產(chǎn)品分為 1)有鉛 2)無(wú)鉛
· 參考標(biāo)準(zhǔn):
· Edge dip test 浸錫:J-STD-003 TEST A(鉛錫)/J-STD-003 TEST A1(無(wú)鉛)
· Solder float test 浮錫:J-STD-003 TEST C(鉛錫)/J-STD TEST C1(無(wú)鉛)
· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D
· Wetting Balance(濕潤(rùn)平衡): J-STD-003 TEST F(鉛錫)/J-STD-003 TEST F1(無(wú)鉛)
· Solderability for Metallic Surface(金屬表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測(cè)試
J-STD-003B(2007-3)印刷電路板可焊性測(cè)試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應(yīng)力試驗(yàn)
GB/T 4677 印制板測(cè)試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應(yīng)力試驗(yàn)
GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗(yàn)
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應(yīng)力試驗(yàn)
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗(yàn)
事實(shí)上對(duì)可焊性的評(píng)估,國(guó)際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC,IPC,DIN,JIS等推薦了各種方法,但是無(wú)論從試驗(yàn)的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性,潤(rùn)濕平衡法(wetting balance)都是公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測(cè)試方法。
在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面,從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層,并使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點(diǎn),以上過(guò)程為相互間的物理作用過(guò)程的效果。
在評(píng)判依據(jù)上,IPC給出明確標(biāo)準(zhǔn)如下:
耐寒性試驗(yàn)機(jī)又稱(chēng)為塑料低溫沖擊壓縮試驗(yàn)機(jī),是測(cè)定軟塑料在規(guī)定條件下試樣受沖擊壓縮時(shí)出現(xiàn)破壞時(shí)的最高溫度,即為脆性溫度,可以對(duì)塑料及其他彈性材料在低溫條件下的使用性能作比較性鑒定。因此無(wú)論在科學(xué)研究材料...
高低溫,恒溫恒濕,溫度沖擊,鹽霧,老化,跌落,振動(dòng),沖擊,IP等級(jí)等,
蓄電池放電監(jiān)測(cè)儀 GDKR系列電池放電監(jiān)測(cè)儀GDKR系列蓄電池放電監(jiān)測(cè)儀在電力中斷時(shí),蓄電池作為備用電源在直流系統(tǒng)中起著極其重要的作用,許多重要的設(shè)備必須靠蓄電池來(lái)維護(hù)運(yùn)行。但是在蓄電池預(yù)壽命到達(dá)之前...
可焊性測(cè)試可焊性評(píng)估
事實(shí)上對(duì)可焊性的評(píng)估,國(guó)際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC,IPC,DIN,JIS等推薦了各種方法,但是無(wú)論從試驗(yàn)的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性,潤(rùn)濕平衡法(wetting balance)都是目前公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測(cè)試方法。
在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面,從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層,并使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點(diǎn),以上過(guò)程為相互間的物理作用過(guò)程的效果。
在評(píng)判依據(jù)上,IPC給出明確標(biāo)準(zhǔn)如下:
焊接過(guò)程大致分為三個(gè)階段。其中一個(gè)過(guò)程是擴(kuò)散,基底金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進(jìn)行焊接,焊接材料首先需要加熱成液態(tài),然后熔融的焊料才會(huì)潤(rùn)濕基底金屬的表面,這個(gè)過(guò)程現(xiàn)實(shí)世界中的任何潤(rùn)濕現(xiàn)象都一致。他們之間的關(guān)系也就滿足所謂的楊氏方程:γsf=γls γlfcosθ
界面化學(xué)的基本方程之一。
它是描述固氣、固液、液氣界面自由能γsv,γSL,γLv與接觸角θ之間的關(guān)系式,亦稱(chēng)潤(rùn)濕方程,表達(dá)式為:γsv-γSL=γLvCOSθ。
該方程適用于均勻表面和固液間無(wú)特殊作用的平衡狀態(tài)。
在這個(gè)公式中:
γsf表示基底金屬和助焊劑流體之間的界面張力
γls表示熔融的焊料和基底金屬之間的界面張力
γlf表示熔融的焊料和助焊劑流體中間的界面張力
θ表示液體焊料和基底之間形成的接觸角度
我們通常期望一個(gè)良好的焊縫,這樣可以減少應(yīng)力集中。也就是說(shuō)我們需要一個(gè)較小的潤(rùn)濕角度θ,從而最終保證如前所述的應(yīng)力的集中和優(yōu)良的冶金潤(rùn)濕性。
可焊性測(cè)試一般是用于對(duì)元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個(gè)定性和定量的評(píng)估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中,焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此,為了提高焊接質(zhì)量,除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外,還需要對(duì)印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測(cè)試。
通過(guò)實(shí)施可焊性測(cè)試,幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。微譜技術(shù)在實(shí)踐操作中,進(jìn)一步豐富了對(duì)印制電路板等元器件的可焊性測(cè)試技術(shù)手段,明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素,對(duì)制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。2100433B
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測(cè)試
J-STD-003B(2007-3)印刷電路板可焊性測(cè)試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應(yīng)力試驗(yàn)
GB/T 4677 印制板測(cè)試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應(yīng)力試驗(yàn)
GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗(yàn)
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應(yīng)力試驗(yàn)
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗(yàn)
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評(píng)分: 4.6
高可焊性電鍍純錫工藝及鍍層性能測(cè)試
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可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 發(fā) 放 編 號(hào): 本 版 修 改 記 錄 編號(hào):XXXX-QW-00025 版本:A0 生效日期: 修改狀態(tài) 日期 修改原因及內(nèi)容摘要 修改人 審核人 批準(zhǔn)人 A0 2016-07-01 文件格式、排版進(jìn)行修改 擬制: 審核: 批 準(zhǔn): 日期: 日期: 日 期: 1、目的: 明確公司產(chǎn)品的可靠性測(cè)試項(xiàng)目,以減少或者防止因人員疏忽導(dǎo)致錯(cuò)、漏測(cè)試造成的產(chǎn)品隱患,確保產(chǎn) 品所做的可靠性測(cè)試能夠滿足產(chǎn)品應(yīng)有的要求,特做此標(biāo)準(zhǔn)作為公司可靠性測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)。 2、范圍: 本標(biāo)準(zhǔn)適應(yīng)于深圳 XXXXX 科技有限公司所有產(chǎn)品的可靠性測(cè)試 3、說(shuō)明: 3.1 在進(jìn)行產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)中, 如客戶有要求的 ,按照客戶要求執(zhí)行,若沒(méi)有明確要求的按照此標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 3.2在進(jìn)行產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)中, 如產(chǎn)品有特殊要求的 ,按產(chǎn)品要求執(zhí)行,若沒(méi)有明確要求的按照此標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 3.3研發(fā)人員在設(shè)計(jì)產(chǎn)品標(biāo)
原理:電子平衡傳感器
測(cè)定范圍:10.00gf~-5.00g
測(cè)定精度:±(10mgf+1digits) ※除振動(dòng)的誤差外
分辨能:900mgf未滿:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
測(cè)定范圍:0℃~300℃
測(cè)定精度:±3℃
爐內(nèi)溫度:室溫~300℃
氧氣濃度:簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
可焊性測(cè)試儀溫度曲線設(shè)定
(1)預(yù)熱溫度
(2)預(yù)熱時(shí)間
(3)溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn)3℃/秒
(4)最高溫度
(5)最高溫度時(shí)間
可焊性測(cè)試儀附屬品
手動(dòng)印刷機(jī)
金屬罩(銅試驗(yàn)片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
測(cè)定裝備(銅板、銅試驗(yàn)片)
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣
品名:可焊性測(cè)試儀SP-2負(fù)荷傳感器
原理:電子平衡傳感器
測(cè)定范圍:10.00gf~-5.00gf
測(cè)定精度: ±(10mgf+1digits)※除振動(dòng)的誤差外
分辨能:(900mgf 未滿)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf
溫度傳感器:(測(cè)定范圍測(cè))0℃~300℃;(測(cè)定精度)±3℃
加熱裝置:(爐內(nèi)溫度)室溫~300℃;(O2濃度)簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定:(1)預(yù)熱溫度;(2)預(yù)熱時(shí)間;(3)溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn)3℃/秒;(4)最高溫度
融點(diǎn)設(shè)定:預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺(tái)移動(dòng):(自動(dòng))電腦控制;(手動(dòng))上下移動(dòng)按紐(從3個(gè)速度里選擇)
數(shù)據(jù)輸出:RS232C
氣體供給:(原來(lái)氣體壓)0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm);(調(diào)整氣體壓)0.2MPa(約 2kgf/cm)
電源:AC100V 50/60Hz 700W
重量:約 20kg(本體)
1、最適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏?零件?溫度條件);
2、可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程;
3、可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng));
4、能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能?內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 >;
5、可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力>;
6、由電腦(專(zhuān)用系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果;
7、也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試。