中文名 | 計(jì)算機(jī)配置 | 外文名 | computer configuration |
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所屬學(xué)科 | 建筑學(xué) | 公布時(shí)間 | 2014年 |
《建筑學(xué)名詞》第二版。 2100433B
為了實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的某種運(yùn)行而連在一起的一組設(shè)備。
首先了解一臺(tái)電腦的配置如何查看在電腦桌面鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊“我的電腦”選擇“屬性”,調(diào)出屬性對(duì)話框,在屬性對(duì)話框中將會(huì)分別顯示:CPU型號(hào),內(nèi)存大小,使用的操作系統(tǒng)版本等常用信息。之后再進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)。配置主要有...
中端配置就可以了
廣聯(lián)達(dá)軟件需要運(yùn)行的計(jì)算機(jī)配置,謝謝3
(一)、最低配置 主機(jī):586以上PC機(jī) 內(nèi)存:32M以上 硬盤(pán):700M以上運(yùn)行空間 光驅(qū):16倍速以上
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1 瀘州市先市職業(yè)高級(jí)中學(xué)計(jì)算機(jī)應(yīng)用專(zhuān)業(yè) 實(shí)訓(xùn)基地設(shè)備配置表 一、 實(shí)訓(xùn)基地整體框架 計(jì)算機(jī)應(yīng)用專(zhuān) 業(yè)實(shí)訓(xùn)基地 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專(zhuān)業(yè)方向: 網(wǎng)絡(luò)綜合實(shí)訓(xùn)室 綜合布線實(shí)訓(xùn)室 基礎(chǔ)技能實(shí)訓(xùn)室 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)室 專(zhuān)業(yè)技能實(shí)訓(xùn)室 計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)實(shí)訓(xùn)室 計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)專(zhuān)業(yè)方向: 軟件開(kāi)發(fā)測(cè)試實(shí)訓(xùn)室 多媒體應(yīng)用技術(shù)專(zhuān)業(yè)方向: 網(wǎng)絡(luò)綜合實(shí)訓(xùn)室 綜合布線實(shí)訓(xùn)室 2 計(jì)算機(jī)應(yīng)用專(zhuān)業(yè)實(shí)訓(xùn)基地設(shè)備基本配置 序號(hào) 實(shí)訓(xùn)類(lèi)別 主要實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 設(shè)備名稱 設(shè)備主要功能(技術(shù)參數(shù)與要求) 數(shù)量 (臺(tái)/套) 備注 1 計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn) 1. 計(jì)算機(jī)部件識(shí)別和連接; 2. 操作系統(tǒng)使用; 3. 中英文錄入; 4. 文字處理; 5. 電子表格制作; 6. 演示文稿制作; 7. 互聯(lián)網(wǎng)使用; 8 ※ .網(wǎng)頁(yè)制作; 9※ .數(shù)據(jù)庫(kù)操作。 計(jì)算機(jī) CPU:≥ Intel 酷睿 i5 4440 或同性能產(chǎn)品 內(nèi)存:≥ 4GB 硬盤(pán)
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計(jì)算機(jī)機(jī)房專(zhuān)用空調(diào)如何配置 第三章 機(jī)房專(zhuān)用空調(diào)機(jī)選型指南 3.1 估算空調(diào)機(jī)的制冷量,選定設(shè)備型號(hào)時(shí)通常要考慮以下主要因素 3.1.1 機(jī)房?jī)?nèi)設(shè)備發(fā)熱量 3.1.2 機(jī)房面積 3.1.3 機(jī)房條件(包括層高,密封,裝修,室外機(jī)安裝位置等) 3.1.4 當(dāng)?shù)貧夂驐l件 3.1.5 型號(hào)規(guī)格圓整統(tǒng)一 3.2 程控交換機(jī)房 按交換機(jī)“門(mén)”或“線”數(shù)概算: 2.4~3.5kcal/h ·門(mén)或線 按交換機(jī)房“面積”校核: 165~222w/m2[150~200kcal/h ·m2] *. 交換機(jī)散熱量隨話務(wù)量的增減而變化,但其變化量不大; *. 在室外環(huán)境溫度特別高的地區(qū)如 50℃,可按每 100m2約 8.2kw 考慮機(jī)房本身的 散熱量;其它氣候條件則無(wú)須考慮。 3.3 計(jì)算機(jī)房 3.3.1 按單位面積估算冷量: 中國(guó) 機(jī)房在單層建筑內(nèi) 290 ~350w/m2 [250 ~300k
一、本電子書(shū)主要內(nèi)容;
二、計(jì)算機(jī)配置要求;
三、電子書(shū)功能按鈕介紹;
四、電子書(shū)功能介紹。2100433B
當(dāng)您使用Colortrac(卡萊泰克)SmartLF Ci系列、SmartLF Cx系列、SmartLF Gx系列掃描儀時(shí),至少使用如下操作系統(tǒng)以及計(jì)算機(jī)配置:
CPU:Intel Pentium, Core Duo, Core 2 Duo, HT (超線程) 或 AMD Athlon Dual Core 處理器
內(nèi)存:至少需要1GB RAM
接口:,USB2.0接口
系統(tǒng):Windows XP Home, Windows XP Professional 或 Windows Vista.
SmartLF系列驅(qū)動(dòng)支持32位或64位操作系統(tǒng)。
第1章 PADS概述與安裝
1.1 PADS概述
1.2 PADS軟件的運(yùn)行環(huán)境
1.2.1 建議的計(jì)算機(jī)配置
1.2.2 安裝前的準(zhǔn)備
1.3 PADS軟件的安裝
1.4 PADS設(shè)計(jì)流程
第2章 初識(shí)PADS Logic界面
2.1 啟動(dòng)PADS Logic
2.2 PADS Logic界面介紹
2.3 PADS Logic的菜單
2.4 設(shè)置PADS Logic參數(shù)
2.4.1 Options參數(shù)設(shè)置
2.4.2 Setup參數(shù)設(shè)置
2.4.3 打印參數(shù)的設(shè)置
第3章 元器件的類(lèi)型及創(chuàng)建
3.1 PADS元件的類(lèi)型
3.2 進(jìn)入PADS Logic的元件編輯器
3.3 元器件的創(chuàng)建
3.3.1 在PADS Logic的元件編輯器中建立引腳封裝
3.3.2 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE封裝
3.3.3 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE外形
3.3.4 利用現(xiàn)有的元件建立新的元件類(lèi)型
第4章 原理圖的創(chuàng)建與繪制
4.1 新項(xiàng)目的建立
4.1.1 圖紙標(biāo)題塊的填寫(xiě)
4.1.2 原理圖線寬設(shè)置
4.1.3 原理圖區(qū)域劃分設(shè)置
4.2 在原理圖中放置元件
4.3 在原理圖中編輯元件
4.3.1 元件的刪除
4.3.2 元件的移動(dòng)
4.3.3 元器件的復(fù)制
4.3.4 編輯元器件屬性
4.4 在原理圖中繪制導(dǎo)線
4.4.1 添加新連線
4.4.2 移動(dòng)導(dǎo)線
4.4.3 刪除導(dǎo)線
4.4.4 連線到電源和地
4.4.5 Floating 連線
4.5 在原理圖中繪制總線
4.5.1 總線的連接
4.5.2 分割總線(Split Bus)
4.5.3 延伸總線(Extend Bus)
4.6 在原理圖中繪制圖形
4.6.1 進(jìn)入繪制圖形模式(drafting)
4.6.2 繪制非封閉圖形(Path)
4.6.3 繪制多邊形(Polygon)
4.6.4 繪制圓形(Circle)
4.6.5 繪制矩形(Rectangle)
4.6.6 圖形、文本的捆綁(Combine)
4.6.7 從圖形庫(kù)中取出已有的圖形設(shè)計(jì)
第5章 原理圖后處理
5.1 文本的輸入和變量文本的添加
5.1.1 輸入中文文字
5.1.2 輸入英文文字
5.1.3 添加變量文本
5.2 修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
5.2.1 修改原理圖的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
5.2.2 元件的更新與切換
5.2.3 改變?cè)?
5.3 報(bào)告文件的產(chǎn)生
5.3.1 網(wǎng)絡(luò)表(Netlist)的產(chǎn)生
5.3.2 材料清單BOM(Bill of Materials)的生成
5.3.3 產(chǎn)生智能PDF文檔
第6章 初識(shí)PADS Layout界面
6.1 啟動(dòng)PADS Layout
6.2 PADS Layout的功能簡(jiǎn)介
6.2.1 PADS Layout的基本設(shè)計(jì)功能
6.2.2 交互式布局布線功能
6.2.3 高速PCB 設(shè)計(jì)功能
6.2.4 智能自動(dòng)布線
6.2.5 可測(cè)試性分析(DFT)與可制造性分析(DFF)功能
6.2.6 生產(chǎn)文件(Gerber)、自動(dòng)裝配文件與物料清單(BOM)輸出
6.2.7 PCB上的裸片互連與芯片封裝設(shè)計(jì)
6.3 PADS Layout界面介紹
6.3.1 PADS Layout的工程管理器(Project Explorer)
6.3.2 PADS Layout的輸出窗口(Output Window)
6.3.3 PADS Layout的菜單
6.4 設(shè)置PADS Layout參數(shù)
6.4.1 Options參數(shù)設(shè)置
6.4.2 Setup參數(shù)設(shè)置
6.5 無(wú)模命令和快捷鍵
6.5.1 無(wú)模命令
6.5.2 快捷鍵
第7章 PADS Layout元器件類(lèi)型及創(chuàng)建
7.1 Decal Editor界面介紹
7.2 封裝向?qū)?
7.2.1 DIP封裝向?qū)?
7.2.2 SOIC封裝向?qū)?
7.2.3 QUAD封裝向?qū)?
7.2.4 Polar封裝向?qū)?
7.2.5 Polar SMD封裝向?qū)?
7.2.6 BGA/PGA封裝向?qū)?
7.3 使用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝
7.4 手工制作元器件封裝
7.4.1 添加端點(diǎn)(Add Terminals)
7.4.2 創(chuàng)建26引腳的封裝
7.4.3 指定焊盤(pán)形狀和尺寸大小
7.4.4 創(chuàng)建封裝的外框
7.4.5 保存PCB 封裝
7.5 創(chuàng)建元器件類(lèi)型
7.5.1 一般參數(shù)的設(shè)置
7.5.2 分配PCB封裝
7.5.3 屬性設(shè)置
7.5.4 指定CAE封裝
7.5.5 保存元件類(lèi)型
第8章 布局
8.1 布局規(guī)則介紹
8.2 布局后的檢查
8.3 規(guī)劃電路板
8.4 布局前的準(zhǔn)備
8.4.1 繪制電路板邊框
8.4.2 繪制挖空區(qū)域
8.4.3 繪制禁止區(qū)
8.4.4 保存數(shù)據(jù)
8.4.5 輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
8.4.6 散布元件
8.4.7 布局相關(guān)設(shè)置
8.5 手動(dòng)布局
8.5.1 移動(dòng)操作
8.5.2 旋轉(zhuǎn)操作
8.5.3 對(duì)齊操作
8.5.4 組操作
8.5.5 元件的推擠(Nudge)
8.6 自動(dòng)布局
8.6.1 建立簇(Build Cluster)
8.6.2 Place Clusters(簇布局)
8.6.3 Place Parts(元件布局)
第9章 布線
9.1 布線的基本原則
9.2 布線后的檢查
9.3 布線前的準(zhǔn)備
9.3.1 封裝及過(guò)孔設(shè)置
9.3.2 鉆孔層對(duì)的設(shè)置
9.3.3 設(shè)置布線規(guī)則
9.3.4 設(shè)置導(dǎo)線角度及DRC模式
9.3.5 設(shè)置顯示顏色
9.3.6 控制鼠線的顯示
9.4 手動(dòng)布線
9.4.1 增加布線
9.4.2 動(dòng)態(tài)布線
9.4.3 草圖布線
9.4.4 總線布線
9.4.5 可重復(fù)利用模塊
9.4.6 生成淚滴
9.5 自動(dòng)布線
9.5.1 自動(dòng)布線器的進(jìn)入
9.5.2 選項(xiàng)設(shè)置
9.5.3 開(kāi)始自動(dòng)布線
第10章 覆銅
10.1 銅箔
10.1.1 繪制銅箔
10.1.2 編輯銅箔
10.2 灌銅
10.3 灌銅管理
10.4 覆銅的高級(jí)功能
10.4.1 通過(guò)鼠標(biāo)單擊指派網(wǎng)絡(luò)
10.4.2 Flood over vias的設(shè)置
10.4.3 定義Copper Pour的優(yōu)先級(jí)
10.4.4 貼銅功能
10.5 平面層
第11章 布線前仿真
11.1 LineSim的特點(diǎn)
11.2 新建信號(hào)完整性原理圖
11.2.1 新建自由格式原理圖
11.2.2 新建基于單元(Cell-Based)原理圖
11.3 對(duì)網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真
11.3.1 層疊編輯器
11.3.2 時(shí)鐘仿真
11.3.3 使用端接向?qū)?
11.4 對(duì)網(wǎng)絡(luò)的EMC分析
第12章 布線后仿真
12.1 BoardSim的特點(diǎn)
12.2 新建BoardSim電路板
12.3 整板的信號(hào)完整性和EMC分析
12.3.1 快速分析整板的信號(hào)完整性
12.3.2 詳細(xì)分析整板的信號(hào)完整性
12.4 在Board Sim中運(yùn)行交互式仿真
12.4.1 使用示波器進(jìn)行交互式仿真
12.4.2 使用頻譜分析儀進(jìn)行EMC仿真
12.4.3 使用曼哈頓布線進(jìn)行Board Sim仿真
第13章 多板仿真
13.1 在多板向?qū)е薪⒍喟宸抡骓?xiàng)目
13.2 檢查交叉在兩塊板子上網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的質(zhì)量
13.3 運(yùn)行多板仿真
參考文獻(xiàn)