焊盤詳細(xì)內(nèi)容

與焊盤相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及焊盤的描述方法

有許多的工業(yè)文獻(xiàn)出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association).

在設(shè)計(jì)焊盤結(jié)構(gòu)時(shí)應(yīng)該使用,主要的文件是IPC-SM-782《表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)》，它提供有關(guān)用于表面貼裝元件的焊盤結(jié)構(gòu)的信息。

當(dāng)J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，焊盤結(jié)構(gòu)應(yīng)該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那么將很難達(dá)到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點(diǎn)。元件知識(shí)(即元件結(jié)構(gòu)和機(jī)械尺寸)是對(duì)焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本的必要條件。

IPC-SM-782廣泛地使用兩個(gè)元件文獻(xiàn)：EIA-PDP-100《電子零件的注冊(cè)與標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械外形》和JEDEC 95出版物《固體與有關(guān)產(chǎn)品的注冊(cè)和標(biāo)準(zhǔn)外形》。無可爭(zhēng)辯，這些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因?yàn)樗幚砹俗顝?fù)雜的元件。它提供有關(guān)固體元件的所有登記和標(biāo)準(zhǔn)外形的機(jī)械圖。

JEDEC出版物JESD30(也可從JEDEC的網(wǎng)站免費(fèi)下載)基于封裝的特征、材料、端子位置、封裝類型、引腳形式和端子數(shù)量，定義了元件的縮寫語。特征、材料、位置、形式和數(shù)量標(biāo)識(shí)符是可選的。

封裝特征：一個(gè)單個(gè)或多個(gè)字母的前綴，確認(rèn)諸如間距(pitch)和輪廓等特征。

封裝材料：一個(gè)單字母前綴，確認(rèn)主體封裝材料。

端子位置：一個(gè)單字母前綴，確認(rèn)相對(duì)于封裝輪廓的端子位置。

封裝類型：一個(gè)雙字母標(biāo)記，指明封裝的外形類型。

引腳新式：一個(gè)單字母后綴，確認(rèn)引腳形式。

端子數(shù)量：一個(gè)一位、兩位或三位的數(shù)字后綴，指明端子數(shù)量。

表面貼裝有關(guān)封裝特性標(biāo)識(shí)符的一個(gè)簡(jiǎn)單列表包括：

· E 擴(kuò)大間距(>1.27 mm)

· F 密間距(<0.5 mm)；限于QFP元件

· S 收縮間距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有元件。

· T 薄型(1.0 mm身體厚度)

表面貼裝有關(guān)端子位置標(biāo)識(shí)符的一個(gè)簡(jiǎn)單列表包括：

· Dual 引腳在一個(gè)正方形或矩形封裝相反兩側(cè)。

· Quad 引腳在一個(gè)正方形或矩形封裝的四側(cè)。

面貼裝有關(guān)封裝類型標(biāo)識(shí)符的一個(gè)簡(jiǎn)單列表包括：

· CC 芯片載體(chip carrier)封裝結(jié)構(gòu)

· FP 平封(flat pack)封裝結(jié)構(gòu)

· GA 柵格陣列(grid array)封裝結(jié)構(gòu)

· SO 小外形(small outline)封裝結(jié)構(gòu)

表面貼裝有關(guān)引腳形式標(biāo)識(shí)符的一個(gè)簡(jiǎn)單列表包括：

· B 一種直柄或球形引腳結(jié)構(gòu)；這是一種非順應(yīng)的引腳形式

· F 一種平直的引腳結(jié)構(gòu)；這是一種非順應(yīng)的引腳形式

· G 一種翅形引腳結(jié)構(gòu)；這是一種順應(yīng)的引腳形式

· J 一種“J”形彎曲的引腳結(jié)構(gòu)；這是一種順應(yīng)的引腳形式

· N 一種無引腳的結(jié)構(gòu)；這是一種非順應(yīng)的引腳形式

· S 一種“S”形引腳結(jié)構(gòu)；這是一種順應(yīng)的引腳形式

例如，縮寫詞F-PQFP-G208，描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封裝(FP)，翅形引腳(G)，端子數(shù)量208。對(duì)元件和板表面特征(即焊盤結(jié)構(gòu)、基準(zhǔn)點(diǎn)等)的詳細(xì)公差分析是必要的。IPC-SM-782解釋了怎樣進(jìn)行這個(gè)分析。許多元件(特別是密間距元件)是嚴(yán)格公制單位設(shè)計(jì)的。不要為公制的元件設(shè)計(jì)英制的焊盤結(jié)構(gòu)。累積的結(jié)構(gòu)誤差產(chǎn)生不配合，完全不能用于密間距元件。記住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。

當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。焊盤的英文有兩個(gè)詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規(guī)律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是連接最外層與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層而埋入的旁路孔，只連接內(nèi)層。

如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個(gè)焊盤Land內(nèi)的PTH在焊接過程中將帶走相當(dāng)數(shù)量的焊錫，在許多情況中產(chǎn)生焊錫不足的焊點(diǎn)。

可是，在某些情況中，元件布線密度迫使改變這個(gè)規(guī)則，最值得注意的是對(duì)于芯片規(guī)模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導(dǎo)線布線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內(nèi)產(chǎn)生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接布線到另外一層。因?yàn)檫@些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會(huì)吸走太多的焊錫，結(jié)果對(duì)焊點(diǎn)的錫量影響很小或者沒有影響。

在IPC-SM-782標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，每個(gè)元件與相應(yīng)的焊盤結(jié)構(gòu)組織在四個(gè)頁面中。

結(jié)構(gòu)如下：

焊盤理論1

第一頁包括有關(guān)元件的通用信息，包括可應(yīng)用文件、基本結(jié)構(gòu)、端子或引腳數(shù)量、標(biāo)記、載體封裝格式、工藝考慮、和焊接阻力。

焊盤理論2

第二頁包括設(shè)計(jì)焊盤結(jié)構(gòu)所必須的元件尺寸，對(duì)于其它元件信息，參考EIA-PDP-100和95 出版物。

焊盤理論3

第三頁包括相應(yīng)焊盤結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)與尺寸。為了產(chǎn)生最適合的焊接點(diǎn)條件，在這頁上描述的焊盤結(jié)構(gòu)是基于最大材料情況(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情況(LMC, least material condition)時(shí)，尺寸可能影響焊接點(diǎn)的形成。

焊盤理論4

第四頁包括元件與焊盤結(jié)構(gòu)的公差分析。它也提供對(duì)于焊接點(diǎn)的形成應(yīng)該期望得到什么的詳細(xì)內(nèi)容。焊點(diǎn)強(qiáng)度受錫量的影響。在決定不使用基于MMC尺寸的焊盤結(jié)構(gòu)之前，應(yīng)該進(jìn)行公差分析和焊接點(diǎn)評(píng)估。

焊盤種類

方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。

淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。

多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。

橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。2100433B 解讀詞條背后的知識(shí) 昊天宸視覺檢測(cè) 深圳市昊天宸科技有限公司

PCB外觀檢測(cè)設(shè)備廠家 PCB焊盤外觀自動(dòng)檢測(cè)機(jī)

線路板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，稍有偏頗，有可能導(dǎo)致產(chǎn)品不良。線路板廠商引進(jìn)外觀檢測(cè)機(jī)設(shè)備，旨在檢測(cè)線路板外觀是否存在缺陷，將不合格的產(chǎn)品挑選出來，減少產(chǎn)品報(bào)廢、后續(xù)返工、客戶退貨，保障產(chǎn)品質(zhì)量。在這個(gè)工業(yè)4.0時(shí)代，一款自動(dòng)化、智能化、精準(zhǔn)高效的外觀檢測(cè)機(jī)成為線路板廠商不錯(cuò)的選擇，不...

盡管在HECB設(shè)計(jì)中，引腳被拉回，對(duì)于這種封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設(shè)計(jì)，周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)尺寸如圖3。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側(cè)最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內(nèi)側(cè)最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長(zhǎng)度。

MLF焊盤公差分析要求包括：①元件公差；②印制板制造公差；③貼裝設(shè)備的精度。這類問題的分析，IPC已建立了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)程序，根據(jù)這個(gè)程序計(jì)算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸，表1列出了一些常見QFN封裝的PCB焊盤設(shè)計(jì)尺寸。