中文名 | 熱風(fēng)整平 | 外文名 | Hot Air Solder Level 、 Hot Air Leveling |
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俗????稱(chēng) | 噴錫 | 性????質(zhì) | 印制電路板表面處理的方式之一 |
關(guān)于散流器平送冬季熱風(fēng)的問(wèn)題?
最好采用鋁合金雙層百葉風(fēng)口送風(fēng)。
請(qǐng)問(wèn)東成熱風(fēng)槍只發(fā)熱沒(méi)熱風(fēng)是咋回事?
熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來(lái)對(duì)元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理,熱風(fēng)槍控制電路的主體部分應(yīng)包括溫度信號(hào)放大電路、比較電路。
制作列管式的,圓筒狀燃燒室,頂部加散熱管,然后加裝軸流風(fēng)機(jī)或者離心風(fēng)機(jī),外型尺寸為1M*0.5M*0.5M就可以。
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熱風(fēng)爐噴涂是近年來(lái)高爐系統(tǒng)從國(guó)外引進(jìn)的先進(jìn)技術(shù)之一,如何使?fàn)t體噴涂既經(jīng)濟(jì),又能保證噴涂層的施工質(zhì)量,是近年來(lái)各施工單位努力探索的一項(xiàng)課題,在工程中通過(guò)使用樣板的方式提高了噴涂的質(zhì)量。
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1 “卡魯金”頂燃式熱風(fēng)爐筑爐施工技術(shù)淺析 彭 強(qiáng) 摘 要 熱風(fēng)爐是為高爐提供高溫?zé)犸L(fēng)的主要附屬設(shè)備。筑爐專(zhuān)業(yè)的施工對(duì) 確保一代爐齡具有非常重要的作用。本文主要介紹“卡魯金”頂燃式熱風(fēng)爐筑爐 施工技術(shù)。 關(guān)鍵詞 熱風(fēng)爐 頂燃式 筑爐施工 一、 前 言 熱風(fēng)爐是高爐的主要附屬設(shè)備。它是利用高爐煤氣燃燒的熱量,借助磚格子 的熱交換作用為高爐提供高溫的熱風(fēng)。由俄羅斯 KALUGIN公司設(shè)計(jì)的稱(chēng)為“卡魯 金”頂燃式熱風(fēng)爐??諝?、煤氣自熱風(fēng)爐頂部的空氣支管及煤氣支管進(jìn)入預(yù)燃室 混合均勻后,在熱風(fēng)爐頂部燃燒。由于熱風(fēng)爐在高溫條件下工作,爐料砌筑施工 質(zhì)量要求較高。如:砌縫、泥漿的飽滿(mǎn)度,膨脹縫的合理留設(shè)等。各種耐火材料 之間銜接部位縫隙處理,特別是爐頂、熱風(fēng)口等區(qū)域的施工質(zhì)量對(duì)保證爐襯的整 體質(zhì)量至關(guān)重要。因此,只有采用科學(xué)合理的施工方法,才能達(dá)到降低成本、縮 短工期、確保質(zhì)量和安全的目的。 二、
【維文信FPC】FPC印制板中曬阻焊工序,是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤(pán)覆蓋,使其在曝光中不受紫外線(xiàn)的照射,而阻焊保護(hù)層經(jīng)過(guò)紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上,焊盤(pán)沒(méi)有受到紫外光照射,可以露出銅焊盤(pán),以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。
曬阻焊工序大致可分為三道操作程序:
第一道程序?yàn)槠毓狻?/p>
首先,在開(kāi)始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈,如果不干凈應(yīng)及時(shí)用防靜電布擦拭干凈。然后,打開(kāi)曝光機(jī)的電源開(kāi)關(guān),再打開(kāi)真空鈕選擇曝光程序,搖動(dòng)曝光快門(mén),在未開(kāi)始正式曝光前,應(yīng)先讓曝光機(jī)“空曝”五次,“空曝”的作用是使機(jī)器能夠進(jìn)入飽和的工作狀態(tài),最主要的是使紫外線(xiàn)曝光燈能量進(jìn)入正常范圍。如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進(jìn)入最佳的工作狀態(tài)。在曝光中就會(huì)使印制板出現(xiàn)問(wèn)題?!翱掌亍蔽宕魏?,曝光機(jī)己進(jìn)入最佳工作狀態(tài),在用照相底版對(duì)位以前,要檢查底版質(zhì)量是否合格。檢查底版上藥膜面是否有針孔和露光的部分,與印制板的圖形是否一致,因?yàn)檫@將檢查照像底版可以避免因?yàn)橐恍┎槐匾脑蚴褂≈瓢宸倒せ驁?bào)廢。
曬阻焊通常采用目視定位,使用銀鹽底版,把底版的焊盤(pán)與印制板的焊盤(pán)孔重合對(duì)準(zhǔn),用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。在對(duì)位中會(huì)遇到的曬阻焊通常采用目視定位,使用銀鹽底版,把底版的焊盤(pán)與印制板的焊盤(pán)孔重合對(duì)準(zhǔn),用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。在對(duì)位中會(huì)遇到的問(wèn)題很多,比如說(shuō),因?yàn)榈装媾c溫度、濕度等因素有關(guān),如果溫度與濕度不控制好,照相底版有可能縮小或放大變形,這樣在曬阻焊的時(shí)候,照相底版與印制板焊盤(pán)不是完全吻合。在底版縮小的時(shí)候,看底版焊盤(pán)與印制板焊盤(pán)相差有多少,如果相差很小,可以在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫,那么,就沒(méi)有很大問(wèn)題可以進(jìn)行硒阻焊。如果相差很大,只有重新翻版,盡量使底版焊盤(pán)重合。在對(duì)位以前,還應(yīng)注意底版的藥膜面是否翻反,應(yīng)保證藥膜面在對(duì)位時(shí)朝下,如果朝上,使藥膜面被劃傷,從而導(dǎo)致底版露光,使曬出的印制板不需曝光處有阻焊料,嚴(yán)重的會(huì)造成印制板報(bào)廢。另外,還要注意有時(shí)拼版的底版會(huì)與印制板圖形不重合,通常將拼版底版沿拼板的邊緣剪開(kāi),然后單拼對(duì)位,將整個(gè)印制板對(duì)好后進(jìn)行曝光。以上問(wèn)題是在正式曝光硒阻焊前應(yīng)注意的問(wèn)題。
然后,進(jìn)行曬阻焊,在曝光以前應(yīng)檢查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的壓力應(yīng)充足無(wú)露氣存在。如果露氣會(huì)使紫外光沿板子側(cè)面照進(jìn)圖形內(nèi),造成遮光處曝光,顯影不掉,有時(shí)遇到單面曝光的情況,在這種情況下,把單面沒(méi)有圖形的一面用黑色布與曝光燈射出的紫外光隔開(kāi),如果不用黑布,紫外光透過(guò)沒(méi)有圖形的一面透射到焊盤(pán)里使焊盤(pán)孔里的阻焊料經(jīng)過(guò)曝光后,顯影不掉。在曝兩面圖形不一致的印制板時(shí),先網(wǎng)印一面阻焊,然后進(jìn)行單面曝光,顯影后,在網(wǎng)印另一面阻焊,因?yàn)?,如果兩面同時(shí)網(wǎng)印曝光,有一面圖形復(fù)雜焊盤(pán)多,需要遮光的部分多,而另一面需要遮光的部分少,使紫外光透過(guò)一面照射到另一面,遮光多的一面經(jīng)過(guò)紫外光的照射,在顯影時(shí)顯不掉影,會(huì)造成返工或報(bào)廢。在曝光過(guò)程中,也會(huì)遇到網(wǎng)印后的印制板在固化時(shí)沒(méi)有烘干的情況,這種情況下,在對(duì)位時(shí)會(huì)使阻焊料沾到照相底版上,而且,印制板也要返工,所以,發(fā)現(xiàn)不干的情況,尤其是大部分印制板沒(méi)有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。這些情況都是曝光過(guò)程中易出現(xiàn)的問(wèn)題,所以要認(rèn)真檢查,及時(shí)發(fā)現(xiàn),及時(shí)解決。
第二道工序是顯影。
顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行,控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù),能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤(pán)上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無(wú)水碳酸鈉,液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前,要把顯影機(jī)升溫,使溶液達(dá)到預(yù)定溫度,從而達(dá)到最佳的顯影效果。顯影機(jī)分三個(gè)部分:第一段是噴淋段,主要是利用高壓噴射無(wú)水碳酸鈉,使未被曝光的阻焊劑溶解下來(lái);
第二段是水洗段,首先是利用高壓泵水洗,先將殘留溶液水洗干凈,然后進(jìn)入循環(huán)水洗,徹底洗凈;第三段是吹干段,吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干,再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。正確的顯影時(shí)間通過(guò)顯出點(diǎn)來(lái)確定,顯出點(diǎn)必須保持在顯影段總長(zhǎng)度的一個(gè)恒定百分比上,如果顯出點(diǎn)離顯影段出口太近,未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會(huì)造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上,如果顯出點(diǎn)離顯影段的入口太近,被曝光的阻焊層由于與顯影液過(guò)長(zhǎng)時(shí)問(wèn)的接觸,可能被浸蝕而變得發(fā)毛,失去光澤。通常顯出點(diǎn)控制在顯影段總長(zhǎng)度的40%—60%之內(nèi),另外,要注意在顯影時(shí),很容易將板子劃傷,通常解決的方法,是在顯影時(shí),放板子操作人員要戴手套,對(duì)板子要輕拿輕放,還有是印制板的尺寸大小不一,所以,盡量尺寸差不多大的一起放,在放板子時(shí),板子與板子之間要保持一定間距,以防止傳動(dòng)時(shí),板子擁擠,造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后,將印制板放在木制托架上。
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下面是第三道操作程序修板:
修板包括兩方面,一是修補(bǔ)圖像的缺陷,二是除去與要求圖像無(wú)關(guān)的疵點(diǎn),在修板過(guò)程中應(yīng)注意戴細(xì)紗手套,以防手汗污染板面,常見(jiàn)的板面缺陷有:
1、跳印也稱(chēng)飛白。
主要是由于電鍍電流過(guò)大,鍍層厚,造成圖形線(xiàn)條過(guò)高,在網(wǎng)印印制板時(shí),由于刮板刀與網(wǎng)印框成一定角度網(wǎng)印,所以在線(xiàn)條兩側(cè)由于線(xiàn)條過(guò)高,就不下墨:造成跳印,另一個(gè)原因是刮板刀有缺口,缺口處不下墨,造成跳印,解決的方法主要有控制電鍍電流和檢查刮板刀是否有缺口。
2、氧化。
印制板阻焊層下銅箔線(xiàn)條上有發(fā)黑的跡象,造成的原因有擦板后水未烘干,印阻焊前印制板表面被液體濺過(guò)或是用手模過(guò),解決的方法是網(wǎng)印時(shí)目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。
3、表面不均勻。
在網(wǎng)印時(shí)沒(méi)有注意及時(shí)印紙,清除網(wǎng)版的殘余油墨,造成表面不均勻,解決方法是要及時(shí)印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。
4、孔里阻焊。
所造成的原因是在網(wǎng)印時(shí)沒(méi)有及時(shí)印紙,造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過(guò)多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi),解決方法是及時(shí)印紙,還有絲網(wǎng)目數(shù)太低,也會(huì)造成孔里阻焊,要選用高網(wǎng)目的絲網(wǎng)制版,印料粘度太低,換用粘度大的印料,刮板網(wǎng)印角度大小,適當(dāng)調(diào)大刮板網(wǎng)印角度,刮板刀口變圓,磨銳刮板刀口。
5、圖形有針孔。
原因是照相底版上有污物,使印制板在曝光過(guò)程中應(yīng)見(jiàn)光的部分沒(méi)有見(jiàn)光,造成圖形有針孔,解決方法是在曝光過(guò)程中經(jīng)常檢查照相底版的清潔度。
6、表面有污物。
因?yàn)橛≈瓢寰W(wǎng)印間是屬于潔凈間,所以,在網(wǎng)印抽風(fēng)口處應(yīng)有一根靜電線(xiàn)來(lái)起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用,所以,為了減少表面污物,就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當(dāng)?shù)膶?shí)施一些具體措施:如進(jìn)入潔凈間要充分保證操作者的清潔度,避免無(wú)關(guān)人員穿行潔凈間,定期打掃潔凈間等。
7、兩面顏色不一致。
所造成的原因,有可能是兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大,還有是新舊墨的混用,有可能一面是用攪拌好的新墨,而另一面是用的放置很長(zhǎng)時(shí)間的舊墨,解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。
8、龜裂。
由于在曝光過(guò)程中,曝光量不足,造成板面有細(xì)小裂紋,解決的方法是測(cè)曝光量使曝光燈能量,曝光時(shí)間等參數(shù)綜合值達(dá)到9—11級(jí)曝光級(jí)數(shù)之間,在這個(gè)范圍內(nèi)就不會(huì)出現(xiàn)龜裂。
9、氣泡。
印制板線(xiàn)條間或單根線(xiàn)條側(cè)面,在顯影后有氣泡產(chǎn)生。主要原因:兩根或多根線(xiàn)條間起氣泡主要是由于線(xiàn)條間距過(guò)窄且線(xiàn)條過(guò)高,網(wǎng)印時(shí)使阻焊料無(wú)法印到基材上,致使阻焊料與基材間有空氣或潮氣存在,在固化和曝光時(shí)氣體受熱產(chǎn)生膨脹引起單根線(xiàn)條主要是由于線(xiàn)條過(guò)高引起,在刮刀與線(xiàn)條接觸時(shí),線(xiàn)條過(guò)高,刮刀與線(xiàn)條間的角度增大,使阻焊料無(wú)法印到線(xiàn)條根部,使線(xiàn)條根部側(cè)面與阻焊層間有氣體存在,受熱后產(chǎn)生氣泡,解決的方法有:網(wǎng)印時(shí)應(yīng)目檢網(wǎng)印料是否完全印到基材及線(xiàn)條側(cè)壁,電鍍時(shí)嚴(yán)格控制電流。
10、重影:
整個(gè)印制板上焊盤(pán)旁邊有規(guī)律的墨點(diǎn)存在,出現(xiàn)的原因是網(wǎng)印時(shí)印制板定位不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒(méi)有及時(shí)去掉堆積到印制板上,解決的方法是用定位銷(xiāo)固定牢固和及時(shí)印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨。
在修版過(guò)程中,由于有些印制板的缺陷很?chē)?yán)重是不可修復(fù)的,用氫氧化鈉的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉,然后重新網(wǎng)印后曝光等進(jìn)行返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露銅點(diǎn),可以用細(xì)毛筆沾調(diào)好的阻焊料仔細(xì)修復(fù)好。
以上所述,就是印制板c的全部過(guò)程,雖然這個(gè)工序在印制板各道工序中是較為簡(jiǎn)單的一道工序,但是,它也有著重要的作用,曬阻焊工序控制著印制板的外觀和孔內(nèi),為印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力,使印制板看上去更舒服,并起到保護(hù)作用,控制著孔里的質(zhì)量,使印制板孔里不會(huì)出現(xiàn)阻焊料,保證印制板的質(zhì)量,所以說(shuō),印制板曬阻焊工序是一道非常重要的工序。
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噴錫助焊劑是印制電路板(PCB)熱風(fēng)整平用的工業(yè)助劑。由于在印制板表面及液態(tài)錫表面有一層氧化物及其他不利于焊接的物質(zhì),這些物質(zhì)阻止了電路板表面金屬同焊錫形成鍵合并,進(jìn)而阻止了電連接的形成。噴錫助焊劑就是起到去除這些氧化物的作用。
基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm
尺寸 : 140mm*159mm
最小線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距 : 6mil/6mil
最小孔徑 : 0.4mm
表面處理 : 電鍍金
文件格式 : gerber
類(lèi)別 : 計(jì)算機(jī)用; 四層
基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm
尺寸 : 294mm*200mm
最小線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距 : 5mil/5mil
最小孔徑 : 0.3mm
表面處理 : 噴錫 ( 熱風(fēng)整平 )