封裝基板

以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發(fā)展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實現(xiàn)高密度化的新型PCB產(chǎn)品技術(shù)。2100433B

電子產(chǎn)品的薄型化催生了無芯封裝基板，它不僅比有芯封裝基板更薄，而且電氣性能更加優(yōu)越。與有芯封裝基板不同，無芯封裝基板不包括中間的可起支撐作用的芯板，僅使用絕緣層和銅箔層通過增層工藝實現(xiàn)高密度布線。

2016年前無芯封裝基板薄板主要通過無芯基板工藝進行加工，過程一般包括：

S1、制作承載板，承載板的表層為復(fù)合銅箔層，復(fù)合銅箔層包括兩層可分離的結(jié)構(gòu)，分別是支撐基底層和超薄銅箔層；

S2、在承載板的超薄銅箔層的表面通過增層工藝制作兩層或多層線路層，然后將復(fù)合銅箔層包含的兩層可分離的結(jié)構(gòu)分離，得到包括超薄銅箔層、兩層或多層線路層在內(nèi)的超薄基板結(jié)構(gòu)；

S3、對該超薄基板結(jié)構(gòu)進行后續(xù)的蝕刻、阻焊及表面涂覆等加工處理，最終得到無芯封裝基板成品。

實踐發(fā)現(xiàn)，2016年9月之前的無芯基板工藝主要存在以下缺陷：

分離后得到的超薄基板結(jié)構(gòu)是超薄板且沒有芯板支撐，導(dǎo)致強度不足，容易變形翹曲，因此，容易在后續(xù)的阻焊制作、表面涂覆工藝中產(chǎn)生批量折損，影響產(chǎn)品良率；以及在封裝基板制造過程和后續(xù)的封裝制程中發(fā)生折損。

《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》涉及封裝基板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)。

一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)專利目的

《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》實施例提供一種超薄無芯封裝基板的加工方法和超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu)，以有助于解決2016年9月之前的技術(shù)中因超薄無芯封裝基板強度不足，容易變形翹曲導(dǎo)致的產(chǎn)品折損等問題。

一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)技術(shù)方案

《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》第一方面提供一種超薄無芯封裝基板的加工方法，包括：提供承載板，所述承載板包括中央介質(zhì)層和設(shè)置在所述中央介質(zhì)層至少一側(cè)表面的復(fù)合銅箔層，所述復(fù)合銅箔層包括設(shè)置在所述中央介質(zhì)層表面的支撐基底層以及設(shè)置在所述支撐基底層表面的、可分離的超薄銅箔層；在所述超薄銅箔層上制作第一線路層，在所述第一線路層上壓合絕緣層和外層銅箔層；制作導(dǎo)通孔，以及在所述外層銅箔層上制作第二線路層，所述第二線路層與所述第一線路層通過所述導(dǎo)通孔電連接；對所述第二線路層進行阻焊和表面涂覆處理；將所述超薄銅箔層與所述支撐基底層分離，得到超薄無芯封裝基板，所述超薄無芯封裝基板包括所述超薄銅箔層、所述第一線路層、所述絕緣層和所述第二線路層；在所述超薄無芯封裝基板上粘結(jié)支撐板，所述支撐板位于所述第二線路層所在的一面；微蝕去除所述超薄銅箔層，顯露出所述第一線路層，所述第一線路層是埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的嵌入式線路；對所述第一線路層進行阻焊和表面涂覆處理。

《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》第二方面提供一種超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu)，包括：超薄無芯封裝基板，和粘結(jié)在所述超薄無芯封裝基板上的支撐板；所述無芯封裝基板包括絕緣層和設(shè)置在所述絕緣層兩面的第一線路層與第二線路層，所述第二線路層與所述第一線路層通過導(dǎo)通孔電連接；所述第一線路層是埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的嵌入式線路；所述支撐板位于所述第二線路層所在的一面。

一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)改善效果

由上可見，《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》一些可行的實施方式中，將復(fù)合銅箔層分離后，在得到的超薄無芯封裝基板上粘結(jié)支撐板，利用支撐板的支撐作用，提高了超薄無芯封裝基板的強度，可以避免基板變形翹曲。這樣，在后續(xù)的微蝕，阻焊和表面涂覆，以及封裝基板制造和后續(xù)的封裝制程中，可以避免或者減少因基板過薄，強度過低，容易變形翹曲等原因?qū)е碌陌寮蹞p，良率降低等問題。

綜上，該發(fā)明實施例提供的方法，利用支撐板的保護和加強作用，有助于解決2016年9月之前的技術(shù)中因超薄無芯封裝基板強度不足，容易變形翹曲導(dǎo)致的產(chǎn)品折損等問題。該發(fā)明實施例提供的超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu)，由于具有支撐板保護和加強，具有便于加工的優(yōu)點，還具有便于運輸、存放等優(yōu)點。