nxp

NXP (恩智浦半導(dǎo)體)是一家新近獨(dú)立的半導(dǎo)體公司，由飛利浦公司創(chuàng)立，已擁有五十年的悠久歷史，主要提供工程師與設(shè)計(jì)人員各種半導(dǎo)體產(chǎn)品與軟件，為移動(dòng)通信、消費(fèi)類電子、安全應(yīng)用、非接觸式付費(fèi)與連線，以及車內(nèi)娛樂與網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品帶來更優(yōu)質(zhì)的感知體驗(yàn)。

2016年10月28日，高通收購荷蘭半導(dǎo)體商N(yùn)XP 涉資470億美元。

2015年2月，飛思卡爾與 NXP達(dá)成合并協(xié)議，合并后整體市值 400 億美金。收購在2015年下半年徹底完成。

nxp基本信息

外文名稱 nxp 公司名稱 恩智浦
總部地點(diǎn)  荷蘭Eindhoven 成立時(shí)間  2006 (先前隸屬于飛利浦)
員工數(shù)  全球 20 多個(gè)國家職工總數(shù)約 37,000 人 2013凈營收 48.2 億美元
地區(qū) 全世界 母公司 高通

我們?cè)O(shè)計(jì)和制造高性能混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案以滿足目標(biāo)市場(chǎng)系統(tǒng)和子系統(tǒng)應(yīng)用需求。高性能混合信號(hào)解決方案是對(duì)系統(tǒng)或子系統(tǒng)中集成的模擬和數(shù)字功能進(jìn)行優(yōu)化整合的結(jié)果，通過精心優(yōu)化可滿足客戶對(duì)性能、成本、功率、尺寸和質(zhì)量的各種應(yīng)用需求。

高性能混合信號(hào)解決方案可以幫助OEM制造商減輕關(guān)鍵系統(tǒng)/子系統(tǒng)和器件級(jí)設(shè)計(jì)的專業(yè)難度，讓分立器件與高端全功能系統(tǒng)集成更容易。我們堅(jiān)信恩智浦解決方案應(yīng)該是多重優(yōu)勢(shì)不斷發(fā)展的個(gè)性化組合--豐富的模擬/數(shù)字技術(shù)、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)、全球領(lǐng)先的工藝以及制造能力--為客戶提供專業(yè)差異化解決方案，解決客戶的關(guān)鍵需求。客戶通常很早就與我們聯(lián)系，這樣恩智浦可以更好地了解他們的需求以及未來產(chǎn)品的發(fā)展方向，成為客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中重要的合作伙伴。

市場(chǎng)領(lǐng)先產(chǎn)品

2011年恩智浦絕大部分銷售業(yè)績來自市場(chǎng)排名前兩位的產(chǎn)品。

匯集資深工程師和強(qiáng)大專業(yè)技術(shù)的大基地

我們相信恩智浦擁有業(yè)界最多的高性能混合信號(hào)資深工程師，此外，我們還擁有11,000項(xiàng)專利技術(shù)(包括正在申請(qǐng)的專利)，涵蓋目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)的各種主要技術(shù)。

深厚的應(yīng)用專業(yè)知識(shí)

通過與主要OEM合作以及恩智浦內(nèi)部高端系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室開發(fā)努力，我們將一如既往地深入研究目標(biāo)終端市場(chǎng)應(yīng)用所需電子系統(tǒng)解決方案的元器件需求和架構(gòu)設(shè)計(jì)，提高我們參與客戶產(chǎn)品平臺(tái)開發(fā)的能力。

深厚密切的客戶關(guān)系

我們幾乎與全球所有汽車電子、智能識(shí)別、手機(jī)、消費(fèi)電子、移動(dòng)基站和照明供應(yīng)商建立了深厚密切的客戶關(guān)系。

差異化工藝技術(shù)和具有競(jìng)爭(zhēng)力的制造能力

我們專注內(nèi)部和合資企業(yè)的晶圓生產(chǎn)，通過多種特有制造工藝在主要性能方面實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品差異化生產(chǎn)。我們相信通過對(duì)生產(chǎn)活動(dòng)整合優(yōu)化，恩智浦生產(chǎn)制造會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

nxp造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
NFC巡更標(biāo)簽 抗金屬電子標(biāo)簽通訊協(xié)議:ISO15693/ISO14443A 工作頻率:13.56MHZ集成芯片:TI 2048 2k、ST NXP 203存儲(chǔ)容量:1k/2k讀寫距離:2-5cm|1362臺(tái) 1 查看價(jià)格 北京藍(lán)卡科技股份有限公司 全國   2018-11-30
RFID實(shí)物標(biāo)簽 標(biāo)簽尺寸:95mm x 25mm;工作頻段:FCC (902-928 MHz)或ETSI (865-868 MHz);芯片型號(hào):NXP G2XM;芯片協(xié)議:EPCglobal C1G2(ISO18000-6C);存儲(chǔ)容量:EPC內(nèi)存: 240bits;擴(kuò)展內(nèi)存: 512bits;|5000.0個(gè) 3 查看價(jià)格 人工智能教育套件 SoC 256KB Flash 16KB RAM NXP KL 26Z微控制器: 48MHZ ARM Cortex-M0+,支持USB2.OOTG NXP mmA8652三軸加速度計(jì)NXP MAG|10套 1 查看價(jià)格 上海智位機(jī)器人股份有限公司 四川   2019-06-21
發(fā)卡器 ? 采用USB無驅(qū)安裝,? 支持Mifare S50/S70扇區(qū)數(shù)據(jù)讀寫操作.? 工作頻率:13.56MHz;? 讀寫芯片:采用最新NXP高度集成ISO14443A讀 卡芯片;? USB無驅(qū):USB|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 深圳市澳斯聯(lián)科實(shí)業(yè)有限公司 廣東   2022-11-02
RFID圖書標(biāo)簽 1、工作頻率:13.56 MHz.2、芯片:相當(dāng)于NXP ICODE2或NXP ICODE SLIX.3、內(nèi)存容量:≥1024 bits.4、標(biāo)簽天線:鋁質(zhì)蝕刻天線,天線PET厚度38μm +7μm|20000枚 1 查看價(jià)格 浙江綠盾教學(xué)設(shè)備有限公司 廣東  湛江市 2021-08-11
RFID圖書標(biāo)簽 無損害.技術(shù)要求1、工作頻率:13.56 MHz.2、芯片:相當(dāng)于NXP ICODE2或NXP ICODE SLIX.3、內(nèi)存容量:≥1024 bits.4、標(biāo)簽天線:鋁質(zhì)|70000張 1 查看價(jià)格 廣東天智實(shí)業(yè)有限公司 全國   2021-07-23
CRT-9200消防控制室圖形顯示裝置 -采用不同顏色顯示各種不同的狀態(tài)采用 NXP 新一代 i.MX6 工業(yè)級(jí)處理器平臺(tái),出色的 3D 圖形性能,獨(dú)立的 2D 和 Vertex加速引擎,實(shí)現(xiàn)最佳用戶體驗(yàn)界面.基于安卓系統(tǒng)發(fā)開的簡單友好的人|1臺(tái) 3 查看價(jià)格 北大青鳥環(huán)宇消防設(shè)備股份有限公司 全國   2022-05-19
單兵 耳機(jī)接口:支持3.5mm耳機(jī)接口閃光燈:單LED電池容量:5200mAh指紋識(shí)別:支持傳感器:重力加速/光距感應(yīng)/陀螺儀/地磁/氣壓NFC :支持NXP PN5|50臺(tái) 2 查看價(jià)格 廣州龍洲電子科技有限公司 全國   2020-09-12

我們相信未來的成功取決于對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的改進(jìn)以及針對(duì)現(xiàn)有和潛在市場(chǎng)的新產(chǎn)品開發(fā)。我們將重點(diǎn)開發(fā)新型高性能混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案，這一領(lǐng)域也未來重要的市場(chǎng)增長點(diǎn)。

我們的主要任務(wù)是解決對(duì)系統(tǒng)/子系統(tǒng)整體性能有嚴(yán)格要求的應(yīng)用難題。隨著富有挑戰(zhàn)性新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，我們相信很多應(yīng)用開發(fā)都會(huì)受益于恩智浦解決方案。目前我們已經(jīng)組建了一支高水平的半導(dǎo)體和嵌入式軟件設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)，專業(yè)領(lǐng)域涉及射頻、模擬信號(hào)、電源管理、接口技術(shù)、安全和數(shù)字處理。

擁有 50 多年的半導(dǎo)體專業(yè)經(jīng)驗(yàn)

總裁暨首席執(zhí)行官: 萬豪頓 Frans van Houten

事業(yè)單位: 移動(dòng)通信與個(gè)人產(chǎn)品

家用產(chǎn)品

汽車與識(shí)別

多重市場(chǎng)半導(dǎo)體

新興事業(yè)部，包括獨(dú)立的軟件事業(yè)部 NXP Software

區(qū)域營收: 大中國區(qū) 35%

亞洲其他區(qū)域 31%

歐洲25%

北美洲9%

研 發(fā): 2005 年研發(fā)投資為 9 億 6,590 萬歐元 (不含 Crolles2 JV)

25,000 多項(xiàng)專利

全球超過 24 個(gè)研發(fā)中心

生產(chǎn)基地: 全球有 10 座晶圓廠以及 8 個(gè)測(cè)試與組裝基地

晶圓專工投資: 在中國 PJSC 持股約 60%

在 SSMC 持股約 50%

在 Crolles2 Alliance 持股約 31%

在 ASMC 持股約 28%

客戶:擁有50多家直接客戶占營收70%，其中包括Apple、Bosch、Dell、Erisson、Flextronics、 FoxConn、Nokia、Philips、Samsung、Siemens 與 Sony 等。

此外，通過我們的半導(dǎo)體經(jīng)銷伙伴往來的客戶達(dá) 30,000 多家，這些經(jīng)銷伙伴包括Arrow、Avnet、Future、SAC 與 WPG 等。

我們?cè)谙铝蓄I(lǐng)域領(lǐng)先全球

汽車工業(yè)用 5V CMOS 邏輯產(chǎn)品汽車車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)汽車音響數(shù)字信號(hào)處理器電子護(hù)照中非接觸式識(shí)別技術(shù)數(shù)字無線芯片移動(dòng)設(shè)備用 FM 收音機(jī)芯片 GSM/GPRS/EDGE 系統(tǒng)解決方案接口產(chǎn)品移動(dòng)揚(yáng)聲器系統(tǒng)NFC 近距離無線通信 PC TV 芯片有線電視與衛(wèi)星調(diào)諧器用 RF 產(chǎn)品大眾運(yùn)輸電子票務(wù)系統(tǒng)用 RFID 汽車防盜器與非鑰匙遙控門鎖用系統(tǒng)解決方案電視芯片 USB

nxp常見問題

  • nxp智能照明系統(tǒng)怎么樣？

    沒聽過，一般現(xiàn)在比較有名的是施耐德里面的EIB和C-BUS系統(tǒng)，這個(gè)是市面現(xiàn)在用的比較多的，還有就是SAFTOP的DALI系統(tǒng)，DALI協(xié)議的比較適合室內(nèi)照明系統(tǒng)，看你主要需要什么咯？舞臺(tái)燈光也有它比...

  • 誰有nxp高頻管的報(bào)價(jià)表？

    xp高頻管報(bào)價(jià)是200-300元之間的，采用的是現(xiàn)代化的電力控制技術(shù)，功率方面在2000W以上可以滿足更好的使用效果，而且安全性很高。這個(gè)品牌現(xiàn)在市面上一般都是賣20-30元左右一米，質(zhì)量比較好一點(diǎn)的...

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nxp文獻(xiàn)

NXP恩智浦ESD靜電保護(hù)管 NXP恩智浦ESD靜電保護(hù)管

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評(píng)分： 4.5

車載ESD 保護(hù) 封裝 NFC天線保護(hù) 封裝 通用ESD保護(hù) 封裝 PESD1CAN SOT-323 PESD18VF1BL SOD-882 PESD12VS1ULD SOD882D PESD1CAN-U SOT-323 PESD12VV1BL SOD882 PESD1FLEX SOT-23 PESD15VS1ULD SOD882D PESD1LIN SOD-323 PESD24VS1UA SOD-323 PESD2CAN SOT-23 PESD24VS1ULD SOD882D PESD36VS1UL SOD882 PESD36VS2UT SOT-23 PESD3V3S4UF DFN6 PESD5V0S4UF DFN6 PESD5V0S1BA SOD-323 PESD5V0S1BB SOD-523 PESD5V0S1BL SOD-882 PESD5V0S1BLD SOD-882D PESD

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NXP推出雙電源電壓Cortex—MO微控制器 NXP推出雙電源電壓Cortex—MO微控制器

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恩智浦半導(dǎo)體推出LPCI100LV系列，這是支持1．65～1．95VVDD和1．65～3．6VVIO雙電源電壓的ARMCortex—MO微控制器。LPCI100LV系列采用2mm×2InN微型封裝，性能達(dá)到50MIPS，功耗顯著降低。LPCI100LV平臺(tái)專門針對(duì)電池供電型終端應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括手機(jī)、平板電腦、超級(jí)本（Ultrabooks）以及有源電纜、相機(jī)和便攜式醫(yī)療電子設(shè)備的移動(dòng)配件。

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近年來，智能音箱、OTT機(jī)頂盒、語音搜索等越來越多地出現(xiàn)在人們的生活當(dāng)中。預(yù)計(jì)未來兩年內(nèi)，各類搜索將有50%通過語音命令實(shí)現(xiàn)。針對(duì)音視頻、流媒體、智能音響等應(yīng)用需求的擴(kuò)大，2017年1月4日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）推出i.MX 8M系列應(yīng)用處理器，適用于智能家居和智能移動(dòng)應(yīng)用，欲改變物聯(lián)網(wǎng)音頻、語音和視頻交互。

NXP i.MX 8M系列處理人聲、視頻和音頻性能出色，與亞馬遜和谷歌等重要的生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者有廣泛的合作，市場(chǎng)應(yīng)用廣泛。憑借著在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等移動(dòng)領(lǐng)域豐富的系統(tǒng)電源開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，近日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM推出最適合恩智浦（NXP）i.MX8M系列應(yīng)用處理器的高效率電源管理IC（Power Management IC，PMIC）。

ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計(jì)中心 經(jīng)理 陳行樂

ROHM參考設(shè)計(jì)板上的BD71837MWV

ROHM與NXP的合作從2014年開始，針對(duì)i.MX應(yīng)用處理器開發(fā)系統(tǒng)電源IC，此次推出的BD71837MWV是第三波產(chǎn)品，這款產(chǎn)品以單顆芯片集成了i.MX 8M四核、雙核處理器所需要的電源系統(tǒng)和功能，是適用于iMX8M系列產(chǎn)品的最佳PMIC。

ROHM在集成電源開發(fā)上具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，在Intel X86平臺(tái)或ARM平臺(tái)上，都有豐富的PMIC產(chǎn)品線。在NXP i.MX平臺(tái)上，ROHM在15年4月份推出了BD71805MWV芯片，是針對(duì)i.MX 6SoloLite平臺(tái)定制開發(fā)的電源管理系統(tǒng)；2016年的5月份推出了第二款BD71815AGW芯片，是針對(duì)i.MX 7Dual和Solo這兩個(gè)平臺(tái)，出貨量有400萬顆。

NXP在今年的5月7日，Google I/O 2018大會(huì)前一天，發(fā)布了一款A(yù)ndroid Things1.0開發(fā)板，其中就搭載了ROHM最新的BD71837MWV。

BD71837MWV的方框圖

功能概要

- 輸入電壓2.7V ~ 5.5V

- 降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器 x 8ch

- LDO x 7ch

- 搭載SD卡驅(qū)動(dòng)用多路復(fù)用器

- 內(nèi)置32.768kHz晶振電路

- 搭載豐富的保護(hù)功能（軟啟動(dòng)功能、電源軌錯(cuò)誤檢測(cè)、過電壓保護(hù)、過電流保護(hù)等）

- 支持I2C接口（Max 1MHz）

- 中斷功能（帶掩碼功能）

僅1枚芯片即可提供i.MX 8M系列所需的電源功能

“BD71837MWV”的電源電路根據(jù)“i.MX 8M系列”處理器的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)而成，集控制邏輯、8通道降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器（Buck Converter）、7通道LDO于一身，僅這1枚芯片，不僅可為處理器供電，還可為應(yīng)用所需的DDR存儲(chǔ)器供電。此外，還內(nèi)置有SDXC卡用1.8V/3.3V開關(guān)、32.768kHz晶振緩沖器、眾多保護(hù)功能（各電源系統(tǒng)的輸出短路、輸出過電壓、輸出過電流及熱關(guān)斷等）。

搭載功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器，輸入電壓范圍更寬，支持從1節(jié)鋰離子電池到USB的廣泛電壓范圍（2.7V~5.5V），故稱為i.MX 8M處理器應(yīng)用領(lǐng)域的最佳PMIC。

系統(tǒng)方框圖

淡黃色的虛線框部分就是這個(gè)電源芯片內(nèi)部核心電源部分，有這8通道的DC/DC和3通道的LDO，它是直接從外部供電電源直接電源轉(zhuǎn)換過來。還有4路的LDO，它是從內(nèi)部的DC/DC轉(zhuǎn)變過來的基礎(chǔ)上再做轉(zhuǎn)換，這樣可以整體地提高系統(tǒng)的效率。

針對(duì)于每一路的DC/DC，還會(huì)做一些OCP、UVP等保護(hù)功能。

小型QFN封裝，更節(jié)省空間

采用小型QFN封裝(8mm x 8mm, 高度1mm Max, 間距0.4mm, 68pin)，不僅可提供所需的電源功能，而且PMIC的引腳配置設(shè)計(jì)還使i.MX 8M處理器和DDR存儲(chǔ)器的連接更加容易，非常有助于減輕PCB板布局設(shè)計(jì)時(shí)的負(fù)擔(dān)。同分立元器件組成的與新產(chǎn)品相同的電源系統(tǒng)相比，部件數(shù)量可減少56個(gè)，貼裝面積可縮減45%（以“單面貼裝、Type-3 PCB”為條件）。另外，如果采用雙面貼裝，則僅需不到400mm2的空間即可實(shí)現(xiàn)電源功能。

更節(jié)省空間

可根據(jù)系統(tǒng)用途量身定制

為了使應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活更自由，其搭載了i.MX 8M處理器支持的電源模式（RUN、IDLE、SUSPEND、SNVS、OFF）相應(yīng)的時(shí)序器。通過I2C接口和OTP（One Time Programmable ROM），根據(jù)系統(tǒng)要求的功能和存儲(chǔ)器類型，可定制各電源的輸出電壓、ON/OFF控制、保護(hù)功能的啟用/禁用、以及電源模式的轉(zhuǎn)換條件，從而可實(shí)現(xiàn)滿足用途的最佳應(yīng)用設(shè)計(jì)。

通過OTP的變更示例

芯片出廠時(shí)會(huì)做一個(gè)OTP的設(shè)定，也就是單次燒入，單次燒入主要是針對(duì)于客戶的應(yīng)用和系統(tǒng)的用途，做到量身定制。

此外，ROHM還會(huì)提供I2C接口給SoC。因?yàn)樘幚砥鲿?huì)時(shí)時(shí)地向PMIC提供功率的需求，在處理器滿跑和待機(jī)的狀態(tài)下，它需要多大的功率，這個(gè)功率是動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)調(diào)整的，ROHM提供PMIC接口可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)控，達(dá)到功率最佳的控制方式。

與i.MX 8M處理器的運(yùn)行評(píng)估已完成，可縮短應(yīng)用開發(fā)周期

與i.MX 8M產(chǎn)品相結(jié)合的實(shí)裝運(yùn)行工作也已完成評(píng)估，因此可縮短應(yīng)用的開發(fā)周期，從而有助于及時(shí)向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。ROHM還為客戶準(zhǔn)備了設(shè)計(jì)時(shí)所需的外圍應(yīng)用相關(guān)的設(shè)計(jì)指南、參考電路及參考布局。而且，還可提供用來在電源單體評(píng)估或定制時(shí)事先評(píng)估的PMIC單體評(píng)估板。

ROHM聯(lián)合國際知名的板廠長商進(jìn)行合作，開發(fā)了SOM（System on Module）開發(fā)板，它是一個(gè)更精簡的系統(tǒng)，終端的客戶如果要做一個(gè)智能音箱，選定這個(gè)平臺(tái)的話，可以直接拿這種板來做二次開發(fā)，會(huì)極大地縮減開發(fā)應(yīng)用周期。

對(duì)于為什么不將PMIC也整合到NXP的SoC上，ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂先生解釋道：“SoC可以理解為一個(gè)數(shù)字芯片，對(duì)于i.MX 8M來說，它的制造工藝一部分是28nm的，后續(xù)會(huì)步入14nm。但PMIC是一個(gè)電源產(chǎn)品，有一些端口需要耐高壓，或者是一些大電流的控制，所以我們是130nm工藝來做的，如果是太高的工藝，那功耗沒法去做?！?/p>

ROHM之前推出的PMIC都受到了客戶的廣泛認(rèn)可，這款BD71837MWV被NXP認(rèn)為是最優(yōu)化的解決方案，盡管NXP自己也有電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。BD71837MWV是ROHM配合NXP聯(lián)合開發(fā)的，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)耗時(shí)1年左右，ROHM也會(huì)和NXP共享一些代理商的渠道，終端客戶可能收到一個(gè)代理商出的貨。

據(jù)悉，這款BD71837MWV樣品于2018年6月開始出售（800日元/個(gè)，不含稅），預(yù)計(jì)今年10月開始以月產(chǎn)40萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)，將有效縮短各種整機(jī)廠商的開發(fā)周期。

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商品名稱：NFC水晶滴膠標(biāo)簽NXPMifare1s50電子標(biāo)簽NFCTAG

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品名稱：NXPMifare1s50水晶滴膠標(biāo)簽

協(xié)議：ISO14443A

頻率：13.56Mhz

存儲(chǔ)空間：1KBYTE

識(shí)別距離：1-10cm（與天線設(shè)計(jì)有關(guān)）

數(shù)據(jù)傳輸速度：106kbit/s

可擦寫次數(shù)：100000次

天線封裝材料：PVC/水晶膠

尺寸：可按照客戶要求設(shè)計(jì)

規(guī)格：18MM、25MM、30MM

使用壽命：5年

溫度：-25℃到50℃

濕度：20%到90%RH

工作溫度：-40℃到65℃

應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)支付、消費(fèi)電子、移動(dòng)設(shè)備、通訊產(chǎn)品

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NXP MR2001 Multi-Channel 77 GHz Radar Rx/Tx/VCO Fan-Out RCP Chipset

——逆向分析報(bào)告

恩智浦（NXP）MR2001是77 GHz高性能雷達(dá)收發(fā)器芯片組：

* 可擴(kuò)展為多通道運(yùn)行，使單個(gè)雷達(dá)平臺(tái)具有電子波束操控功能和更寬的探測(cè)區(qū)域，可實(shí)現(xiàn)汽車安全系統(tǒng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)控制系統(tǒng)的長距離、中距離和短距離雷達(dá)應(yīng)用。

* 支持多個(gè)并行通道的快速調(diào)制，在較寬的探測(cè)區(qū)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)空間分辨率和檢測(cè)精度。

* MR2001與MPC577xK MCU一起提供一個(gè)完整的系統(tǒng)級(jí)雷達(dá)解決方案。

* 確保用戶PCB具有最高性能和極小的信號(hào)衰減。

MR2001封裝

MR2001芯片截面圖

SiGe:C HBT Transistor

恩智浦（NXP）MR2001特性：

* 并行的有效通道可擴(kuò)展為多通道，能夠在更寬的探測(cè)區(qū)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)電子束控制。* 低功耗，完整功能的收發(fā)器典型功耗為2.5 W。* 支持100 MHz/100ns的快速調(diào)制。* VCO具有最佳相位噪聲性能，可提升區(qū)分目標(biāo)的性能。* 集成式基帶濾波器和VGA可節(jié)省系統(tǒng)物料成本。* 38 GHz本地振蕩器可減少電路損耗并降低系統(tǒng)干擾。* 發(fā)射器芯片上的雙相調(diào)制器可提高檢測(cè)精度。

報(bào)告目錄：

Overview / introduction

Company profile

Physical analysis? Module Analysis? Redistributed Chip Package Analysis- View, Dimensions, and Marking- Chipset Package Overview- RCP Cross-Section- RCP Redistributed Layer? Rx, Tx and VCO Die Analysis- View, Dimensions, and Marking- Die RF Main Blocks ID- Die Delayering and Digital/Analog Main Blocks ID- Details Function- Modules Overviews? Die Common Module Analysis- State Machine Module Analysis- SPI Module Analysis- Voltage Regulation Analysis? Die Cross-Section- SiGe:C xHBT Transistor CrossSection- Process Characteristics

Manufacturing Process Flow- Global Overview- SiGe Die Process & Wafer Fabrication Unit- RCP Process Flow & Fabrication Unit

Cost Analysis- Economic Analysis: Main Steps- Yields Hypotheses- SiGe Wafer Cost and Die Cost- RCP Wafer Cost- Components Cost

Estimated Sales Price- Manufacturer Financial Ratios- MR2001RVK, MR2001TVK, and MR2001VVK Estimated Sales Price

Radar Chipset Comparison with Infineon RASIC eWLB- Rx/Tx/VCO Comparison- Package Comparison (eWLB/RCP)- Cross-Section Comparison

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