要求

6.3.2 使用的工具與儀器

6.3.3 裝配與調(diào)試

6.3.4 總結(jié)與思考

6.4 調(diào)頻微型收音機(jī)的組裝

6.4.1 要求

6.4.2 使用的工具與儀器

6.4.3 裝配與調(diào)試

6.4.4 總結(jié)與思考

6.5 直流穩(wěn)壓電源/充電器的組裝

6.5.1 要求

6.5.2 使用的工具與儀器

6.5.3 裝配與調(diào)試

6.5.4 總結(jié)與思考

第7章 電子產(chǎn)品制造業(yè)的產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證

7.1 ISO9000國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

7.1.1 ISO9000的發(fā)展歷史

7.1.2 ISO9000(2000版)主要內(nèi)容

7.1.3 ISO9000(2000版)特點(diǎn)

7.1.4 ISO9000八項(xiàng)原則

7.1.5 PDCA循環(huán)

7.1.6 推行ISO9000的作用

7.2 工序質(zhì)量控制

7.2.1 工序質(zhì)量控制的定義及評(píng)價(jià)工序質(zhì)量的特性參數(shù)

7.2.2 工序質(zhì)量的監(jiān)控

7.3 安全文明生產(chǎn)

7.3.1 強(qiáng)化安全意識(shí)并建立安全管理體系

7.3.2 企業(yè)安全文明生產(chǎn)案例

思考題

參考文獻(xiàn)

本教材根據(jù)學(xué)習(xí)規(guī)律編寫學(xué)習(xí)和訓(xùn)練內(nèi)容。學(xué)生的學(xué)習(xí)和訓(xùn)練遵循由淺人深的原則，從基本的訓(xùn)練開始，為此《電子產(chǎn)品工藝與管理》首先介紹電子產(chǎn)品工藝管理的一些基本內(nèi)容、基本元器件的測(cè)試和工具的使用，最終通過整機(jī)裝配訓(xùn)練實(shí)現(xiàn)對(duì)學(xué)生培養(yǎng)訓(xùn)練的目標(biāo)。同時(shí)將一些電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的新知識(shí)、新技術(shù)和新工藝引入教材，開拓學(xué)生視野，讓學(xué)生學(xué)練結(jié)合，培養(yǎng)實(shí)際工作能力。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，使學(xué)生了解獲取新知識(shí)的方法。本教材在教學(xué)中實(shí)用性強(qiáng)，選用的5個(gè)訓(xùn)練內(nèi)容都可以比較方便地在校內(nèi)實(shí)訓(xùn)基地實(shí)現(xiàn)。學(xué)生可以利用機(jī)房和實(shí)訓(xùn)車間完成印制電路板的設(shè)計(jì)和制作，所需設(shè)備簡(jiǎn)單，可以實(shí)現(xiàn)學(xué)做一體，收到較好的訓(xùn)練效果。

本教材適用于電子類各專業(yè)，建議教學(xué)總學(xué)時(shí)數(shù)為150學(xué)時(shí)。除電子產(chǎn)品工藝與管理基本知識(shí)外，可以根據(jù)具體專業(yè)選擇不同技能訓(xùn)練項(xiàng)目，安排30學(xué)時(shí)或60學(xué)時(shí)的訓(xùn)練。