中文名 | 集成電路封裝全自動焊線機 | 產(chǎn)????地 | 日本 |
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學(xué)科領(lǐng)域 | 工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科、自然科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)、材料科學(xué) | 啟用日期 | 2018年7月16日 |
所屬類別 | 工藝試驗儀器 > 加工工藝實驗設(shè)備 > 機加工工藝實驗設(shè)備 |
1. 面向高密度IC、LED及Discrete產(chǎn)品的多材質(zhì)鍵合線(金線、銅線、合金線等)引線鍵合,鍵合引線直徑范圍為0.0125mm-0.030mm(金線及合金線)、0.015mm-0.030mm(銅線); 2. 可實現(xiàn)正常模式、Bond Stitch On Ball(BSOB)模式、Bond Ball On Stitch(BBOS)模式鍵合; 3. 新型超輕、高剛性鏡頭及輕量化焊頭的配備使鍵合時間高達(dá)43ms/線。
1. 焊線性能: 焊線重復(fù)精度:±2.0μm; 焊線范圍:56mm×88mm; 圖像識別系統(tǒng):高速高精度圖像處理引擎,配置1/3吋六倍變焦的CCD鏡頭; 2. 線弧特性(線徑為0.025mm時) 線弧長度:最大8.0mm; 線弧模式:標(biāo)準(zhǔn)模式100μm,F(xiàn)J模式65μm; 線弧漂移量:線長的1%以下; 3. 焊線能力 焊線時間:45ms/線; 識別時間:100ms/2點(5mm晶片); 導(dǎo)角定位時間:11ms/導(dǎo)角; 4. 搬送系統(tǒng) 基板尺寸:寬度 30mm ~100mm;長度 90mm ~295mm;厚度 0.1mm ~0.5mm; Magazine(料盒) 尺寸:寬度 30mm~110mm;長度 95mm~300mm;高度 100mm~175mm; 料盒個數(shù):2-3個。
自動焊線機烙鐵頭價格是25元。 采用進(jìn)口高密度無氧銅原材料,外型使用特殊成型機器加工,尺寸精準(zhǔn);無鉛合金鐵電鍍層密實,使用壽命特長;產(chǎn)品表層使用特殊材料處理,尖端鍍錫處理,確保本體不因高溫而變黑;烙鐵...
WB焊線設(shè)備最常見的問題 就是斷線、飛線、打不上火、燒不好球、打不上、等問題。 參數(shù)設(shè)定原因。壓力功率太大、一焊點二焊點時間不夠、線尾長度不夠、線弧不對、打火電流線徑設(shè)定不匹配、燒球大小不合適、打火高...
你好, 焊線機包括金線機、鋁線機、超聲波焊線機。一般金線機器多用ASM 銅線焊接方面目前市場最多的就是KS 的CONNX 機器效率非常高,而鋁線市面上最吃香的非OE的機器莫屬,不過聽說OE好像被KS收...
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浙江華爍科技有限公司 ZHE JIANG HUA SHUO TECHNOLOGY CO.,LTD. SMD 自動焊線機操作指導(dǎo)書 文件版本 修訂章節(jié) 修 訂 說 明 編制部門 批 準(zhǔn) 審 核 編 制 設(shè)備課 受控狀態(tài): 文件編號: 版 本: 頁 數(shù): 生效日期: 發(fā)文編號: 浙江華爍科技有限公司 ZHE JIANG HUA SHUO TECHNOLOGY CO.,LTD. 共 4 頁 第 1 頁 一.目的: 保證設(shè)備的正確操作和產(chǎn)品質(zhì)量 二.范圍: 自動焊線作業(yè) 三.適用設(shè)備: 自動焊線機( ASM IHawkXtreme ) 四.開機: 4.1. 打開氣、電源 (氣壓 4-6Kg/c ㎡,電壓 220VAC); 4.2. 依次打開主電源、顯示器開關(guān); 4.3. 機臺自檢完成后 (約 2 分鐘 ),自動進(jìn)入待機狀態(tài)。 五.機臺調(diào)校: 5.1. 安裝金絲 5.
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介紹了浸泡清洗、超聲清洗和等離子清洗三種主要封裝清洗的主要工作機理,及其在封裝過程中的重要作用,通過對清洗前后集成電路靜態(tài)電源電流變化情況的對比分析,研究不同的清洗方法對集成電路靜態(tài)電源電流(IDDSB)的影響,為提高封裝產(chǎn)品性能和封裝質(zhì)量提供數(shù)據(jù)支撐及理論依據(jù),其對于產(chǎn)品可靠性的提升有著重要的意義。
全自動焊線機在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍,是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備,手動和半自焊線機由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求,已經(jīng)逐步被全自動焊線機所取代,但在相當(dāng)長的時間內(nèi)作為補線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動焊線機在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品,由于全自動焊線機技術(shù)含量比較高,國內(nèi)絕大部分市場還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng),而且進(jìn)口全自動焊線機在價格上一直居高不下,很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。國產(chǎn)全自動焊線機僅有為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn),但在焊線速度上與進(jìn)口的機器還有一定差距,若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國產(chǎn)化較高的程度,還需要經(jīng)過幾年,甚至更長時間的努力。 解讀詞條背后的知識 邁威測控 專注自動化焊錫設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新
邁威全自動焊線機,解決手工外發(fā)問題
LED、電源、喇叭、玩具、傳感器等等這些電子零件都需要焊線才能組裝使用,要想把線焊到元器件上,可能要經(jīng)過裁線、剝皮、扭線、浸松香水這些工序中的某幾道,才能把線焊上去,在忙碌的季節(jié),很多生產(chǎn)商要把這些手工活外發(fā)出去,找人、外發(fā)、回收、檢驗,廠家真是苦不堪言。邁威為解決廠家這種...
2020-08-040閱讀18集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護(hù)的作用,從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性??傊?,集成電路封裝質(zhì)量的好壞,對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此,封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
雖然IC的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、I/O數(shù)量差異很大,但是IC封裝的作用和功能卻差別不大,封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢?。作為“芯片的保護(hù)者”,封裝起到了好幾個作用,歸納起來主要有兩個根本的功能:
(1)保護(hù)芯片,使其免受物理損傷;
(2)重新分布I/O,獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用,比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu),為芯片提供散熱通路,使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯誤,以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個IC的互連??梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進(jìn)行互連?;蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路,如混合封裝技術(shù)、多芯片組件(MCM)、系統(tǒng)級封裝(SiP)以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路,來間接地進(jìn)行互連。
隨著微電子機械系統(tǒng)(MEMS)器件和片上實驗室(lab-on-chip)器件的不斷發(fā)展,封裝起到了更多的作用:如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究,以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變,IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下,IC的性能受到IC封裝的制約,因此,人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。
手動焊線機——半自動焊線機(改裝機)——低速全自動焊線機——高速全自動焊線機