AlSiC研發(fā)較早,理論描述較為完善,有品種率先實(shí)現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,滿足半導(dǎo)體芯片集成度沿摩爾定律提高導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發(fā)展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、軍用射頻系統(tǒng)芯片等封裝分析作用極為凸現(xiàn),成為封裝材料應(yīng)用開發(fā)的重要趨勢(shì)?!》庋b金屬基復(fù)合材料的增強(qiáng)體有數(shù)種,SiC是其中應(yīng)用最為廣泛的一種,這是因?yàn)樗哂袃?yōu)良的熱性能,用作顆粒磨料技術(shù)成熟,價(jià)格相對(duì)較低;另一方面,顆粒增強(qiáng)體材料具有各向同性,最有利于實(shí)現(xiàn)凈成形。AlSiC特性主要取決于SiC的體積分?jǐn)?shù)(含量)及分布和粒度大小,以及Al合金成份。依據(jù)兩相比例或復(fù)合材料的熱處理狀態(tài),可對(duì)材料熱物理與力學(xué)性能進(jìn)行設(shè)計(jì),從而滿足芯片封裝多方面的性能要求。其中,SiC體積分?jǐn)?shù)尤為重要,實(shí)際應(yīng)用時(shí),AlSiC與芯片或陶瓷基體直接接觸,要求CTE盡可能匹配,為此SiC體積百分?jǐn)?shù)vol通常為50%-75%?!〈送?,AlSiC可將多種電子封裝材料并存集成,用作封裝整體化,發(fā)展其他功能及用途。研制成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊(Cu-金剛石、Cu-石墨、Cu-BeO等)嵌入SiC預(yù)制件中,通過金屬Al熔滲制作并存集成的封裝基片。在AlSiC并存集成過程中,可在最需要的部位設(shè)置這些昂貴的快速散熱材料,降低成本,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,嵌有快速散熱材料的AlSiC倒裝片系統(tǒng)正在接受測(cè)試和評(píng)估。另外,還可并存集成48號(hào)合金、Kovar和不銹鋼等材料,此類材料或插件、引線、密封環(huán)、基片等,在熔滲之前插入SiC預(yù)成型件內(nèi),在AlSiC復(fù)合成形過程中,經(jīng)濟(jì)地完成并存集成,方便光電器件封裝的激光連接?!〔捎脟娚涑练e技術(shù),制備了內(nèi)部組織均勻、性能優(yōu)良、Si含量高達(dá)70wt%(重量百分率)的高硅鋁合金SiAl封裝材料,高硅鋁合金的CTE與Si、GaAs相匹配,也可用于射頻、微波電路的封裝及航空航天電子系統(tǒng)中,發(fā)展為一種輕質(zhì)金屬封裝材料。

以上信息來源http://www.cecbn.com/infou/htms/article/2007/08/25/200708254125234255967.html

http://www.torreyhillstech.cn/ttc.html

鋁碳化硅材料造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
(除稅)
工程建議價(jià)
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
碳化硅 230×115×65規(guī)格:長(zhǎng)×寬×厚(mm):230×115×65;分型:普型;品種:磚; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

華林

t 13% 撫順市華林耐火材料廠
碳化硅 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 13% 鞏義市恒立耐火材料廠佛山辦事處
碳化硅 分型:普型;厚度(mm):65;品種:磚;寬度(mm):115;規(guī)格:長(zhǎng)×寬×厚(mm):230×115×65;長(zhǎng)度(mm):230 查看價(jià)格 查看價(jià)格

華林

t 13% 撫順市華林耐火材料廠通化銷售處
碳化硅 分型:標(biāo)型;厚度(mm):65;品種:磚;寬度(mm):115;規(guī)格:長(zhǎng)×寬×厚(mm):230×115×65;長(zhǎng)度(mm):230 查看價(jià)格 查看價(jià)格

興科

13% 長(zhǎng)春市興科耐火材料有限責(zé)任公司
碳化硅 分型:標(biāo)型;厚度(mm):65;品種:磚;寬度(mm):115;規(guī)格:長(zhǎng)×寬×厚(mm):230×115×65;長(zhǎng)度(mm):230 查看價(jià)格 查看價(jià)格

新東

13% 長(zhǎng)春市新東保溫耐火材料有限公司
碳化硅 耐火溫度 1580~1770℃(℃) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

淮林

t 13% 大石橋淮林耐火材料有限公司
碳化硅砂紙 230X280(mm) 碳化硅 查看價(jià)格 查看價(jià)格

鷹牌

13% 無錫市鷹王磨料磨具有限公司
碳化硅氣泡石 A-10108 Ф108×19 查看價(jià)格 查看價(jià)格

三強(qiáng)

13% 三強(qiáng)水處理設(shè)備廠
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)
含稅
信息價(jià)
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
鋁碳化硅耐火泥 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 韶關(guān)市2010年5月信息價(jià)
碳化硅 TH180-280 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 韶關(guān)市2010年6月信息價(jià)
碳化硅砂輪 Ф290×185 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 肇慶市2003年3季度信息價(jià)
碳化硅砂輪片 Ф290×185 查看價(jià)格 查看價(jià)格

韶關(guān)市2010年4月信息價(jià)
碳化硅砂輪片 Ф400×25×4 查看價(jià)格 查看價(jià)格

韶關(guān)市2010年4月信息價(jià)
碳化硅砂輪片 Ф400×25×3-4 查看價(jià)格 查看價(jià)格

肇慶市2003年3季度信息價(jià)
PVCU塑料簡(jiǎn)易地漏 D110 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 清遠(yuǎn)市英德市2009年1季度信息價(jià)
PVCU塑料簡(jiǎn)易地漏 D110 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 清遠(yuǎn)市英德市2008年4季度信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
(元)
供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
碳化硅 粒徑0.5-2mm|1000m3 3 查看價(jià)格 廣州造園匠石材有限公司 廣西  賀州市 2021-11-03
碳化硅 |8106kg 1 查看價(jià)格 鞏義市恒立耐火材料廠 廣東  佛山市 2015-05-08
碳化硅平六碳化硅 690×230×65|12件 1 查看價(jià)格 佛山市圣原耐火保溫材料有限公司 廣東   2019-05-30
碳化硅平四碳化硅 460×230×65|12件 1 查看價(jià)格 佛山市圣原耐火保溫材料有限公司 廣東   2019-05-30
碳化硅砂輪 材質(zhì) 綠碳化硅 規(guī)格 250X25X32|9335片 4 查看價(jià)格 濟(jì)南泰益磨料磨具有限公司 山東  濟(jì)南市 2015-07-20
碳化硅氣泡石 A-1009 Ф30X50|8163片 1 查看價(jià)格 三強(qiáng)水處理設(shè)備廠 江西  宜春市 2015-12-30
碳化硅氣泡石 A-10301 Ф30x80|2062片 1 查看價(jià)格 三強(qiáng)水處理設(shè)備廠 江西  宜春市 2015-12-21
碳化硅氣泡石 A-1011 Ф28X50|9225片 1 查看價(jià)格 三強(qiáng)水處理設(shè)備廠 江西  宜春市 2015-10-26

鋁碳化硅材料簡(jiǎn)介常見問題

  • 碳化硅陶瓷材料報(bào)價(jià)是多少?

    碳化硅反射鏡的特點(diǎn);比較了幾種碳化硅陶瓷材料的制備技術(shù),并分析了其用...   分子中具有同樣數(shù)量的C和Si,容易生成具有化學(xué)計(jì)量比的SiC,因此目前CVD法制備價(jià)格:1200.

  • 碳化硅有什么用途?

    回答盡可能用自己的語言組織,大量復(fù)制網(wǎng)絡(luò)上已有的內(nèi)容,答案將被刪除并扣分。請(qǐng)一定對(duì)自己的回答負(fù)責(zé),盡可能準(zhǔn)確、詳細(xì)和有效(1)作為磨料,可用來做磨具,如砂輪、油石、磨頭、砂瓦類等。  &nb...

  • 碳化硅和剛玉哪個(gè)耐磨

    最好的棕剛玉硬度是不是比碳化硅硬度會(huì)高一些。好的棕剛玉氧化鋁含量能達(dá)到96,所以硬度很高,由于它們的生產(chǎn)原材料不同,所以硬度也有差別,棕剛玉的莫氏硬度9.0.,而碳化硅則可以達(dá)到9.5,所以棕剛玉不能...

鋁碳化硅材料簡(jiǎn)介文獻(xiàn)

鐵水溝用高鋁碳化硅磚的試制 鐵水溝用高鋁碳化硅磚的試制

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鐵水溝用高鋁碳化硅磚的試制

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燒成鋁碳化硅磚執(zhí)行YBT4167-2007標(biāo)準(zhǔn) 燒成鋁碳化硅磚執(zhí)行YBT4167-2007標(biāo)準(zhǔn)

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評(píng)分: 4.3

1 燒成鋁碳化硅磚 1、范圍: 1.1 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了燒成鋁碳化硅磚的分類、形狀尺寸、技術(shù) 要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)量評(píng)定程序、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸、儲(chǔ)存 和質(zhì)量證明書。 1.2 本標(biāo)準(zhǔn)適用于高爐本體、 混鐵爐、 混鐵車、 鐵水罐(包)、 高爐出鐵鉤及建材窯爐等使用的燒成鋁碳化硅磚。 2、分類、形狀及尺寸: 2.1 磚按理化指標(biāo)分為 GLT-8、GLT-10、GLT-13、GLT-16A 和 GLT-16B 五個(gè)牌號(hào)。其中 G、L、T 分別為高、鋁、碳的 漢語拼音首字母,其后的數(shù)字為碳化硅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。 2.2 磚的形狀及尺寸按用戶圖紙要求或其他設(shè)計(jì)要求。 3、技術(shù)要求: 3.1 磚的理化性能指標(biāo)應(yīng)符合表 1的規(guī)定。 3.2 磚的尺寸允許偏差及外觀應(yīng)符合表 2的規(guī)定。 表 1:磚的理化指標(biāo)。 項(xiàng)目 指標(biāo) 復(fù)驗(yàn)時(shí)單值允許 偏差GLT-8 GLT-10 GLT-13 GLT-16A GLT-16B ω(

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鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者。

鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問題的首選材料,其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,新材料——鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場(chǎng)潛力。

時(shí)代亦可以材料命名

科技發(fā)展的主要方向之一是新材料的研制和應(yīng)用,新材料的研究,是人類對(duì)物質(zhì)性質(zhì)認(rèn)識(shí)和應(yīng)用向更深層次的進(jìn)軍。

人類社會(huì)的發(fā)展也無時(shí)不伴隨著對(duì)自然界物質(zhì)的改造與利用,石器時(shí)代伴隨人類度過原始生活,鐵器時(shí)代帶來農(nóng)業(yè)文明,以及后來金、銀、陶瓷在人類生活中的地位都表明,人類發(fā)展史同樣也是一部物質(zhì)材料的發(fā)展史。

“十三五規(guī)劃”就明確就提出構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新體系,推動(dòng)生產(chǎn)方式向柔性、智能、精細(xì)轉(zhuǎn)變,促進(jìn)新一代信息通信技術(shù)、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。

新材料在國防建設(shè)上作用重大。例如,超純硅、砷化鎵研制成功,導(dǎo)致大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的誕生,使計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度從每秒幾十萬次提高到每秒百億次以上;航空發(fā)動(dòng)機(jī)材料的工作溫度每提高100℃,推力可增大24%;隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射,使敵方探測(cè)系統(tǒng)難以發(fā)現(xiàn)等等。

鋁碳化硅封裝材料的發(fā)展已歷經(jīng)三代

第一代是以塑料、金屬、陶瓷等為主的簡(jiǎn)單封裝,主要的用途是將器件封裝在一起,起到包封、支撐、固定、絕緣等作用,這代封裝材料目前主要用于電子產(chǎn)品的封裝。

第二代封裝材料,以可伐(Kovar)合金、鎢銅合金產(chǎn)品為代表,其對(duì)于航天、航空、軍工國防及以便攜、袖珍為主要趨勢(shì)的當(dāng)代封裝業(yè)來講,有先天的劣勢(shì)。

第三代封裝材料即是以鋁碳化硅為代表的產(chǎn)品。鋁碳化硅(AlSiC)是將金屬的高導(dǎo)熱性與陶瓷的低熱膨脹性相結(jié)合,能滿足多功能特性及設(shè)計(jì)要求,具有高導(dǎo)熱、低膨脹、高剛度、低密度、低成本等綜合優(yōu)異性能,是當(dāng)今芯片封裝的最新型材料。目前已大量應(yīng)用到航空航天、新能源汽車、電力火車,微電子封裝等領(lǐng)域。

鋁碳化硅封裝材料具有較大的市場(chǎng)潛力

目前,國內(nèi)生產(chǎn)鋁碳化硅產(chǎn)品的企業(yè)有3家左右,國外企業(yè)有7家左右,美國企業(yè)4家、歐盟企業(yè)1家、日本企業(yè)2家。其中,在國內(nèi)有代理商的有兩家企業(yè)。

從公開資料來看,多數(shù)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)、生產(chǎn)裝備好、產(chǎn)品品種多、技術(shù)先進(jìn),具有各類管殼和平板基片產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

日本DENKA化學(xué)株氏會(huì)社和美國CPS公司是目前世界上規(guī)模最大的生產(chǎn)鋁碳化硅基板產(chǎn)品的兩家企業(yè)。目前,上述兩家公司占據(jù)了鋁碳化硅行業(yè)絕大部分的市場(chǎng)份額。

鋁碳化硅可實(shí)現(xiàn)低成本的、無須進(jìn)一步加工的凈成形,還能與高散熱材料(金剛石、高熱傳導(dǎo)石墨等)的經(jīng)濟(jì)性并存集成,滿足大批量倒裝芯片封裝、微波電路模塊、光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求,同時(shí)也是大功率晶體管、絕緣柵雙極晶體管的優(yōu)選封裝材料,提供良好的熱循環(huán)及可靠性。

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),未來中國新材料產(chǎn)值增長(zhǎng)速度將保持在每年20%以上。到2020年,中國新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到數(shù)萬億元。巨大的市場(chǎng)需求為新材料產(chǎn)業(yè)提供了重要的發(fā)展機(jī)遇。

來源:鋁加網(wǎng)

鋁碳化硅IGBT基板

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問題的首選材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

類別

標(biāo)準(zhǔn)

單位

A級(jí)品

B級(jí)品

C級(jí)品

熱導(dǎo)率

>210

>180

>150

W/m.K(25℃)

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨脹系數(shù)

7

8

ppm/℃(25℃)

氣密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強(qiáng)度

>300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

>200

GPa

封裝之王進(jìn)入LED應(yīng)用鋁瓷

受熱絕不變形

導(dǎo)熱性勝于金屬

絕無界面熱阻

人類所設(shè)計(jì)的最理想封裝材料

輕:比銅輕三分之二,與鋁相當(dāng)

硬:碰不壞,摔不碎

剛:折不彎,不變形

巧:想做什么樣就做成什么樣

廉:平價(jià)材料,個(gè)個(gè)用得起

美:外表處理后與金屬無異

無需復(fù)雜設(shè)計(jì)僅要薄薄一片

鋁瓷 MIQAM/QB

類別

標(biāo)準(zhǔn)

單位

A級(jí)品

B級(jí)品

C級(jí)品

熱導(dǎo)率

>210

>180

>150

W/m.K(25℃)

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨脹系數(shù)

7

8

ppm/℃(25℃)

氣密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強(qiáng)度

>300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

>200

GPa

高鋁碳化硅磚(high alumina silicon carbidebrick)是指以高鋁釩土料和碳化硅為主要原料制成的耐火制品 。

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