中文名 | 劃片刀(輪轂型電鍍超薄切割砂輪) | 外文名 | dicing blades |
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釋????義 | 各種劃片機上面專用的刀片 | 統(tǒng)????稱 | 劃片刀 |
本質(zhì)的區(qū)別 | 是在于不同的規(guī)格及材質(zhì)方面 |
各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁
高精度超薄劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列,具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力,具有高精度的切削能力。用途:用于高負荷、難切削材料的加工;用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工。
高性價比劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列,具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力。用途:用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如:電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等);用于高負荷、難切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等)。
日本技術(shù)超薄劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列,具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力,采用日本技術(shù)研發(fā),生產(chǎn)。無論是在其切削能力還是產(chǎn)品質(zhì)量上面與日本刀片相比都毫不遜色。用途:用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如:電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等);用于高負荷、難切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等)
超薄金剛石劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列,具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力,在刀片材料有加入了金剛石,使得刀片的使用壽命更長,更持久。用途:用于高負荷、難切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等);用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如:電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)
優(yōu)質(zhì)高切削能力劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列,具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力。用途:用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工;用于高負荷、難切削材料的加工。2100433B
【備注】以下單位為毫米(mm)
外徑:52,54,56,58,76,78,100,117等
內(nèi)徑:10,38.9,40,80等
厚度:0.02~1.5
單片劃校就是這一個片區(qū)只有一個對口學校。多校劃片就是該片區(qū)有多個學校供選擇。
從教育部王司長的解讀里,“多校劃片”目的是能夠改變“單校劃片”產(chǎn)生的一些社會問題,把學生入讀小學初中由“一對一”變成“一對多”,最終能入讀哪所學校由唯一答案變成多種可能,用“電腦派位”分配學生入讀的學...
昆山四校
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評分: 4.5
介紹了砂輪劃片機的劃切原理以及砂輪刀具的構(gòu)成,并對影響劃切品質(zhì)的因素進行了分析,結(jié)合以往實驗結(jié)果,得到了砂輪劃片機的常規(guī)劃切工藝,既通過優(yōu)化劃切參數(shù)和對刀片的選擇,達到減小崩裂,提高劃切品質(zhì)的效果。
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評分: 4.8
砂輪劃片機劃切技術(shù)的研究和應用直接關(guān)系到設備應用的好壞。對劃切中關(guān)鍵的參數(shù)主軸轉(zhuǎn)速、劃切速度、基片固定、刀片等進行了系統(tǒng)分析研究,具有指導性地提出了選擇該類參數(shù)的方法。
?手工劃片機(手動劃片機)顧名思義,是一種手動式劃片機,包括機座,機座上安裝主、副導軌,滑動座通過滑動塊在主導軌上移動,軸承座與滑動塊連接,軸承座、工作臺、面板通過絲桿和絲母在副導軌上移動,滑動座上安裝有操縱桿、支撐桿和刀桿,刀桿上安裝劃片刀,軸承座和工作臺上設置粗定位鋼球和定位孔,機座和軸承座上設置標尺和指針。固定好工作臺后,將加工件吸附在面板上,推動操縱桿使劃片刀進行縱向劃切,再轉(zhuǎn)動工作臺90℃并固定好后,推動操縱桿使劃片刀進行橫向劃切,還可以進行劃切間距的準確定位。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,主要用于小型薄片的少量劃切工作。
主要用途
該機臺主要用于半導體封裝中硅片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、聲表面波及各類陶瓷材料的劃切。設備通過配備精密直線導軌和先進加工工藝,保證了客戶在生產(chǎn)制造中所需之精度。
主要技術(shù)參數(shù)
?可加工晶片尺寸:Max4吋
工作臺面的最大工作直徑:101.6mm
?工作臺面的吸附直徑:25.4~101.6mm
?工作面的縱橫進刀行程:110mm
?工作臺旋轉(zhuǎn)精度:90°±1′30″
?雙目實體顯微鏡,放大倍數(shù)25倍
同小紅