protel元件封裝

元件名稱 元件符號(hào) 封裝屬性

電阻 RES1-RES4 AXIAL系列 從AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后綴數(shù)字代表兩焊盤(pán)的間距，

單位為Kmil.

瓷片電容 RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容: RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF

用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

電位器原 POT1和POT2 VR-1到VR-5.

普通二極管 DIODE DIODE0.4和DIODE 0.7

肖特基二極管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4和DIODE 0.7

隧道二極管 DUIDE TUNNEL DIODE0.4和DIODE 0.7

變?nèi)荻O管 DIODE VARCTOR DIODE0.4和DIODE 0.7

穩(wěn)壓二極管 ZENER1~3 DIODE0.4和DIODE 0.7

發(fā)光二極管 RB.1/.2

三極管 NPN,NPN1,PNP，PNP1 TO18、TO-92A(普通三極管)TO-220(大功率三極管)TO3(大功率達(dá)林頓管)

N溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管 JFET N TO18

P溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管 JFET P TO18

N溝道增強(qiáng)型管 MOSFET N TO18

P溝道增強(qiáng)型管 MOSFET P TO18

整流橋 BRIDGE1和BRIDGE2 D系列，如D-44，D-37，D-46等。

單排多針插座 CON CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP系列，從SIP-2到SIP-20。

.雙列直插元件 根據(jù)功能的不同而不同 DIP系列。

串并口類原理圖 DB DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列

電源穩(wěn)壓塊78系列 7805，7812 TO-126和TO-126

電源穩(wěn)壓塊79系列 7905，7912 TO-126和TO-126

:, 其中8-40指有多少腳

關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式:以晶體管為例說(shuō)明一下:晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7.

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

元件封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱，其功能是提供電路板設(shè)計(jì)用，換言之，元件封裝就是電路板的元件。

由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素:

1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1;

2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能;

3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程: 封裝 PCB元件封裝

結(jié)構(gòu)方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;

材料方面:金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

引腳形狀:長(zhǎng)引線直插->短引線或無(wú)引線貼裝->球狀凸點(diǎn);

裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO(如TO-89、TO92)封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開(kāi)發(fā)出了SOP小外型封裝，以 后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、 SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。