厚銅線路板

印刷電路板(PCB)通常在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國(guó)內(nèi)采用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。l～3mm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為35μm；小于lmm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為18μm，5mm以上厚的基板上復(fù)臺(tái)銅箔的厚度約為55μm。如果PCB上銅箔厚度是35μm，印制線寬1mm，則每10mm長(zhǎng)，其電阻值為5mΩ左右，其電感量為4nH左右。當(dāng)PCB上數(shù)字集成電路芯片工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時(shí)，每10mm長(zhǎng)的印制線所含電阻值和電感值來(lái)估算電路各部分所產(chǎn)生的噪聲電壓分別為0.15mV和24mV。

厚銅線路板基本信息

中文名 厚銅線路板 產(chǎn)品類型 單面、雙面及多層印制線路板（PCB），柔（軟）性線路板 ，埋盲孔板

（ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM

（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1

（ 3 ） 導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

（ 4 ） 導(dǎo)線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求

（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ

（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（ 10 ）通斷測(cè)試：

耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐繞曲性/耐化學(xué)性：完全符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

厚銅線路板造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
線路板 規(guī)格:燈珠45-55LM線路板12mm1米/條;工作電壓:12;系列:DC12VSMD5050燈條系列(5050芯片為三安);燈具顏色:各種 查看價(jià)格 查看價(jià)格

宏遠(yuǎn)偉業(yè)

 個(gè) 13% 湖北宏遠(yuǎn)偉業(yè)照明工程有限公司
線路板 規(guī)格:燈珠35-50LM線路板10mm1米/條;工作電壓:12;系列:DC12VSMD5050燈條系列(5050芯片為三安);燈具顏色:各種 查看價(jià)格 查看價(jià)格

宏遠(yuǎn)偉業(yè)

 個(gè) 13% 湖北宏遠(yuǎn)偉業(yè)照明工程有限公司
線路板 規(guī)格:燈珠60-75LM線路板12mm1米/條;工作電壓:12;系列:DC12VSMD5050燈條系列(5050芯片為三安);燈具顏色:各種 查看價(jià)格 查看價(jià)格

宏遠(yuǎn)偉業(yè)

 個(gè) 13% 湖北宏遠(yuǎn)偉業(yè)照明工程有限公司
線路板 規(guī)格:燈珠60-75LM線路板12mm1米/條;工作電壓:12;系列:DC12VSMD5050燈條系列(5050芯片為三安);燈具顏色:白/ 查看價(jià)格 查看價(jià)格

宏遠(yuǎn)偉業(yè)

 個(gè) 13% 湖北宏遠(yuǎn)偉業(yè)照明工程有限公司
層顯線路板 KM1353691H01 查看價(jià)格 查看價(jià)格

塊 13% 廣西南寧宏旺電梯配件經(jīng)營(yíng)部
數(shù)據(jù)分配線路板 DCN-DDB(NG) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 上海金橋信息工程有限公司成都分公司
監(jiān)測(cè)線路板 LBB4443/00 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 上海金橋信息工程有限公司成都分公司
數(shù)據(jù)分配線路板 DCN-DDB 查看價(jià)格 查看價(jià)格

博世

 個(gè) 13% 北京益泰牡丹電子工程有限責(zé)任公司
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
控制面板 機(jī)械面板 DN15 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2012年4季度信息價(jià)
控制面板 機(jī)械面板 DN25 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2012年4季度信息價(jià)
控制面板 機(jī)械面板 DN15 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2012年2季度信息價(jià)
控制面板 機(jī)械面板 DN20 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2012年2季度信息價(jià)
控制面板 機(jī)械面板 DN15 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2012年1季度信息價(jià)
控制面板 機(jī)械面板 DN25 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2012年1季度信息價(jià)
控制面板 機(jī)械面板 DN20 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2012年3季度信息價(jià)
控制面板 機(jī)械面板 DN25 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2012年3季度信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
監(jiān)測(cè)線路板 LBB4443/00|8131臺(tái) 1 查看價(jià)格 深圳市名璐科技有限公司 廣東  深圳市 2015-07-08
光線路板 S-1.2(1收1發(fā))|1塊 1 查看價(jià)格 0 廣西  南寧市 2010-03-12
數(shù)據(jù)分配線路板 DCN-DDB|2369臺(tái) 2 查看價(jià)格 深圳市名璐科技有限公司 廣東  深圳市 2015-07-09
線路板(雙氫雙面) 架體運(yùn)行|3個(gè) 3 查看價(jià)格 四川省永亨實(shí)業(yè)有限責(zé)任公司 廣東  陽(yáng)江市 2019-06-12
光通信線路板 STM-4(1收1發(fā)光口,40km)|2塊 1 查看價(jià)格 廣州惠城通訊設(shè)備有限公司 廣東  東莞市 2016-05-25
數(shù)據(jù)分配線路板 DCN-DDB|6287臺(tái) 2 查看價(jià)格 北京益泰牡丹電子工程有限責(zé)任公司 廣東  廣州市 2015-11-10
1路STM+16光線路板(S-16.1,LC) 1路|1套 1 查看價(jià)格 深圳市華佳慧科技有限公司 全國(guó)   2018-07-24
1路STM+16光線路板(L-16.1,LC) 1路|1套 1 查看價(jià)格 深圳市華佳慧科技有限公司 全國(guó)   2018-07-24

產(chǎn)品類型：?jiǎn)蚊?、雙面及多層印制線路板（ PCB ），柔（軟）性線路板 ，埋盲孔板。

最大加工尺寸：?jiǎn)蚊姘?，雙面板： 1000mm * 600mm 　多層板： 600mm * 600mm

最高層數(shù)： 20層

加工板厚度：剛性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm

基材銅箔厚度： 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

產(chǎn)品類型:單面、雙面及多層印制線路板( PCB )，柔(軟)性線路板 ，埋盲孔板。

最大加工尺寸:單面板，雙面板: 1000mm * 600mm 多層板: 600mm * 600mm

最高層數(shù): 20層

加工板厚度:剛性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm

基材銅箔厚度: 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

厚銅線路板常見問(wèn)題

FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亞銨。

厚銅線路板一、鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。

（一）檢查項(xiàng)目

1.主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無(wú)多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

2.檢查基板表面是否有污物及其它多余物；

3.檢查基板的編號(hào)、圖號(hào)、工藝文件及工藝說(shuō)明；

4.搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；

5.鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；

6.導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；

7.認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽(yáng)極，還必須檢查消耗情況；

8.檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動(dòng)范圍。

（二）加厚鍍銅質(zhì)量的控制

1.準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過(guò)程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；

2.在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；

3.確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性；

4.確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過(guò)濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；

5.經(jīng)常監(jiān)控電鍍過(guò)程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；

6.檢測(cè)孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。

厚銅線路板二、鍍銅工藝

在加厚鍍銅工藝過(guò)程中，必須經(jīng)常性的對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面：

1.根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；

2.根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確?？變?nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值；

3.電路板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；

4.基板與基板之間必須保持一定的距離；

5.當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。

注意事項(xiàng)：

1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機(jī)械加工蘭圖；

2.檢查基板表面有無(wú)劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；

3.根據(jù)機(jī)械加工軟盤進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工；

4.準(zhǔn)備所采用用來(lái)監(jiān)測(cè)基板幾何尺寸的量具及其它工具；

5.根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。

厚銅線路板三、質(zhì)量控制

1.嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求；

2.根據(jù)電路板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)；

3.固定電路板位置時(shí)，要仔細(xì)裝夾，以免損傷電路板表面焊料層和阻焊層；

4.在確?；逋庑纬叽绲囊恢滦?，必須嚴(yán)格控制位置精度；

5.在進(jìn)行拆裝時(shí)，要特別注意基板的壘層時(shí)要墊紙，以避免損傷電路板表面鍍涂覆層。2100433B

一、鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度;作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。

(一)檢查項(xiàng)目

1.主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無(wú)多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;

2.檢查基板表面是否有污物及其它多余物;

3.檢查基板的編號(hào)、圖號(hào)、工藝文件及工藝說(shuō)明;

4.搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積;

5.鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性;

6.導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài);

7.認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài);如采用欄裝球形陽(yáng)極，還必須檢查消耗情況;

8.檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動(dòng)范圍。

(二)加厚鍍銅質(zhì)量的控制

1.準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過(guò)程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性;

2.在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài);

3.確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近;確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性;

4.確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過(guò)濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流;

5.經(jīng)常監(jiān)控電鍍過(guò)程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性;

6.檢測(cè)孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。

二、鍍銅工藝

在加厚鍍銅工藝過(guò)程中，必須經(jīng)常性的對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面:

1.根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值;

2.根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確?？變?nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值;

3.電路板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳;

4.基板與基板之間必須保持一定的距離;

5.當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。

注意事項(xiàng):

1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機(jī)械加工蘭圖;

2.檢查基板表面有無(wú)劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象;

3.根據(jù)機(jī)械加工軟盤進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工;

4.準(zhǔn)備所采用用來(lái)監(jiān)測(cè)基板幾何尺寸的量具及其它工具;

5.根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具(銑刀)。

三、質(zhì)量控制

1.嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求;

2.根據(jù)電路板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù);

3.固定電路板位置時(shí)，要仔細(xì)裝夾，以免損傷電路板表面焊料層和阻焊層;

4.在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴(yán)格控制位置精度;

5.在進(jìn)行拆裝時(shí)，要特別注意基板的壘層時(shí)要墊紙，以避免損傷電路板表面鍍涂覆層。

厚銅線路板文獻(xiàn)

超厚銅線路板阻焊加工方法 超厚銅線路板阻焊加工方法

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評(píng)分： 4.5

本文闡述了一種超厚銅線路板的阻焊層加工方法,加工方法主要是:在形成外層圖形時(shí)貼兩層厚度為50μm的干膜,阻焊時(shí)采用現(xiàn)在比較流行的靜電噴涂工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的平面阻焊印刷加工工藝,靜電噴涂時(shí)采用四遍噴涂、兩遍預(yù)烘-曝光-顯影-固化的方式進(jìn)行加工,前兩遍和后兩遍靜電噴涂之間不預(yù)烘-曝光-顯影-固化而只采用冷風(fēng)吹的方式;經(jīng)過(guò)該方法加工出的外層銅箔厚度為12oz,線路拐角油墨厚度為8μm的線路板。利用該工藝加工超厚銅線路板即縮短了生產(chǎn)流程,降低了生產(chǎn)成本,又避免了平面印刷引起的線路間空氣排不凈而產(chǎn)生的氣泡問(wèn)題,最終固化采用從低溫到高溫的分段固化方式能夠避免因油墨太厚而產(chǎn)生的油墨裂紋問(wèn)題,提高了線路板的可靠性。

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厚銅線路制作 厚銅線路制作

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2010秋季國(guó)際 PCB技術(shù) / 信息論壇 -244- 覆銅箔層壓板 CCL特種印制電路板 Special PCB 厚銅板線路制作工藝探討 Paper Code: A-072 幸銳敏 張 可 廣州興森快捷電路科技有限公司 摘 要 在厚銅板件的生產(chǎn)制作過(guò)程中，蝕刻一直是一個(gè)難點(diǎn)。為了達(dá)到蝕刻目的，制作上一 般選擇多次快速蝕刻或者一次性慢速蝕刻。本文通過(guò)對(duì)比不同面銅厚度的板進(jìn)行蝕刻， 分析比較不同蝕刻方式對(duì)蝕刻因子、線寬和線形的影響，并對(duì)其差異性進(jìn)行原因分 析。為生產(chǎn)和設(shè)計(jì)提供有價(jià)值的參考。 關(guān)鍵詞 厚銅板 中圖分類號(hào)： TN41 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)： 1009-0096 （ 2010）增刊 -0244-08 Discuss about the line production process of thick c

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光藕;三端穩(wěn)壓管; 電子產(chǎn)品, PCB板，線路板;鋁基線路板;銅基線路板; 線路板、PCB電路板、多層印刷線路板、HDI線路板、厚銅線路板、阻抗線路板、鍍厚金線路板、激光鉆線路版、單面線路板;節(jié)能燈線路，板;玩具線路板;充電器線路板。

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，;光藕;三端穩(wěn)壓管; 電子產(chǎn)品, PCB板，線路板;鋁基線路板;銅基線路板; 線路板、PCB電路板、多層印刷線路板、HDI線路板、厚銅線路板、阻抗線路板、鍍厚金線路板、激光鉆線路版、單面線路板;節(jié)能燈線路，板;玩具線路板;充電器線路板。

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