EDM原理

電火花加工是利用電極與工件之間的火花通電時(shí)，所產(chǎn)生的瞬時(shí)間的高溫，去層層蝕除工件表面上材料的原理。電火花加工適用于高硬度導(dǎo)電工件的加工。數(shù)控電火花成型機(jī)床便是電火花加工的最好范例。EDM加工特點(diǎn)

它主要用于加工各種形狀復(fù)雜和精密細(xì)小的工件，例如沖裁模的凸模、凹模、凸凹模、固定板、卸料板等，成形刀具、樣板、電火花成型加工用的金屬電極，各種微細(xì)孔槽、窄縫、任意曲線等，具有加工余量小、加工精度高、生產(chǎn)周期短、制造成本低等突出優(yōu)點(diǎn)，已在生產(chǎn)中獲得廣泛的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)外的電火花線切割機(jī)床已占電加工機(jī)床總數(shù)的60%以上。

EDM是英文單詞Electrical Discharge Machining的縮寫，即電火花加工。電火花加工其基本工作原理是利用連續(xù)移動(dòng)的細(xì)金屬絲（稱為電極絲）作電極，對(duì)工件進(jìn)行脈沖火花放電蝕除金屬、切割成型。

1：EDM加工速度與表面質(zhì)量

模具在EDM加工一般會(huì)采用粗、中、精分檔加工方式。粗加工采用大功率、低損耗的實(shí)現(xiàn)，而中、精加工電極相對(duì)損耗大，但一般情況下中、精加工余量較少，因此電極損耗也極小，可以通過加工尺寸控制進(jìn)行補(bǔ)償，或在不影響精度要求時(shí)予以忽略。

2：EDM碳渣與排渣

EDM加工在產(chǎn)生碳渣和排除碳渣平衡的條件下才能順利進(jìn)行。實(shí)際中往往以犧牲加工速度去排除碳渣，例如在中、精加工時(shí)采用高電壓，大休止脈波等等。另一個(gè)影響排除碳渣的原因是加工面形狀復(fù)雜，使排屑路徑不暢通。唯有積極開創(chuàng)良好排除的條件，對(duì)癥的采取一些方法來積極處理。

3：EDM工件與電極相互損耗

EDM放電脈波時(shí)間長(zhǎng)，有利于降低電極損耗。EDM粗加工一般采用長(zhǎng)放電脈波和大電流放電，加工速度快電極損耗小。在精加工時(shí)，小電流放電必須減小放電脈波時(shí)間，這樣不僅加大了電極損耗，也大幅度降低了加工速度。

CD-EDM650 HIP特性：高耐磨，輕耐震，低度沖擊，刀口鋒利。

CD-EDM650 HIP密度(g/cm3)：13.9-14.0CD-EDM650 HIP粘結(jié)相%：15%

CD-EDM650 HIP平均顆粒度：0.6-0.8μ

CD-EDM650 HIP硬度：

CD-EDM650 HIP抗彎強(qiáng)度：50000 磅/in2 ，折合 3447 N/mm2。

CD-EDM650 HIP抗壓強(qiáng)度（壓縮強(qiáng)度）：65000 磅/in2 ，折合 4482 N/mm2

第1章 EDM數(shù)控技術(shù)概述

1.1 EDM簡(jiǎn)介

1.1.1 EDM的原理及特點(diǎn)

1.1.2 EDM的應(yīng)用與發(fā)展

1.2 EDM數(shù)控技術(shù)的發(fā)展

1.2.1 由簡(jiǎn)單控制向多軸聯(lián)動(dòng)控制發(fā)展

1.2.2 軟件化程度越來越高

1.2.3 開放式發(fā)展成為大勢(shì)所趨

1.3 Linux操作系統(tǒng)發(fā)展及應(yīng)用

1.3.1 Linux操作系統(tǒng)的發(fā)展

1.3.2 Linux操作系統(tǒng)的特點(diǎn)

1.3.3 實(shí)時(shí)Linux的發(fā)展

1.3.4 基于Linux平臺(tái)的數(shù)控系統(tǒng)開發(fā)

1.3.5 基于Linux平臺(tái)的EDM數(shù)控系統(tǒng)軟件開發(fā)可行性

第2章 多軸聯(lián)動(dòng)EDM數(shù)控系統(tǒng)的軟件架構(gòu)

2.1 軟件架構(gòu)簡(jiǎn)介

2.1.1 軟件架構(gòu)的含義

2.1.2 軟件架構(gòu)的組成

2.1.3 軟件架構(gòu)的目標(biāo)

2.1.4 軟件架構(gòu)的流程

2.2 EDM數(shù)控機(jī)床硬件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)

2.3 數(shù)控系統(tǒng)軟件功能需求分析與功能劃分

2.4 數(shù)控系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)層次劃分

2.5 數(shù)控系統(tǒng)軟件整體結(jié)構(gòu)構(gòu)建

2.5.1 各模塊確立

2.5.2 模塊間通信確立

2.5.3 整體結(jié)構(gòu)確立

2.6 數(shù)控系統(tǒng)軟件功能運(yùn)行機(jī)制

第3章 數(shù)控系統(tǒng)軟件用戶管理模塊構(gòu)建

3.1 GUI簡(jiǎn)介

3.1.1 GUI概述

3.1.2 數(shù)控系統(tǒng)軟件GUI組成

3.1.3 GUI開發(fā)

3.2 GUI子模塊構(gòu)建

3.2.1 GUI功能組成

3.2.2 加工控制功能

3.2.3 坐標(biāo)移動(dòng)功能

3.2.4 定位功能

3.2.5 手動(dòng)加工功能

3.2.6 文件加工功能

3.2.7 加工履歷功能

3.2.8 機(jī)床參數(shù)管理功能

3.2.9 加工條件管理功能

3.2.10 加工條件調(diào)整功能

3.2.11 網(wǎng)絡(luò)設(shè)置功能

3.2.12 信息提供功能

3.3 功能服務(wù)子模塊構(gòu)建

3.3.1 多線程建立

3.3.2 多功能執(zhí)行器建立

3.3.3 任務(wù)執(zhí)行功能執(zhí)行器

3.3.4 信息提供功能執(zhí)行器

3.3.5 數(shù)控代碼譯碼器

3.3.6 電極半徑補(bǔ)償器

3.3.7 數(shù)控命令執(zhí)行器

3.4 用戶管理模塊整體運(yùn)行機(jī)制

3.4.1 信息提供運(yùn)行機(jī)制

3.4.2 任務(wù)執(zhí)行運(yùn)行機(jī)制

第4章 數(shù)控系統(tǒng)軟件實(shí)時(shí)控制模塊構(gòu)建

4.1 實(shí)時(shí)控制模塊結(jié)構(gòu)確立

……

第5章 數(shù)控系統(tǒng)軟件驅(qū)動(dòng)模塊構(gòu)建

第6章 數(shù)控系統(tǒng)軟件模塊間通信構(gòu)建

第7章 數(shù)控系統(tǒng)軟件的開發(fā)

第8章 數(shù)控系統(tǒng)軟件的搭載與應(yīng)用

第9章 EDM電極預(yù)裝系統(tǒng)軟件的研發(fā)與應(yīng)用

參考文獻(xiàn)2100433B

CD-EDM650 HIP，美國(guó)肯納硬質(zhì)合金CD-EDM650 HIP的簡(jiǎn)稱，屬于鎢鋼的一種，平均顆粒極小，為亞微米鎢鋼。綜合性能優(yōu)異，耐磨性好，耐腐蝕。