膨脹致冷公布時(shí)間

半導(dǎo)體致冷器(ThermoelectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過(guò)兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí)，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對(duì)（組），它們通過(guò)電極連在一起，并且?jiàn)A在兩個(gè)陶瓷電極之間；當(dāng)有電流從TEC流過(guò)時(shí)，電流產(chǎn)生的熱量會(huì)從TEC的一側(cè)傳到另一側(cè)，在TEC上產(chǎn)生″熱″側(cè)和″冷″側(cè)，這就是TEC的加熱與致冷原理。

是致冷還是加熱，以及致冷、加熱的速率，由通過(guò)它的電流方向和大小來(lái)決定。一對(duì)電偶產(chǎn)生的熱電效應(yīng)很小，故在實(shí)際中都將上百對(duì)熱電偶串聯(lián)在一起，所有的冷端集中在一邊，熱端集中在另一邊，這樣生產(chǎn)出用于實(shí)際的致冷器。如果在應(yīng)用中需要的制冷或加熱量較大，可以使用多級(jí)半導(dǎo)體致冷器，對(duì)于常年運(yùn)行的設(shè)備，增大致冷元件的對(duì)數(shù)，盡管增加了一些初成本，但可以獲得較高的制冷系數(shù)。

TEC的用途非常廣泛，最典型的應(yīng)用是激光器的溫控和PCR的溫控。眾所周知，激光器對(duì)于溫度是非常敏感的，因此對(duì)TEC的要求非常高。有些甚至要求將TEC和激光器同時(shí)采用TO封裝，這就要求TEC的體積非常小。能滿(mǎn)足此要求的公司也不多，德國(guó)的Micropelt公司是一個(gè)代表。其采用最先進(jìn)的薄膜技術(shù)，并使用MEMS（微電機(jī)系統(tǒng)）進(jìn)行加工，從而得到體積非常小的TEC。

TEC 指的是東芝一個(gè)下屬公司　叫東芝泰格信息系統(tǒng)有限公司　主要經(jīng)營(yíng)彩色復(fù)印機(jī)　條碼打印機(jī)　POS機(jī)等產(chǎn)品

補(bǔ)充：Tec即技術(shù)學(xué)院的英文名稱(chēng)。比如浙江經(jīng)濟(jì)職業(yè)技術(shù)學(xué)院的英文名稱(chēng)為：Zhejiang economy occupation Tec。

1956年H.倫敦最先提出稀釋致冷機(jī)的原理，1965年第一臺(tái)稀釋致冷機(jī)誕生 ，它是利用3He-4He混合液的性質(zhì)設(shè)計(jì)的致冷機(jī)。3He和4He的混合液在0.87K以上溫度時(shí)是完全互溶的溶液，在0.87K以下時(shí)發(fā)生相分離，即分成含3He較多的濃相和含3He較少的稀相兩部分，兩者間構(gòu)成一界面，濃相浮于稀相之上。當(dāng)3He原子從濃相通過(guò)界面進(jìn)入稀相時(shí)，類(lèi)似于普通液體通過(guò)液面蒸發(fā)成氣體，要吸熱致冷。進(jìn)入稀相的3He原子通過(guò)循環(huán)系統(tǒng)重新回到濃相。稀釋致冷機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，致冷能力強(qiáng)，可長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作，可得穩(wěn)定的可調(diào)節(jié)的超低溫，這是傳統(tǒng)的順磁鹽絕熱去磁法所無(wú)法比擬的，現(xiàn)已獲廣泛應(yīng)用。用此法得到的最低溫度為1.5mK。