硅片切割機(jī)原理

硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

在米粒大的硅片上，已能集成4000多萬個晶體管。這是何等精細(xì)的工程！這是多學(xué)科協(xié)同努力的結(jié)晶，是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個里程碑。晶體硅材料（包括多晶硅和單晶硅）是最主要的光伏材料，其市場占有率在90%以上,而且在今后相當(dāng)長的一段時期也依然是太陽能電池的主流材料。多晶硅材料的生產(chǎn)技術(shù)長期以來掌握在美、日、德等3個國家7個公司的10家工廠手中，形成技術(shù)封鎖、市場壟斷的狀況。

微電子技術(shù)正在悄悄走進(jìn)航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國防，也正在悄悄進(jìn)入每一個家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我們的前人根本無法想象的。

地殼中含量達(dá)25.8%的硅元素，為單晶硅的生產(chǎn)提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣注定要進(jìn)入大規(guī)模市場（mass market）的產(chǎn)品而言，儲量的優(yōu)勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。

激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機(jī)控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。

硅片切割機(jī)光纖激光

產(chǎn)品特點

·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護(hù)：整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

·專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.最大劃片速度可達(dá)200mm/s。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

硅片切割機(jī)半導(dǎo)體激光

產(chǎn)品特點

高配置：采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。

運(yùn)行穩(wěn)定：全封閉光路設(shè)計，光釬傳輸，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。整機(jī)采取國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡潔。

高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達(dá)220mm/s）基本做到免維護(hù)，無材料損耗，零故障率，運(yùn)行成本更低。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

硅片切割機(jī)YAG激光

產(chǎn)品特點

高端配置：核心部件（聚光腔）采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。

專業(yè)控制軟件：操控軟件根據(jù)行業(yè)特點專門設(shè)計，人機(jī)界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設(shè)計、更改、監(jiān)測。

運(yùn)行成本低：工作電流?。ㄐ∮?1A），速度快（達(dá)140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。

人性化設(shè)計：獨有提示功能，確保易損件及時更換。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

2000年武漢三工光電設(shè)備制造有限公司首臺激光劃片機(jī)問世，可以完全替代進(jìn)口

2007年華工激光自行研發(fā)成功具有自主知識產(chǎn)權(quán)的晶圓紫外激光劃片機(jī)。

2008年LED紫外激光劃片機(jī)由華工激光研發(fā)成功。